公开(公告)号：JPWO2020184113A1

公开(公告)日：2021-10-21

申请号：JP2020006628

申请日：2020-02-19

申请人： 帝人株式会社

发明人： 今里 健太 ,  中崎 智大 ,  山中 克浩 ,  川口 正剛

IPC分类号： C08L85/02 ,  C08K9/04 ,  C08G64/00 ,  C08G79/04 ,  C08L69/00

摘要： 成形後に光学樹脂として実用上利用可能な、高屈折率の熱可塑性樹脂中に無機微粒子が分散した有機無機複合材料を提供する。 本開示の有機無機複合材料は、下記式1で表される構造単位を含む熱可塑性樹脂、及び前記熱可塑性樹脂中に分散した無機微粒子を含む: 式1中、Xは、芳香環を有する基を表し、Qはジオール化合物残基を表す。

公开(公告)号：JP2020147654A

公开(公告)日：2020-09-17

申请号：JP2019044980

申请日：2019-03-12

申请人： 帝人株式会社

发明人： 中西 智哉 ,  中崎 智大 ,  山中 克浩 ,  川口 正剛

IPC分类号： C08K3/00 ,  C08G64/02 ,  C08G64/04 ,  C08K9/04 ,  C08K3/22 ,  C08L69/00

摘要： 【課題】無機微粒子のポリカーボネート樹脂への分散性を向上させた有機無機複合材料を提供する。 【解決手段】下記式1で表される基を有するポリカーボネート樹脂、及び無機微粒子を含む、有機無機複合材料: 式1中、 R 1 及びR 2 は、それぞれ独立に、アルキレン基、アラルキレン基、アリーレン基、及びシクロアルキレン基からなる群から選ばれる基を表し、R 2 の水素原子はカルボキシル基で置換されてもよい。 【選択図】なし