公开(公告)号：JP2021529003A

公开(公告)日：2021-10-28

申请号：JP2020564268

申请日：2019-06-20

Applicant: 上海現代薬物製剤工程研究中心有限公司 ,  SHANGHAI MODERN PHARMACEUTICAL ENGINEERING RESEARCH CENTER CO., LTD.

Inventor： 侯 惠民 ,  袁 春平 ,  張 惠平 ,  羅 春林 ,  銭 明英 ,  王 正方 ,  任 韻美

IPC: B05D7/00 ,  B05D7/24 ,  B05D3/02 ,  B05D3/12 ,  B05C9/14 ,  B05C1/06 ,  A61J3/06

Abstract: 錠剤用の連続的なスキン包装及びコーティング装置、並びにコーティング方法を提供する。連続的なスキン包装及びコーティング装置は、下側コーティングフィルム繰出しローラー、廃棄エッジ巻取りローラー、上側コーティングフィルム繰出しローラー、下側コーティング加熱部品、上側コーティング加熱部品、第1錠剤配置穴を設けた第1金型、第2錠剤配置穴を設けた第2金型、熱融着板、切断部品、ブランク錠剤埋込み部品、及び操作メサを備える。下側コーティングフィルム繰出しローラー及び廃棄エッジ巻取りローラーは、操作メサの片側に設けられ、下側コーティングフィルム加熱部品、下側コーティングフィルム加熱部品、ブランク錠剤埋込み部品、上側コーティングフィルム巻取りローラー、上側コーティングフィルム加熱部品、熱融着板、及び切断部品は、操作メサの上方に連続して設けられ、第1金型は、ブランク錠剤埋込み部品の下方で操作メサの下に設けられ、第2金型は、熱融着板の下方で操作メサの下に設けられ、上側コーティングフィルム加熱部品は、上側コーティングフィルム繰出しローラーの下方に設けられる。