公开(公告)号：JP2009529074A

公开(公告)日：2009-08-13

申请号：JP2008557719

申请日：2007-02-28

Applicant: ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se

Inventor： ブリンネ ゲルト ,  シュタヴィツキ ハーゲン ,  ヴァイス ハンス−ヨアヒム ,  デボア フィリップ ,  ノイハウス ラルフ

IPC: C08G69/26

CPC classification number: C08G69/265 ,  C08K7/02 ,  C08L23/00 ,  C08L23/16 ,  C08L77/06 ,  C08L2666/06

Abstract: 本発明は、Ａ）ａ１）テレフタル酸から誘導された構成単位３０〜４４ｍｏｌ％、ａ２）イソフタル酸から誘導された構成単位６〜２０ｍｏｌ％、ａ３）ヘキサメチレンジアミンから誘導された構成単位４２〜４９．５ｍｏｌ％、ａ４）炭素原子６〜３０個を有する芳香族ジアミンから誘導された構成単位０．５〜８ｍｏｌ％からなるコポリアミド４０〜１００質量％、その際、成分ａ１）〜ａ４）のモル百分率は、合わせて１００％であり、かつＢ）繊維状又は粒状の充填剤０〜５０質量％、Ｃ）弾性重合体０〜３０質量％、Ｄ）他の添加剤及び加工助剤０〜３０質量％を含有し、その際、成分Ａ）〜Ｄ）の質量百分率は、合わせて１００％である、半芳香族の半結晶質熱可塑性ポリアミドの成形材料に関する。