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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2015162556A
公开(公告)日：2015-09-07
申请号：JP2014036591
申请日：2014-02-27
Applicant: 日本電気株式会社 , 埼玉日本電気株式会社
IPC: H05K7/20
Abstract: 【課題】複数の電子回路基板を積層した場合でも下段の電子回路基板の放熱を円滑に成し得ると共に、これによって装置全体の耐熱性および耐久性の向上を図ること。 【解決手段】信号処理用の複数の電子回路基板3A,3Bと、これを水平に且つ複数段に分けて内蔵して成る装置本体(筐体)2と、この装置本体2の前面板2A及び背面板2Bにそれぞれ設けられた下部吸気口K及び上部排気口H1と、各電子回路基板3A,3Bをコネクタ接続するマザーボード4とを備えている。そして、各電子回路基板3A,3Bを装置本体2の前面側から挿脱自在に装備すると共に予め前記背面板側に設置されたマザーボード4に電子回路基板3A,3B用のコネクタ5A,5Bを装備し、この各コネクタ5A,5Bの両側に下段用通気領域Pを設け、マザーボード4の上部に前記上部排気口H1に対応した排気用通気領域TKを設けたこと。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：即使在堆叠多个电子电路板时也能够在较低级别的电子电路板的平滑散热，从而提高整个装置的耐热性和耐久性。解决方案：电子设备包括： 用于信号处理的多个电子电路板3A，3B; 用于水平地容纳电子电路板的装置主体（壳体）2，并将它们分成多个级; 设置在装置主体2的前板2A和后板2B中的下进气口K和上排气口H1; 以及用于通过连接器连接每个电子电路板3A，3B的母板4。 每个电子电路板3A，3B从装置主体2的前侧可拆卸地安装，并且用于电子电路板3A，3B的连接器5A，5B设置在预先安装在后板侧的母板4上。 在每个连接器5A，5B的两侧设置有用于下级P的通风区域，并且在母板4的上部设置有与上排气口H1相对应的用于排气TK的通风区域。
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公开(公告)号：JP2016192508A
公开(公告)日：2016-11-10
申请号：JP2015072205
申请日：2015-03-31
Applicant: 日本電気株式会社
Inventor： 吉田 和樹
Abstract: 【課題】冷却性能に優れた電子装置を提供する。 【解決手段】電子装置は、複数の電子通信機器(機器)30と、熱交換器50と、を備える。複数の電子通信機器30は、少なくとも一方向に並ぶように配置されている。熱交換器50は、複数の電子通信機器30のうちの隣り合う2つの電子通信機器30の間に少なくとも一部が配置され、2つの電子通信機器30のうちの一方から流入した空気を熱交換により冷却して他方へ排出する。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种冷却性能优异的电子设备。解决方案：电子设备包括多个电子通信设备（设备）30和热交换器50.多个电子通信设备30以这样的方式 被布置在至少一个方向上。 至少部分地设置在多个电子通信装置30的相邻的两个电子通信装置30之间的热交换器50使得热交换冷气从两个电子通信装置30之一流入，并将冷却的空气排出到 其他电子通讯装置。图1
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公开(公告)号：JP2020035198A
公开(公告)日：2020-03-05
申请号：JP2018161544
申请日：2018-08-30
Applicant: 日本電気株式会社
Inventor： 吉田 和樹
Abstract: 【課題】プラグイン物品がスロットへ挿入された状態で、プラグイン物品の放熱部からの熱を効率的にスロットの外側へと放出することができる電子機器の放熱構造を提供する。 【解決手段】電子機器の放熱構造は、プラグイン物品が挿入されるスロットと、上記スロットの側面に設けられた開口部からその一部が上記スロットの内側へと突出する放熱ユニットであって、上記プラグイン物品が上記スロットへ挿入されたときに上記プラグイン物品の放熱部と接触する受熱部、及び上記受熱部が上記スロットの上記開口部から上記スロットの内側へと突出するよう付勢する付勢部材を含む放熱ユニットと、を有する。 【選択図】 図4
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