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公开(公告)号:JP4497738B2
公开(公告)日:2010-07-07
申请号:JP2001080086
申请日:2001-03-21
Applicant: 住金プラント株式会社 , 住金精鋼株式会社 , 株式会社五十鈴製作所
Inventor: 義宗 上野 , 正保 久野 , 誠二 平田 , 昌信 植村 , 昭哉 谷口
IPC: B66C17/04 , C23G3/02 , B21B45/04 , C23G1/08