公开(公告)号：JP2018188324A

公开(公告)日：2018-11-29

申请号：JP2017090676

申请日：2017-04-28

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 堀内 浩平 ,  小野 元司 ,  礒部 衛 ,  森 重俊

IPC: C03B33/09 ,  B23K26/00 ,  B23K26/382 ,  C03C23/00

CPC classification number: C03C23/0025 ,  B23K26/00 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0029 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/107

Abstract: 【課題】位置合わせ機能および/またはロット管理機能などを発現させることが可能な、孔開きガラス基板。 【解決手段】相互に対向する第1および第2の表面を有し、複数の孔を有するガラス基板において、各孔は、前記第1の表面に開口を有するように配置されており、前記複数の孔は、第1の孔群および第2の孔群を有し、前記第1の孔群は、前記第1の表面に、第1のばらつきを含む第1の開口直径φ 1 を有する、複数の第1の孔を有し、前記第2の孔群は、前記第1の表面に、第2のばらつきを含む第2の開口直径φ 2 を有する第2の孔を有し、前記第1の孔は、アスペクト比が1よりも大きく、内壁の表面粗さ(算術平均粗さRa)が0.1μm未満であり、前記第2の開口直径φ 2 は、前記第1の開口直径φ 1 よりも15%以上大きく、または前記第1の開口直径φ 1 よりも15%以上小さい。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018160718A

公开(公告)日：2018-10-11

申请号：JP2017055390

申请日：2017-03-22

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 吉田 一輝

IPC: H04R1/06 ,  A61B8/14 ,  H04R17/00

CPC classification number: A61B8/4455 ,  A61B8/06 ,  A61B8/4427 ,  A61B8/4494 ,  A61B8/461 ,  A61B8/54 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09063

Abstract: 【課題】配線接続が容易で、小型化が可能な超音波デバイスユニット、超音波探触子、及び超音波装置を提供する。 【解決手段】超音波デバイスユニットは、超音波デバイスと、超音波デバイスに接続されるフレキシブルプリント基板と、を備え、フレキシブルプリント基板は、超音波デバイスが接続されるデバイス接続部と、超音波デバイスに接続される複数の外部接続端子を含む第一コネクター部と、超音波デバイスに接続される複数の外部接続端子を含む第二コネクター部と、デバイス接続部及び第一コネクター部を連結する第一屈折部と、デバイス接続部及び第二コネクター部を連結する第二屈折部と、を備え、第一屈折部におけるデバイス接続部及び第一コネクター部の距離と、第二屈折部におけるデバイス接続部及び前記第一コネクター部の距離とが異なる。 【選択図】図8

公开(公告)号：JP2018157112A

公开(公告)日：2018-10-04

申请号：JP2017053642

申请日：2017-03-17

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 楠田 駿

IPC: F21V23/00 ,  F21S8/02 ,  F21Y115/10 ,  H05K1/02

CPC classification number: F21V23/02 ,  F21V3/00 ,  F21V7/041 ,  F21V7/28 ,  F21V15/01 ,  F21V17/08 ,  F21W2131/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05B33/0815 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10522

Abstract: 【課題】誤動作が抑制された回路基板を提供する。 【解決手段】回路基板16は、スイッチング電源回路を構成する複数の回路部品と、第一面161a及び第一面161aと背向する第二面を有し、中央部に開口165が形成された基板161であって、複数の回路部品162が配置された基板161とを備える。インダクタLは、第一面161aに配置され、制御IC168は、第二面に配置され、第一面161aに垂直な方向から見た場合に、インダクタLの少なくとも一部は、制御IC168の少なくとも一部と重なっている。 【選択図】図6

公开(公告)号：JP6327254B2

公开(公告)日：2018-05-23

申请号：JP2015538876

申请日：2014-09-11

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 柏倉 和弘

IPC: H01P5/02 ,  H05K1/02 ,  H01P3/06

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01P1/045 ,  H01P5/085 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09809

