公开(公告)号：JP5618918B2

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：JP2011140885

申请日：2011-06-24

Applicant: 三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co.,Ltd. ,  三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co.,Ltd.

Inventor： 秀熙 韓 ,  秀熙 韓 ,  金　鎭誠 ,  鎭誠 金 ,  珍赫 林 ,  珍赫 林 ,  ナレ パク ,  ナレ パク ,  美賢 呉 ,  美賢 呉

IPC: H01M10/0565 ,  H01M10/052

CPC classification number: H01M10/0565 ,  H01G11/56 ,  H01M10/0567 ,  H01M2300/0085 ,  Y02E60/13

公开(公告)号：JP5290247B2

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：JP2010168685

申请日：2010-07-27

Applicant: 三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co.,Ltd.

Inventor： 鎭誠 金 ,  美賢 呉 ,  珍赫 林 ,  秀熙 韓 ,  ▲ナレ▼ 朴

IPC: H01M10/0567 ,  H01M4/36 ,  H01M4/505 ,  H01M4/525 ,  H01M10/052 ,  H01M10/44

CPC classification number: H01M4/364 ,  H01M4/131 ,  H01M4/505 ,  H01M4/525 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/0567 ,  H01M10/44 ,  H01M2004/028 ,  H01M2300/0025 ,  H01M2300/0037 ,  Y02E60/122

公开(公告)号：JP5501657B2

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：JP2009122373

申请日：2009-05-20

Applicant: 三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co.,Ltd.

Inventor： 鎭誠 金 ,  ナレ 朴 ,  珍赫 林 ,  秀熙 韓 ,  振範 金 ,  正▲カン▼ 呉

IPC: H01M10/052 ,  H01M10/0567 ,  H01M10/0568 ,  H01M10/0569

CPC classification number: H01M10/0567 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/0569 ,  H01M10/4235 ,  H01M2300/0025 ,  Y02E60/122