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1.ポリオレフィン系樹脂発泡体用樹脂組成物、ポリオレフィン系樹脂発泡体、発泡体製造方法、及び発泡シール材 有权
Title translation: 聚烯烃树脂泡沫树脂组合物,聚烯烃树脂泡沫,泡沫和泡沫密封剂的制造方法公开(公告)号:JP2016153501A
公开(公告)日:2016-08-25
申请号:JP2016069907
申请日:2016-03-31
Applicant: 日東電工株式会社
Abstract: 【課題】吐出速度が速い場合でも、十分な発泡倍率や柔軟性を保持しながら、均一で微細なセルを有する発泡体を形成し得るポリオレフィン系樹脂発泡体用樹脂組成物を提供することにある。また、十分な発泡倍率や柔軟性を保持しながら、均一で微細なセルを有するポリオレフィン系樹脂発泡体を提供することにある。 【解決手段】本発明のポリオレフィン系樹脂発泡体用樹脂組成物は、温度230℃におけるメルトフローレート(MFR)が0.2〜0.7g/10分かつ温度190℃で測定した破断時の溶融張力が30cN以上であるポリオレフィン(A)、及び、温度230℃におけるメルトフローレート(MFR)が1.5〜10g/10分かつ温度190℃で測定した破断時の溶融張力が10cN以上であるポリオレフィン(B)を含み、前記ポリオレフィン(A)100重量部に対する、前記ポリオレフィン(B)の含有量が15〜75重量部であることを特徴とする。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物,能够形成具有均匀细小的泡沫的泡沫,同时即使在排出速度高的同时保持足够的发泡率或柔软性,并且在保持均匀且细小的泡沫的同时保持 足够的发泡比或柔软性。解决方案:聚烯烃树脂泡沫树脂组合物含有(A)熔体流动速率(MFR)为0.2-0.7g / 10min的聚烯烃。 在230℃的温度下,在190℃的温度下测定的断裂时的熔融张力为30cN以上,(B)熔体流动速率(MFR)为1.5〜10g / 10分钟的聚烯烃。 在230℃的温度下,在190℃的温度下测定的断裂时的熔融张力为10cN以上,聚烯烃(B)的含量为15〜75重量份。 基于100重量 的聚烯烃(A)。选择图:无
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2.ポリオレフィン系樹脂発泡体用樹脂組成物、ポリオレフィン系樹脂発泡体、発泡体製造方法、及び発泡シール材 有权
Title translation: 聚烯烃类树脂发泡树脂组合物中,聚烯烃树脂泡沫,方法制备的泡沫体和泡沫密封剂-
公开(公告)号:JP5914141B2
公开(公告)日:2016-05-11
申请号:JP2012103118
申请日:2012-04-27
Applicant: 日東電工株式会社
IPC: C08J9/12
CPC classification number: C08L23/12 , B32B27/32 , B32B5/18 , C08J9/0061 , C08J9/08 , C08J9/12 , C08J9/122 , C08L21/00 , C08L23/00 , C09K3/10 , C08J2201/032 , C08J2203/08 , C08J2205/04 , C08J2323/12 , C08J2323/16 , C08J2491/00 , C08L2205/02 , C08L2205/025 , C08L23/02 , C08L23/04 , C08L23/10 , C08L23/16 , C09K2200/0208 , C09K2200/0239 , C09K2200/0617
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公开(公告)号:JP2015165021A
公开(公告)日:2015-09-17
申请号:JP2015029145
申请日:2015-02-18
Applicant: 日東電工株式会社
IPC: C08J9/12 , C08L101/00 , C08K3/04 , C09J7/02 , H01B1/24 , H01B1/20 , B32B5/18 , B32B27/00 , C09K3/10
Abstract: 【課題】柔軟性及び導電性に優れ、形状加工が容易であり、さらに高密度化された電子部品間の微小なクリアランスを埋めることが可能な導電性緩衝シール材として用いることのできる樹脂発泡体を提供する。 【解決手段】体積抵抗率が10 10 Ω・cm以下で、且つ50%圧縮時の対反発荷重が5N/cm 2 以下である樹脂発泡体。前記樹脂発泡体の表面抵抗率は、10 10 Ω/□以下であることが好ましくまた、前記樹脂発泡体の見掛け密度は、0.01〜0.15g/cm 3 であることが好ましくさらに、当該樹脂発泡体の発泡倍率が、9倍以上であることが好ましい緩衝シール材。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题:为了提供柔性和导电性优异的树脂发泡体,可以容易地加工成所需的形状,并且可以用作能够在高密度封装的电子部件之间填充微小间隙的导电缓冲密封剂。 :树脂泡沫体积电阻率为10&OHgr; cm以下,50%压缩时的排斥负荷为5N / cm 2以下。 树脂泡沫体的表面电阻率最好优选为10Ω·cm·cm·单位面积以下,表观密度为0.01〜0.15g / cm 2。 树脂泡沫体的发泡比优选为9倍以上。 提供缓冲密封剂,包括上述树脂泡沫。
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公开(公告)号:JP5701508B2
公开(公告)日:2015-04-15
申请号:JP2010041021
申请日:2010-02-25
Applicant: 日東電工株式会社
IPC: C08J9/12
CPC classification number: C08J9/122 , B32B27/065 , B32B5/18 , B32B7/12 , C08J9/0066 , C08L23/04 , C09J7/0289 , C09J7/0296 , H01B1/24 , B32B2266/025 , B32B2307/21 , C08J2201/03 , C08J2203/08 , C08J2205/052 , C08J2323/02 , C08J2323/12 , C08J2323/16 , C08K3/04 , C08L2205/02 , C08L23/02 , C08L23/10 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2400/243 , C09J2433/00 , Y10T428/249921 , Y10T428/249982 , Y10T428/249983
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