公开(公告)号：JP2018045748A

公开(公告)日：2018-03-22

申请号：JP2016180815

申请日：2016-09-15

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 杉本 悠 ,  田辺 浩之

IPC: G11B21/21 ,  G11B5/48 ,  G11B5/31 ,  H05K1/05 ,  H05K3/44 ,  H05K1/02 ,  G11B5/60

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/3163 ,  G11B2005/0021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/119 ,  H05K1/184 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/06 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10106

Abstract: 【課題】スライダおよび電子素子を円滑に搭載することができる回路付サスペンション基板、および、回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 発光素子Lが挿通される開口4と、開口4の縁に配置されるベース絶縁層12と、ベース絶縁層12の一方面S1に配置される磁気ヘッド接続端子13Aと、ベース絶縁層の他方面S2に配置される発光素子接続端子15Aとを備える回路付サスペンション基板1において、ベース絶縁層12に、磁気ヘッド接続端子が配置される第1部分12Aと、第1部分12Aから開口4へ向かって延び、一方面S1から他方面S2へ向かって凹むように第1部分12Aよりも薄く、かつ、発光素子接続端子15Aに重なる第2部分12Bとを設け、スライダSを、第2部分12Bに重なるように搭載する。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP6285638B2

公开(公告)日：2018-02-28

申请号：JP2013092022

申请日：2013-04-25

Applicant: 日本メクトロン株式会社

Inventor： 松田 文彦

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01P3/08 ,  H01P3/082 ,  H01P3/084 ,  H01P11/003 ,  H05K1/024 ,  H05K1/028 ,  H05K1/036 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/107

公开(公告)号：JP2017535055A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：JP2017510835

申请日：2015-08-24

Applicant: ホーム コントロール シンガポール プライベート リミテッド ,  ホーム コントロール シンガポール プライベート リミテッド

Inventor： キム テオ，エン ,  キム テオ，エン

IPC: H05K1/02 ,  H04N5/44 ,  H04N21/422 ,  H04Q9/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/116 ,  G08C17/02 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063

Abstract: 非金属化孔と、片面プリント回路基板の金属化面における非金属化孔に近接する接続領域(CA)とを有する片面プリント回路基板(PCB)を備えるデバイス。本発明は、接続領域(CA)からの導通ブリッジ(CP)であり、かつ、非金属化孔を介して片面プリント回路基板(PCB)の非金属化面から、例えば、プローブ(P)によって、接続領域(CA)を接触させることを可能にするため、非金属化孔を少なくとも部分的に覆う、導通ブリッジ(CP)を提供する。

公开(公告)号：JP6206278B2

公开(公告)日：2017-10-04

申请号：JP2014058236

申请日：2014-03-20

Applicant: 沖電気工業株式会社

Inventor： 永田 哲大

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/14 ,  G07D9/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  G07D11/0003 ,  G07F19/205 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151

公开(公告)号：JP6191991B2

公开(公告)日：2017-09-06

申请号：JP2014073577

申请日：2014-03-31

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 松本 玄 ,  小掠 哲義 ,  和久田 大介

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/14 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10901 ,  H05K3/16 ,  Y10T29/49162

公开(公告)号：JPWO2016031332A1

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：JP2016544997

申请日：2015-06-02

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 小原　良和 ,  良和 小原 ,  関本　芳宏 ,  芳宏 関本 ,  徹哉 藤本 ,  徹哉 藤本 ,  好範 谷田 ,  好範 谷田

IPC: G03B17/02 ,  H04N5/225 ,  H04N5/369 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G02B7/02 ,  G03B17/02 ,  G03B17/55 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H04N5/335 ,  H05K2201/09063

Abstract: カメラモジュール(1)は、配線基板(21)に面して閉鎖された内部空間(28)を有し、配線基板(21)の基材の少なくとも一部が、多孔質セラミック、多孔質金属、有機繊維体、または無機繊維体からなる、連通気孔を有する多孔質部(41)であり、連通気孔を介して内部空間(28)がカメラモジュール(1)の外部と連通している。