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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5971403B2
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：JP2015506581
申请日：2014-02-21
Applicant: 富士電機株式会社
IPC: H02M7/12 , H01L23/467 , H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20927 , H05K7/20154 , H05K7/202 , H05K7/20909 , H05K7/20918
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公开(公告)号：JP6004082B2
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：JP2015506569
申请日：2014-01-21
Applicant: 富士電機株式会社
CPC classification number: H01F27/266 , H01F27/025 , H01F27/06 , H01F27/085 , H01F27/22 , H02M7/003 , H05K7/1432
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公开(公告)号：JPWO2017216917A1
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：JP2016067900
申请日：2016-06-16
Applicant: 富士電機株式会社
IPC: H01L23/467 , H01F27/22 , H05K7/20 , H01F27/08
CPC classification number: H01F27/08 , F28F1/02 , H01L23/36 , H01L23/427 , H02M1/44 , H05K7/20145 , H05K7/20918
Abstract: 回路基板(10)の上部にヒートシンク7Aが設置され、ヒートシンクの上部に風洞(8)が設置され、ヒートシンクのシンク空気取り入れ口及び風洞の風洞空気取り入れ口に取付けたファン(9A)から外部の冷却空気が送り込まれる。そして、風洞の風洞空気吹き出し口(29)から吹き出す冷却空気が、回路基板に実装されている磁気部品(14)に接触する。
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公开(公告)号：JP6421898B2
公开(公告)日：2018-11-14
申请号：JP2018523114
申请日：2016-06-16
Applicant: 富士電機株式会社
IPC: H01L23/467 , H01F27/22 , H05K7/20 , H01F27/08
CPC classification number: H01F27/08 , F28F1/02 , H01L23/36 , H01L23/427 , H02M1/44 , H05K7/20145 , H05K7/20918
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公开(公告)号：JP2015106956A
公开(公告)日：2015-06-08
申请号：JP2013247104
申请日：2013-11-29
Applicant: 富士電機株式会社
Inventor： 佐久間 政喜
Abstract: 【課題】電力変換用半導体素子と、該電力変換用半導体素子を駆動する制御回路基板とを密閉筐体内に収納すると共に、前記電力変換用半導体素子が発生する熱を外部に放出する放熱フィンを備えて構成される電力変換装置の小型化を図る。 【解決手段】電力変換用半導体素子と、該電力変換用半導体素子を駆動する制御回路基板とを収納した密閉筐体は、前記電力変換用半導体素子が発生する熱を外部に放出する放熱フィンを備えた第1の筐体領域と、この第1の筐体領域に断熱部材を介して連接されて前記電力変換用半導体素子および前記制御回路基板を収容する密閉空間を形成する第2の筐体領域とからなる。 【選択図】 図1
Abstract translation: 要解决的问题：为了实现将功率转换半导体元件和驱动功率转换半导体元件的控制电路基板存储在密封壳体中的电力转换装置的小型化，并且包括用于散发由电力转换产生的热量的散热片 半导体元件到外部。解决方案：电力转换装置包括：密封壳体，其存储用于驱动功率转换半导体元件的功率转换半导体元件和控制电路基板; 并且包括：第一壳体区域，包括用于将功率转换半导体元件产生的热量散发到外部的散热鳍片和通过绝热构件连接到第一壳体区域的第二壳体区域，以形成用于 存储功率转换半导体元件和控制电路基板。
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