公开(公告)号：JP2020507294A

公开(公告)日：2020-03-05

申请号：JP2019521115

申请日：2017-11-17

Applicant: エルジー イノテック カンパニー リミテッド

Inventor： キム,ジフン ,  キム,ジュンホ ,  ナ,ヒョンミン ,  チョン,ジェフ ,  ベ,セオック ,  ヨム,ジャイフン

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20 ,  H02M3/00

Abstract: 本実施例は、ハウジングと;前記ハウジング内に配置される複数の電子部品と;前記ハウジングの下板に配置される流路と;を含み、前記流路は、拡張部を含み、前記拡張部の横幅は、前記拡張部の前端の流路の横幅より大きく、前記拡張部の縦幅は、前記拡張部の前端の流路の縦幅より小さく、前記流路の垂直断面の面積が最も大きい部分と最も小さい部分との差は、10%以内である直流−直流コンバータに関する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2020522880A

公开(公告)日：2020-07-30

申请号：JP2019564785

申请日：2018-06-07

Applicant: エルジー イノテック カンパニー リミテッド

Inventor： イ,ウンハク ,  ボン,サンフン ,  ソン,ヨンキル ,  ソン,ユンサン ,  キム,ジュンホ ,  ジョン,ソンジャ ,  ユ,ヨンサム ,  キム,スンチョル

IPC: H01L35/30 ,  H01L35/32

Abstract: 本発明の一実施例に係る熱変換装置は、平たい第1面および前記第1面と平行に配置された平たい第2面を含み、流入した空気の温度より低い温度の空気が排出される配管と、前記第1面および前記第2面のそれぞれの外部に吸熱面が配置される複数の熱電素子と、前記複数の熱電素子と電気的に連結される複数のPCB(Printed Circuit Board)と、前記複数の熱電素子の放熱面に配置される冷却水通過部材とを含み、前記冷却水通過部材の外部底面は第1高さを有する複数の第1外部底面および前記第1高さと異なる第2高さを有する複数の第2外部底面を含み、前記複数の第1外部底面は前記複数の熱電素子の前記放熱面と接触し、前記複数の第2外部底面には前記複数のPCBが配置される。 【選択図】図1