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公开(公告)号：JPWO2021070854A1
公开(公告)日：2021-10-21
申请号：JP2020037964
申请日：2020-10-07
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
摘要： 射出成形品は、意匠面と反対面とを有する本体部と、前記本体部の周縁部に設けられ、前記本体部の厚み方向で前記意匠面と反対側へ張り出した張出部と、を有し、前記本体部の厚みAと前記張出部の厚みBとが、A≧Bの関係を満たす。
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公开(公告)号：JP2021063305A
公开(公告)日：2021-04-22
申请号：JP2021005895
申请日：2021-01-18
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
摘要： 【課題】ミリ波レーダーの透過性に優れる装飾品を提供する。 【解決手段】装飾品は、基材と、前記基材上に設けられた銀粒子を含む銀粒子層と、を有し、前記銀粒子層の表面抵抗率が、10 4 Ω/□以上であり、前記銀粒子が、前記銀粒子層中において前記銀粒子層の厚み方向に積み重なっているものであるか、又は、基材と、前記基材上に設けられた銀粒子を含む銀粒子層と、を有し、前記銀粒子層の表面抵抗率が、10 7 Ω/□以上とされたものである。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2021112922A
公开(公告)日：2021-08-05
申请号：JP2021082603
申请日：2021-05-14
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
IPC分类号： B29C45/37
摘要： 【課題】意匠面におけるウェルドラインの発生が抑制された射出成形品を提供すること。 【解決手段】射出成形品は、意匠面と反対面とを有する本体部と、前記本体部の周縁部に設けられ、前記本体部の厚み方向で前記意匠面と反対側へ張り出した張出部と、を有し、前記本体部の厚みAと前記張出部の厚みBとが、A≧Bの関係を満たす。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2021169619A
公开(公告)日：2021-10-28
申请号：JP2021114952
申请日：2021-07-12
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
摘要： 【課題】アバタ、スワール等の外観不良が抑制された発泡成形体、成形体の外観不良を抑制することが可能な発泡成形体の製造方法、及び発泡成形体の外観不良の抑制方法を提供する。 【解決手段】発泡層と、前記発泡層を被覆するスキン層と、を備え、前記発泡層における気泡の最大径が0.90mm以下である、発泡成形体、及び、射出工程と発泡工程とを含み、成形後の発泡成形体は、発泡層と、前記発泡層を被覆するスキン層と、を備え、前記スキン層の平均厚みは0.3mm〜0.7mmであり、前記キャビティの容積を広げることは、成形後の発泡成形体の厚みが、予め設定された目的の厚みに対して±0.2mm以内となるように金型をコアバックさせることを含む、発泡成形体の製造方法又は外観不良の抑制方法。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JPWO2021070798A1
公开(公告)日：2021-10-21
申请号：JP2020037819
申请日：2020-10-06
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
摘要： 発泡層と、前記発泡層を被覆するスキン層と、を備え、前記発泡層における気泡の最大径が0.90mm以下である、発泡成形体、及び、射出工程と発泡工程とを含み、成形後の発泡成形体は、発泡層と、前記発泡層を被覆するスキン層と、を備え、前記スキン層の平均厚みは0.3mm〜0.7mmであり、前記キャビティの容積を広げることは、成形後の発泡成形体の厚みが、予め設定された目的の厚みに対して±0.2mm以内となるように金型をコアバックさせることを含む、発泡成形体の製造方法又は外観不良の抑制方法。
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公开(公告)号：JP6915751B1
公开(公告)日：2021-08-04
申请号：JP2020555073
申请日：2020-10-07
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
摘要： 射出成形品は、意匠面と反対面とを有する本体部と、前記本体部の周縁部に設けられ、前記本体部の厚み方向で前記意匠面と反対側へ張り出した張出部と、を有し、前記本体部の厚みAと前記張出部の厚みBとが、A≧Bの関係を満たす。
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