公开(公告)号：JPWO2017145957A1

公开(公告)日：2018-12-13

申请号：JP2017006014

申请日：2017-02-17

申请人： 日本ゼオン株式会社

发明人： 伊藤 豊和 ,  北川 明子 ,  小林 元

IPC分类号： H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC分类号： C08K3/04 ,  C08L101/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

摘要： 本発明は、樹脂と粒子状炭素材料とを含み、0.05MPa加圧下の熱抵抗の値が0.20℃/W以下である、熱伝導シート、発熱体と放熱体との間に前記熱伝導シートを介在させてなる、放熱装置、及び熱伝導シートの製造方法を提供する。

公开(公告)号：JP6438225B2

公开(公告)日：2018-12-12

申请号：JP2014150374

申请日：2014-07-24

申请人： 株式会社ジェイデバイス

发明人： 渡邉 真司 ,  細山田 澄和 ,  中村 慎吾 ,  出町 浩 ,  宮腰 武 ,  近井 智哉 ,  石堂 仁則 ,  松原 寛明 ,  中村 卓 ,  本多 広一 ,  熊谷 欣一 ,  作元 祥太朗 ,  岩崎 俊寛 ,  玉川 道昭

IPC分类号： H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L23/36 ,  H01L25/10

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JPWO2017115831A1

公开(公告)日：2018-11-29

申请号：JP2016089030

申请日：2016-12-28

申请人： 日立造船株式会社

发明人： 井上 鉄也 ,  円山 拓行

IPC分类号： H01L23/36 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  C01B32/168

CPC分类号： B32B5/02 ,  B32B9/00 ,  B82Y40/00 ,  C09K5/14 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

摘要： CNT接合シートは、無機物の焼結体から形成される固定シートと、固定シートの焼結体と接合しているカーボンナノチューブアレイシートと、を備える。

公开(公告)号：JP2018191011A

公开(公告)日：2018-11-29

申请号：JP2018166209

申请日：2018-09-05

申请人： ローム株式会社

发明人： 木村 明寛 ,  須永 武史 ,  安永 尚司 ,  古賀 明宏

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/49568 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49177 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

摘要： 【課題】 平面視において小型化を図ることができる半導体装置を提供すること。 【解決手段】 本開示の半導体装置は、第1面と、前記第1面と反対側を向く第2面と、を有する第1の電極と、前記第1の電極の前記第1面上に形成された第1のMOSチップと、前記第1の電極の前記第2面上に形成された前記第1のMOSチップの動作を制御する制御ICと、前記第1のMOSチップと、前記制御ICと、前記第1の電極の少なくとも一部と、を覆い、且つ前記第1の電極の前記一部とは異なる他の部分を露出させる樹脂と、を有する。 【選択図】 図56

公开(公告)号：JP6423604B2

公开(公告)日：2018-11-14

申请号：JP2014067718

申请日：2014-03-28

申请人： 昭和電工株式会社

发明人： 大滝 篤史

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/36

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L21/4878 ,  H01L23/36 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2018170504A

公开(公告)日：2018-11-01

申请号：JP2018043491

申请日：2018-03-09

申请人： 三菱マテリアル株式会社

发明人： 大開 智哉 ,  長友 義幸 ,  北原 丈嗣 ,  湯本 遼平

IPC分类号： H01L23/12 ,  B23K20/00 ,  H01L23/36

CPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

摘要： 【課題】金属層とヒートシンクとを確実に固相拡散接合でき、金属層とヒートシンクとの接合信頼性に優れたヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法を提供する。 【解決手段】金属層は、アルミニウム又はアルミニウム合金で構成され、前記金属層のインデンテーション硬度が50mgf/μm 2 未満であり、ヒートシンクは、絶縁回路基板との接合面が、固相線温度が650℃以下のアルミニウム又はアルミニウム合金で構成され、前記金属層の前記絶縁層とは反対側の面に、固相線温度が650℃以下のアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム接合層を形成するアルミニウム接合層形成工程S02と、前記アルミニウム接合層と前記ヒートシンクの接合面との間に、銅又は銅合金からなる銅接合材を積層し、前記アルミニウム接合層と前記銅接合材、前記銅接合材と前記ヒートシンクとを固相拡散接合するヒートシンク接合工程S03と、を備えている。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP6409690B2

公开(公告)日：2018-10-24

申请号：JP2015120462

申请日：2015-06-15

申请人： 株式会社デンソー

发明人： 大野 慎吾 ,  島津 智寛 ,  水野 安浩 ,  冨田 亮平

IPC分类号： H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20 ,  H01L23/36

CPC分类号： F02M26/32 ,  F01P3/18 ,  F02B29/0462 ,  F28F21/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/33 ,  H01L2924/181 ,  Y02T10/146 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP6407216B2

公开(公告)日：2018-10-17

申请号：JP2016157443

申请日：2016-08-10

申请人： 株式会社東芝

发明人： 井口 知洋 ,  冨岡 泰造

IPC分类号： B23K20/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/13 ,  C04B37/02 ,  H01L23/12

CPC分类号： B23K20/12 ,  C04B37/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

公开(公告)号：JP6406348B2

公开(公告)日：2018-10-17

申请号：JP2016508756

申请日：2015-03-18

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 新井 伸英 ,  郷原 広道

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/473

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/427 ,  H01L23/433 ,  H01L23/46 ,  H01L23/467 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2018157116A

公开(公告)日：2018-10-04

申请号：JP2017053689

申请日：2017-03-17

申请人： 三菱マテリアル株式会社

发明人： 湯本 遼平 ,  長友 義幸 ,  大井 宗太郎

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  H01L33/48 ,  B23K20/00 ,  B23K1/00 ,  H01L23/36

CPC分类号： B23K1/00 ,  B23K20/00 ,  C09J5/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L33/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/38

摘要： 【課題】接合時における仮止め材の有機物の分解ガスを接合界面から十分に排出することができ、部材同士を安定して接合することが可能な接合体の製造方法を提供する。 【解決手段】第1部材の接合面及び第2部材の接合面の少なくとも一方に、有機物を含有する仮止め材を配設し、この仮止め材を介して前記第1部材と前記第2部材とを積層して前記第1部材と前記第2部材の位置合わせを行い、前記第1部材と前記第2部材とを仮止めした積層体を形成する積層工程と、前記積層体を積層方向に加圧して加熱し、前記第1部材と前記第2部材とを接合する接合工程と、を備えており、前記接合工程では、前記積層体を所定の加熱温度にまで加熱する昇温過程において、少なくとも前記仮止め材が含有する前記有機物の分解温度T D における加圧荷重P2を、前記加熱温度における加圧荷重P1よりも低く設定する。 【選択図】なし