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公开(公告)号:JP6037741B2
公开(公告)日:2016-12-07
申请号:JP2012204689
申请日:2012-09-18
Applicant: 三菱重工工作機械株式会社
CPC classification number: B23K26/1462 , B23K15/006 , B23K15/04 , B23K15/06 , B23K26/1224 , B23K26/127 , B23K26/24 , B23K26/282 , B23K2201/06 , B23K2203/05
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公开(公告)号:JP2016196088A
公开(公告)日:2016-11-24
申请号:JP2016166238
申请日:2016-08-26
Applicant: 三菱重工工作機械株式会社
Abstract: 【課題】ワークの表面に凹凸がある場合であっても、切削粉が飛散することを防止できる穿孔工具を提供する。 【解決手段】軸線方向に移動することでワークWの表面に対して近接離間する工具本体10と、前記工具本体10の外周側を囲み、端部が前記ワークWの表面に対向するカバー20と、該カバー20の周方向の一部に設けられ、前記ワークWの表面に接触するとともに前記ワークWの表面形状に応じて変形可能とされたブラシシールで構成された可変シール部材30と、を備える。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种即使在工件表面上形成凹凸也能防止芯片散射的钻孔工具。解决方案:钻具包括:工具主体10,其沿轴向移动,从而移动靠近或远离 从工件W的表面; 盖20,其包围工具主体10的外周侧,并且盖的端部面向工件W的表面; 以及设置在盖20的一个圆周部分处的刷密封构成的可变密封构件30与工件W的表面接触,并且可以根据工件W的表面形状而变化。图1
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