公开(公告)号：JP5735074B2

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：JP2013207761

申请日：2013-10-02

Applicant: クゥアルコム・インコーポレイテッド ,  QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： サイ・イウ・ダンキャン・ホ ,  アルナード・メイラン ,  エティエンヌ・エフ.・シャポニエール ,  フランセスコ・グリッリ ,  シャイレシュ・マヘシュワリ ,  トマス・クリンゲンブラン

IPC: H04W24/10 ,  H04W28/10

CPC classification number: H04L1/001 ,  H04L47/225 ,  H04L47/263 ,  H04L47/39 ,  H04W28/0236 ,  H04W28/10 ,  H04W28/12 ,  H04L47/14 ,  H04W28/22

公开(公告)号：JP5694261B2

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：JP2012196150

申请日：2012-09-06

Applicant: クゥアルコム・インコーポレイテッド ,  QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： エティエンヌ・エフ.・シャポニエール

IPC: H04W52/32

CPC classification number: H04W52/50 ,  H04L1/0026 ,  H04W52/32 ,  H04W74/0866

公开(公告)号：JP5882410B2

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：JP2014141718

申请日：2014-07-09

Applicant: クゥアルコム・インコーポレイテッド ,  QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： エティエンヌ・エフ.・シャポニエール ,  サイジウ・ディー.・ホ

IPC: H04W76/04 ,  H04W36/02

CPC classification number: H04W36/0011 ,  H04L69/324 ,  H04W36/02 ,  H04W36/08 ,  H04W80/02

公开(公告)号：JP5784778B2

公开(公告)日：2015-09-24

申请号：JP2014064424

申请日：2014-03-26

Applicant: クゥアルコム・インコーポレイテッド ,  QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： アルキヌース・エイチ.・バヤノス ,  フランセスコ・グリッリ ,  エティエンヌ・エフ.・シャポニエール

IPC: H04W12/04 ,  H04W36/08 ,  H04W28/04

CPC classification number: H04L9/06 ,  H04L63/0428 ,  H04L9/12 ,  H04W12/02 ,  H04L1/1642 ,  H04L2209/80 ,  H04W80/02