発光装置
    2.
    发明专利
    発光装置 审中-公开

    公开(公告)号:JP2021166202A

    公开(公告)日:2021-10-14

    申请号:JP2021116179

    申请日:2021-07-14

    IPC分类号: H01L51/50 H05B33/06

    摘要: 【課題】発光装置の端子と導電部材の接続抵抗を低くする。 【解決手段】発光装置10は、基板100、発光素子102、及び端子302(第1端子)を備えている。端子302は、第1層324と、第2層326とを備えている。第2層326は、第1層324の上に形成されている。また、第2層326の幅は、第1層324の幅よりも狭い。このため、第1層324の一部は第2層326からはみ出ている。発光装置10は、例えばディスプレイであるが、照明装置であってもよい。 【選択図】図1

    発光装置
    3.
    发明专利
    発光装置 审中-公开

    公开(公告)号:JP2021118103A

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:JP2020010854

    申请日:2020-01-27

    IPC分类号: H01L51/50 H05B33/14 H05B33/04

    摘要: 【課題】封止部材と配線との間の短絡を低減し、かつ発光部への水分の侵入を低減する。 【解決手段】封止部材200の周縁部220の一部分は、接着層300を介して第1配線112と重なっている。接着層300のうち第1配線112と重なる領域(第1接着層300a)の厚さT1は、接着層300のうち第1配線112及び第2配線132のいずれとも重ならない領域の厚さより厚くなっている。封止部材200の周縁部220の他の一部分は、接着層300を介して第2配線132と重なっている。接着層300のうち第2配線132と重なる領域(第2接着層300b)の厚さT2は、接着層300のうち第1配線112及び第2配線132のいずれとも重ならない領域の厚さより厚くなっている。 【選択図】図4

    発光装置
    4.
    发明专利
    発光装置 审中-公开

    公开(公告)号:JP2021082614A

    公开(公告)日:2021-05-27

    申请号:JP2021036578

    申请日:2021-03-08

    摘要: 【課題】有機EL素子を封止膜で封止した場合において、封止膜に電荷が蓄積されにくくする。 【解決手段】第2絶縁層150の一部は、構造物の一例である。発光部140は基板100に形成されており、有機層120を有している。第1引出配線114は基板100に形成されており、発光部140に電気的に接続する。第2絶縁層150の一部は第1引出配線114の上に位置している。第1絶縁層156は無機絶縁材料からなり、第2絶縁層150の縁のうち第1引出配線114の上に位置する部分を覆う。封止膜160は、基板100に形成されており、第2絶縁層150、第1絶縁層156及び発光部140を覆っている。そして、封止膜160と第1引出配線114の間には、第2絶縁層150又は第1絶縁層156が位置している。 【選択図】図1

    画像光反射ユニット
    5.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2021081739A

    公开(公告)日:2021-05-27

    申请号:JP2021019963

    申请日:2021-02-10

    IPC分类号: B60K35/00 G02B27/01

    摘要: 【課題】外景に重畳される画像の見え方の、コンバイナ(光学素子)の回動の前後での変化が抑制されたコンバイナユニット(画像光反射ユニット)を提供する。 【解決手段】 光源10から出射された画像を構成する光を反射面210aで反射させることで、前記画像を使用者に視認させる光学素子と、その光学素子を回動可能に保持すると共に、光学素子を仮想軸210bを中心として回動させることで前記反射面の使用者に対する傾き角度を調整する角度調整機構220と、を備え、仮想軸210bは、前記反射面210aの略中央において前記反射面210aに接する。 【選択図】図3

    発光装置
    6.
    发明专利
    発光装置 审中-公开

    公开(公告)号:JP2021007113A

    公开(公告)日:2021-01-21

    申请号:JP2020178637

    申请日:2020-10-26

    摘要: 【課題】有機EL素子を封止膜で封止した場合において、封止膜に電荷が蓄積されにくくする。 【解決手段】発光部140は基板100に形成されており、有機層120を有している。第1引出配線114は基板100に形成されており、発光部140に電気的に接続する。第1絶縁層156は少なくとも第1引出配線114の一部の上に形成されている。封止膜160は、基板100に形成されており、第1絶縁層156の少なくとも一部及び発光部140を覆っている。そして封止膜160と第1引出配線114の間には、第1絶縁層156が位置している。 【選択図】図1

    スピーカ装置
    9.
    发明专利
    スピーカ装置 审中-公开

    公开(公告)号:JPWO2019087847A1

    公开(公告)日:2020-10-22

    申请号:JP2018039193

    申请日:2018-10-22

    IPC分类号: H04R9/02 H04R9/04

    摘要: スピーカ装置(1)は、磁気回路を形成する磁気回路構成体(10)に接合される環状の第1周部(12)と、第1周部より音放射方向側に設けられて、振動板(7)に接合される環状の第2周部(13)と、第1周部及び第2周部の間をその径方向に連結する少なくとも1つのアーム部(14A)と、を有するフレームと、磁気回路の磁気ギャップ(G)内に位置するボイスコイル(51)と、ボイスコイルに接続されて、アーム部に沿って径方向に延在するヒューズ電線(17)と、を備える。