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发明专利
ポリアミド酸組成物およびその製造方法、ポリイミドフィルム、積層体およびその製造方法、ならびにフレキシブルデバイス审中-公开

公开(公告)号：JPWO2019131294A1

公开(公告)日：2020-12-10

申请号：JP2018046433

申请日：2018-12-17

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 滝隆之介 , 堀井越生

IPC: C08G73/10 , C08L79/08

Abstract: ポリアミド酸組成物は、一般式(1)で表される末端構造を有するポリアミド酸、一般式(2)で表される末端構造を有するポリアミド酸、および一般式(3)で表される末端構造を有するポリアミド酸を含む。Xはテトラカルボン酸二無水物残基である4価の有機基である。Yはジアミン残基である2価の有機基である。Zは酸無水物残基である2価の有機基である。ポリアミド酸の溶液を基板上に塗布し、加熱によりポリアミド酸を脱水環化することにより、ポリイミドフィルムが得られる。

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