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公开(公告)号：JP2021146677A
公开(公告)日：2021-09-27
申请号：JP2020050876
申请日：2020-03-23
申请人： 株式会社リコー
IPC分类号： B29C64/153 , B29C64/165 , B29C64/314
摘要： 【課題】取扱い性及び流動性に優れる樹脂粉末の提供。 【解決手段】ポリオレフィン系樹脂を含有し、平均円形度が、0.950以上であり、体積固有抵抗Rの対数換算値Log Rが、11以下であり、圧縮度が、1.35以下である樹脂粉末である。体積平均粒径が、10μm以上150μm以下である態様、帯電防止剤を更に含有する態様、前記帯電防止剤が、非水溶性である態様、前記帯電防止剤の含有量が、樹脂粉末の全量に対して0.5質量%以上20質量%未満である態様などが好ましい。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2021020371A
公开(公告)日：2021-02-18
申请号：JP2019138133
申请日：2019-07-26
申请人： 株式会社リコー
IPC分类号： B33Y10/00 , B33Y70/00 , B33Y30/00 , B29C64/153
摘要： 【課題】 リコーターを用いて立体造形用樹脂粉末を供給する速度を上昇させた場合、供給された立体造形用樹脂粉末で形成される薄層の平滑性が低下する課題がある。また、リコーターを用いて立体造形用樹脂粉末を供給するとき、立体造形用樹脂粉末が舞い上がることでリコーター等の上部に堆積し、堆積した立体造形用樹脂粉末が薄層上に落下することで薄層の平滑性が低下する課題がある。 【解決手段】 樹脂粒子を含有する立体造形用樹脂粉末であって、前記立体造形用樹脂粉末の流速指数は、1.05以上1.21以下であることを特徴とする立体造形用樹脂粉末。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2016170345A
公开(公告)日：2016-09-23
申请号：JP2015051183
申请日：2015-03-13
申请人： 株式会社リコー
摘要： 【課題】優れた定着性(低温定着性と耐ホットオフセット性)を有しつつ、十分な耐ストレス性を有し、一成分現像方式で使用した場合であっても割れ欠けが発生しないトナーを提供する。 【解決手段】少なくとも結着樹脂及び帯電制御剤を含むトナーであって、前記トナーは、THF不溶分を10〜40%含み、THF可溶分により求められたGPC(ゲルパミエーションクロマトグラフィー)による分子量分布において、12000〜18000の間にメインピークを有し、かつ、該メインピークの半値幅が分子量20000〜50000であるとともに、分子量2000以下の成分が10重量%〜20重量%であり、かつ、分子量100000以上の成分が8重量%以下であり、前記帯電制御剤が、アゾ鉄化合物を含むことを特徴とする。 【選択図】図1
摘要翻译： 要解决的问题：为了提供具有优异的定影性（低温定影性和耐热粘合性）的调色剂，具有足够的耐应力，并且即使在单组分显影方法中使用也可防止裂纹和碎裂。解决方案： 包含至少粘合剂树脂和电荷控制剂的调色剂，调色剂包含10-40％的THF不溶物，其主峰在12000至18000之间，通过GPC（凝胶渗透色谱法）从THF获得的分子量分布 可溶性，主峰的半带宽分子量为20000-50000，并且含有分子量为10〜20重量％的分子量为2000以下的成分和分子量为 100000以上，含量为8重量％以下，电荷控制剂包括偶氮铁化合物。图1：
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公开(公告)号：JP5900789B2
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：JP2012016620
申请日：2012-01-30
申请人： 株式会社リコー
CPC分类号： G03G9/0821 , G03G15/2053 , G03G9/08797 , G03G2215/2035
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公开(公告)号：JP2021146679A
公开(公告)日：2021-09-27
申请号：JP2020050889
申请日：2020-03-23
申请人： 株式会社リコー
IPC分类号： B29C64/153 , B29C64/165 , B29C64/314
摘要： 【課題】流動性に優れる樹脂粉末の提供。 【解決手段】ポリオレフィン系樹脂を含有し、融点が150℃以上であり、JIS K 7210に準じて測定したメルトマスフローレート(MFR)が、0.35(g/10min)以上8.50(g/10min)以下であり、粒度分布(体積平均粒径Dv/個数平均粒径Dn)が、1.35以下である樹脂粉末である。平均円形度が、0.975以上である態様、前記ポリオレフィン系樹脂が、ブロック共重合ポリプロピレン樹脂である態様などが好ましい。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2020041029A
公开(公告)日：2020-03-19
申请号：JP2018168173
申请日：2018-09-07
申请人： 株式会社リコー
IPC分类号： B29C64/153 , B29C64/264 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , C08J3/12
摘要： 【課題】熱負荷後であっても、造形時に均一な厚みでの積層が可能であって、所定の機械的強度、表面性、及び外観を有する立体造形物を製造することが可能な熱可塑性樹脂粉体の提供。 【解決手段】熱可塑性樹脂粒子を含む粉体であって、体積平均粒径が5μm以上150μm以下であり、タップ密度/初期かさ密度の比をH1とし、熱負荷後のタップ密度/初期かさ密度の比をH2とした場合、H2−H1の値が−0.2以上+0.10未満である熱可塑性樹脂粉体である。 【選択図】なし
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