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公开(公告)号:JP2017011217A
公开(公告)日:2017-01-12
申请号:JP2015127947
申请日:2015-06-25
Applicant: シャープ株式会社
Abstract: 【課題】撮像素子への電気ノイズの侵入の防止と、撮像素子のあおりの抑制と、固体撮像装置の薄型化と、を同時に実現する。 【解決手段】固体撮像装置(2)は、導電パターン(12)が形成されたベース基板(10)と、ベース基板(10)の撮像素子載置領域(15)に接着された撮像素子(40)と、を含み、撮像素子載置領域(15)に部分的に、ソルダーレジスト(13)により、撮像素子(40)が載置されるための台座(14)が形成されており、撮像素子載置領域(15)の台座(14)の形成されない部分には、撮像素子(40)が接着されるための、絶縁性の接着剤(30)が塗布されており、台座(14)は平坦である。 【選択図】図1
Abstract translation: A和防止电噪声进入图像拾取器件,和成像装置的倾斜的抑制,以实现固态成像装置的薄型化,在同一时间。 一种固态成像装置(2),导电图案与(10),胶合成像元件基底(10)的成像元件安装区域(15)形成(12)基底(40 ),并且包括,在所述图像拾取装置安装区域(15)的一部分,该阻焊剂(13),并且形成用于成像装置基座(14)(40)被放置,成像元件 安装区域(15)的基座(14),用于成像装置(40)的未形成部分接合,绝缘性粘接剂(30)被施加,所述基部(14)是平 它是。 点域1
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公开(公告)号:JPWO2018008255A1
公开(公告)日:2019-04-25
申请号:JP2017018085
申请日:2017-05-12
Applicant: シャープ株式会社
Abstract: 接着剤の受光素子への流出を抑制しながら、光学部材とセンサーとを直接接合する光学機器を実現することを目的として、基板(11)と、上記基板(11)に実装され、光を検出する受光素子が配置された素子形成部(16)が形成された上面を有しているセンサー(12)と、上記センサー(12)の上面と対向し、上記素子形成部(16)に光を導く光学部材(13)と、上記センサー(12)の上面において、素子形成部(16)の有効な上記受光素子以外の部分と上記光学部材(13)における上記センサー(12)側の面とを接合する第1接合部材(14)と、上記第1接合部材(14)が、上記センサー(12)の上面において、素子形成部(16)の有効な上記受光素子上に流れ出すことを防ぐ漏洩防止機構(15)とを備えた光学機器(10)を提供する。
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公开(公告)号:JP6416269B2
公开(公告)日:2018-10-31
申请号:JP2016544997
申请日:2015-06-02
Applicant: シャープ株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , G02B5/208 , G02B7/025 , G03B17/02 , G03B17/55 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H04N5/335 , H05K2201/09063
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公开(公告)号:JP6239737B2
公开(公告)日:2017-11-29
申请号:JP2016513700
申请日:2015-03-27
Applicant: シャープ株式会社
Inventor: 小原 良和
CPC classification number: H04N5/2252 , G02B13/16 , G02B27/0006 , G02B7/021 , G02B7/025 , H04N5/225 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257
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