公开(公告)号：JP5673988B2

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：JP2008185201

申请日：2008-07-16

Applicant: 三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co.,Ltd. ,  三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co.,Ltd.

Inventor： 勝▲シク▼ 黄 ,  勝▲シク▼ 黄 ,  翰秀 金 ,  翰秀 金

IPC: H01M4/587 ,  H01M4/36 ,  H01M4/38 ,  H01M4/62 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0566

CPC classification number: H01M4/1393 ,  H01M4/583 ,  H01M4/621 ,  H01M4/624 ,  Y02E60/122

公开(公告)号：JP5376896B2

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：JP2008273289

申请日：2008-10-23

Applicant: 三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co.,Ltd.

Inventor： 錫守 李 ,  永均 柳 ,  勝▲シク▼ 黄 ,  東▲ジュン▼ 李 ,  ボリス・エイ・トロフィモフ

IPC: H01M6/16 ,  H01M10/0567 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0568 ,  H01M10/0569

CPC classification number: H01M10/0567 ,  H01M10/0568 ,  H01M10/0569