公开(公告)号：JP5622627B2

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：JP2011063553

申请日：2011-03-23

Applicant: 三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co.,Ltd. ,  三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co.,Ltd.

Inventor： 俊 植 金 ,  俊 植 金 ,  兌 根 金 ,  兌 根 金 ,  ▲進▼ 圭 洪 ,  ▲進▼ 圭 洪 ,  性 洙 金 ,  性 洙 金

IPC: H01M4/62 ,  H01M4/131 ,  H01M4/505 ,  H01M4/525

CPC classification number: H01M4/131 ,  B01J20/20 ,  B01J20/2803 ,  B01J20/28066 ,  B01J20/28069 ,  C01B32/30 ,  C01P2002/02 ,  C01P2006/12 ,  H01M4/364 ,  H01M4/505 ,  H01M4/525 ,  H01M4/621 ,  H01M4/625 ,  H01M4/628 ,  H01M10/0525 ,  H01M2004/021