公开(公告)号：JP4622375B2

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：JP2004230188

申请日：2004-08-06

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 宙 坂東 ,  敦志 大竹 ,  寛 山野辺 ,  修慈 川崎 ,  孝 根本 ,  裕寿 遠藤 ,  正義 青山 ,  洋光 黒田

IPC: H01L31/042 ,  C23C2/04 ,  H01B5/02

CPC classification number: Y02E10/50

公开(公告)号：JP4792713B2

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：JP2004176114

申请日：2004-06-14

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 宙 坂東 ,  敦志 大竹 ,  修慈 川崎 ,  孝 根本 ,  裕寿 遠藤 ,  正義 青山

IPC: H01B5/02 ,  H01L31/04 ,  H01L31/042

CPC classification number: Y02E10/50

公开(公告)号：JP4701716B2

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：JP2005001730

申请日：2005-01-06

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 修慈 川崎 ,  哲哉 徳光 ,  孝 根本 ,  裕寿 遠藤

IPC: H01B5/02 ,  C23C30/00 ,  H01L31/04

CPC classification number: Y02E10/50

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a rectangular conductor and a lead wire excellent in conductivity, with small thermal stress when connecting it by soldering. SOLUTION: The rectangular conductor 10 is constituted of a clad material formed by arranging thin plate materials for conductors 12a, 12b on both surfaces of a core-use thin plate material 11. The thin plate materials for conductor 12a, 12b have a volume resistivity of 25(×10 -3 μΩ m) or less, and the core-use thin plate material 11 has a 0.2% proof stress smaller than that of the thin plate materials for the conductors 12a, 12b and a volume resistivity of 30(×10-3μΩ m) or less. The 0.2% proof stress of the whole clad material is 120 MPa or less. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI