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$Fireproof structure for the curable composition, sealing materials and refractory construction method using the same$

1.

发明专利
Fireproof structure for the curable composition, sealing materials and refractory construction method using the same 有权

公开(公告)号：JP4738746B2

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：JP2004011880

申请日：2004-01-20

Applicant: セメダイン株式会社

Inventor： 正樹伊藤 , 直実岡村 , 敦齋藤

IPC: C08L101/10 , C09K3/10 , C08K7/22

2.

发明专利
Flame-retardant moisture-curable adhesive composition 有权

公开(公告)号：JP4776315B2

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：JP2005273118

申请日：2005-09-21

Applicant: セメダイン株式会社

Inventor： 正樹伊藤 , 康信堀江 , 茂黒澤 , 敦齋藤

IPC: C08L101/10 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K3/36 , C08K9/04 , C09J201/10

$Curable compositions having a refractory, sealants and refractory construction method using the same$

3.

发明专利
Curable compositions having a refractory, sealants and refractory construction method using the same 有权

公开(公告)号：JP4616572B2

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：JP2004108752

申请日：2004-04-01

Applicant: セメダイン株式会社

Inventor： 正樹伊藤 , 直実岡村 , 敦齋藤

IPC: C08L33/00 , E04B1/94 , C08K7/22 , C09K3/10 , E04B1/682

4.

发明专利
Flame-retardant moisture-curable adhesive composition 有权

公开(公告)号：JP5590096B2

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：JP2012234854

申请日：2012-10-24

Applicant: セメダイン株式会社

Inventor： 茂黒澤 , 敦齋藤 , 正樹伊藤

IPC: C09J201/10 , C09J11/04 , C09J11/06

5.

发明专利
Method of bonding components of electronic products, including polymer ptc element 有权

公开(公告)号：JP5148845B2

公开(公告)日：2013-02-20

申请号：JP2006165275

申请日：2006-06-14

Applicant: セメダイン株式会社

Inventor： 茂黒澤 , 敦齋藤 , 正樹伊藤

IPC: C09J201/10 , C09J5/00 , C09J11/04 , C09J11/06

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