公开(公告)号：JP2016087770A

公开(公告)日：2016-05-23

申请号：JP2014229052

申请日：2014-11-11

Applicant: 株式会社東芝

Inventor： 側瀬 聡文 ,  松井 之輝 ,  川崎 貴彦 ,  大塚 洋介 ,  江田 元

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/015 ,  C08L75/04 ,  C08K7/02 ,  C08K3/20 ,  B24B37/24

CPC classification number: B24B37/24 ,  B24B37/042

Abstract: 【課題】CMP工程において、高い平坦性を確保することができる研磨布および研磨方法を提供する。 【解決手段】研磨布122は、ポリマ200中に混入された熱伝導率が低い物質WFとを有する研磨層を含む。低熱伝導性物質は、木材繊維などの繊維状物質である。これにより研摩中に生じる研摩熱は研磨布の内部には容易に拡散せず、研磨布表面に接触する研磨布冷却部によって消失される。また、研磨層の熱拡散率を0.05mm2/s以下とする。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够在CMP（化学机械抛光）工艺中确保高表面平滑度的抛光布和抛光方法。抛光布122包括具有聚合物200的抛光层和混合的材料WF 并具有低导热性。 低导热性材料是纤维材料，例如木纤维。 由此，抛光时产生的研磨热不容易扩散到抛光布内，被抛光布冷却部与布的表面接触而被除去。 抛光层的热扩散系数优选为0.05mm 2 / s以下。选择图2：

公开(公告)号：JP2015202526A

公开(公告)日：2015-11-16

申请号：JP2014081988

申请日：2014-04-11

Applicant: 株式会社東芝

Inventor： 大塚 洋介 ,  小寺 雅子 ,  松井 之輝

IPC: H01L21/304 ,  C11D7/32 ,  C11D7/26 ,  B24B37/04

CPC classification number: B24B53/007 ,  B24B1/00

Abstract: 【課題】基板表面の欠陥を減少させる基板処理方法を提供する。 【解決手段】基板処理方法は、基板W上に設けられた研磨対象の表面を、スラリー供給部5からスラリーが供給された研磨パッド3上で研磨する工程と、該スラリーを用いた研磨工程の後に研磨パッド3に水供給部6から水を供給し、研磨対象の表面を研磨パッド3上で研磨する工程と、該水を用いた研磨工程の後に洗浄液供給部7から研磨パッド3に洗浄液を供給し、研磨対象の表面を研磨パッド3上で洗浄する工程とを含む。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供减少基板表面的缺陷的基板处理方法。解决方案：基板处理方法包括：在抛光垫3上抛光设置在基板W上的抛光对象的表面的步骤，在该抛光垫3上， 从浆料供给部5供给; 在使用该浆料的研磨步骤之后，从供水部6向抛光垫3供给水，同时在研磨垫3上研磨研磨对象物的表面的工序; 以及在使用水的研磨步骤之后，从清洗液供给部7向研磨垫3供给清洗液的同时，在抛光垫3上清洗研磨对象物的表面的工序。