公开(公告)号：JP5235444B2

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：JP2008033583

申请日：2008-02-14

Applicant: 三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co.,Ltd.

Inventor： 翰秀 金 ,  東民 林 ,  英洙 丁

IPC: H01M4/38 ,  H01M4/36

CPC classification number: C22C1/0491 ,  C22C1/0433 ,  C22C1/1084 ,  C22C32/0084 ,  H01M4/364 ,  H01M4/38 ,  H01M4/587

公开(公告)号：JP5546751B2

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：JP2008214253

申请日：2008-08-22

Applicant: 三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co.,Ltd.

Inventor： 英洙 丁 ,  慧貞 趙

IPC: H01M8/04 ,  B01D45/12

CPC classification number: H01M8/0668 ,  B01D19/0052 ,  B01D45/14 ,  H01M4/0435 ,  H01M8/1011 ,  Y02E60/523