公开(公告)号：JP6630351B2

公开(公告)日：2020-01-15

申请号：JP2017516773

申请日：2015-09-23

Applicant: エイディエム28・エスアーエルエル

Inventor： アヴリヨー,ジル ,  キュク・ルランデ,ジャン−ポール ,  フェレイラ,サミュエル

IPC: H01F5/00 ,  H05B6/36 ,  H05B6/10 ,  B23K20/06

公开(公告)号：JP2021505400A

公开(公告)日：2021-02-18

申请号：JP2020531140

申请日：2018-12-06

Applicant: エイディエム28・エスアーエルエル

Inventor： アヴリヨー,ジル

IPC: B21D26/14

Abstract: 本発明は、スタンピング部品を製造するためにブランク(50)をスタンピングするための装置に関する。上記装置は:当接表面(41)を備えるパンチ(40);アンビル(70);ダイ(80);上記パンチ内において、上記当接表面に配置された磁場生成手段(60)を含む。上記装置は、初期位置において:上記パンチの上記当接表面が、上記ブランクの第1の面の一部を受承し;上記アンビル及び上記磁場生成手段が、上記ブランクの同一の部分の各側に配置され;上記磁場生成手段が、上記第1の面(51)に対面し、上記アンビル(70)が、上記ブランク(50)の第2の面(52)に、上記第2の面からある距離だけ離れて対面し;上記ダイ(80)が、上記ブランクの別の部分において上記第2の面(52)に対面して配置されように構成される。上記磁場生成手段は、上記ブランクに対して、上記アンビルの方向に、方向Z’Zに圧力を印加するよう構成される。上記装置は、上記パンチを上記方向Z’Zに移動させるための第1の手段(43)、及び上記アンビルを同じ方向に移動させるための第2の手段(72)を含む。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6703528B2

公开(公告)日：2020-06-03

申请号：JP2017516774

申请日：2015-09-23

Applicant: エイディエム28・エスアーエルエル

Inventor： アヴリヨー,ジル ,  キュク・ルランデ,ジャン−ポール ,  フェレイラ,サミュエル

IPC: B23K20/06

公开(公告)号：JP2020514066A

公开(公告)日：2020-05-21

申请号：JP2019538239

申请日：2018-01-17

Applicant: エイディエム28・エスアーエルエル

Inventor： アヴリヨー,ジル

IPC: B21D22/26 ,  B21D22/20 ,  B21D24/04 ,  B21D26/14

Abstract: 本発明は、打ち抜き部品を製造するためにブランク(50)を打ち抜き加工するためのデバイス(10)に関する。デバイスは、座面(211)を含むパンチ(21)と、アンビル(22)と、磁界を発生させるための手段(34)とを含む。打ち抜き加工デバイスは、初期位置において、パンチ(21)の座面(211)は、ブランク(50)の第1の面(51)の一部を受けるように意図され、アンビルおよび磁界を発生させるための手段は、前記ブランク(50)の別の部分のいずれかの側に配列されるよう意図されるように構成され、第1の面(51)にアンビル(22)が面し、第1の面の反対側の第2の面(52)に磁界を発生させるための手段が面する。磁界を発生させるための手段(34)は、アンビルに向けて方向ZZ’に、ブランク(50)に圧力を加えることができる。打ち抜き加工デバイスは、磁界を発生させるための手段(34)に対して、方向ZZ’の反対の方向にパンチ(21)を移動させるように配列された移動手段(23)も含む。 【選択図】図1