公开(公告)号：JP2020003843A

公开(公告)日：2020-01-09

申请号：JP2018119667

申请日：2018-06-25

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 丸山 徹 ,  本島 靖之 ,  魚住 修司 ,  神木 啓佑 ,  小松 三教

IPC: B24B37/34 ,  B24B37/00 ,  B24B57/02 ,  H01L21/304 ,  G05D7/06

Abstract: 【課題】流体ラインからの流体の漏洩を短時間で確認することが可能な方法を提供する。 【解決手段】本方法は、供給弁SV1と戻り弁RV1との間の流体ラインHFLに、漏洩確認ライン201を連結し、漏洩確認ライン201の流体の圧力が流体ラインHFLの流体の圧力と同一になるように、漏洩確認ライン201に配置された圧力レギュレータ205を調整し、供給弁SV1および戻り弁RV1を閉じて、漏洩確認ライン201に配置された開閉弁202Aを開き、漏洩確認ライン201に配置された流量計203Aによって漏洩確認ライン201を流れる流体の流量を取得し、取得された流体の流量と所定のしきい値とを比較し、取得された流体の流量が前記しきい値よりも大きい場合、流体ラインHFLからの流体の漏洩を決定する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2019193970A

公开(公告)日：2019-11-07

申请号：JP2019071994

申请日：2019-04-04

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 神木 啓佑 ,  丸山 徹 ,  本島 靖之

IPC: B24B49/18 ,  B24B53/017 ,  H01L21/304 ,  B24B53/00

Abstract: 【課題】自動で研磨パッドの表面性状を測定して、研磨装置のスループットを向上させることが可能な研磨装置を提供する。 【解決手段】研磨装置は、研磨パッド2の表面性状を測定する表面性状測定装置30と、表面性状測定装置30を支持する支持アーム50と、支持アーム50に連結され、表面性状測定装置30を待避位置から測定位置に自動で移動させる移動ユニット53と、を備える。 【選択図】図9

公开(公告)号：JP2021062455A

公开(公告)日：2021-04-22

申请号：JP2019189304

申请日：2019-10-16

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 椛沢 雅志 ,  本島 靖之 ,  松尾 尚典 ,  神木 啓佑

IPC: B24B37/34 ,  B24B55/02 ,  H01L21/304 ,  B24B37/015

Abstract: 【課題】ウェハなどの基板にスクラッチなどのディフェクトを生じさせることなく、研磨パッドの表面温度を調整することができる研磨装置が提供される。 【解決手段】研磨装置PAは、非接触型のパッド温度調整装置5と、パッド温度測定器10と、を備える。パッド温度測定器10は、研磨テーブル2の回転方向において、パッド温度調整装置5の下流側に、隣接して配置されている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2020196066A

公开(公告)日：2020-12-10

申请号：JP2019102408

申请日：2019-05-31

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 神木 啓佑 ,  丸山 徹 ,  本島 靖之

IPC: B24B37/34 ,  B24B37/12 ,  H01L21/304 ,  B24B37/015

Abstract: 【課題】熱交換器の固定および取り外しにおける作業性を向上させ、かつ信頼性に優れた温度調整装置を提供する。 【解決手段】温度調整装置5は、加熱流路61および冷却流路62が内部に形成された熱交換器11と、熱交換器11の上方に配置されたホルダ90と、熱交換器11を、ホルダ90に着脱可能に固定する連結機構80とを備える。連結機構80は、熱交換器11の上面に固定された第1フック73と、ホルダ90に保持された第2フック83とを備える。第2フック83は、第1フック73に係合可能かつ切り離し可能に構成されている。 【選択図】図5

公开(公告)号：JP2020167310A

公开(公告)日：2020-10-08

申请号：JP2019067930

申请日：2019-03-29

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 本島 靖之 ,  丸山 徹 ,  神木 啓佑 ,  魚住 修司

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/34 ,  B24B37/015 ,  H01L21/304

Abstract: 【課題】熱交換器の底面に付着した汚れを効果的に除去することができる洗浄装置を提供する。 【解決手段】本発明の洗浄装置は、研磨パッド3の表面温度を調整する熱交換器11を洗浄する。この洗浄装置は、熱交換器11を、該熱交換器11が研磨パッド3と熱交換可能な温度調整位置と、研磨パッド3の表面から離間させる待避位置との間で移動させる移動機構16と、待機位置に移動した熱交換器11の底面を洗浄する洗浄機構10と、を備える。待避位置は、研磨パッド3の側方に位置しており、洗浄機構10は、待避位置に移動した熱交換器11の底面に洗浄液を噴射する少なくとも1つの洗浄液ノズル28Aまたは熱交換器11の底面が浸漬可能な洗浄槽60を含む。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP2019181607A

公开(公告)日：2019-10-24

申请号：JP2018073579

申请日：2018-04-06

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 神木 啓佑 ,  小松 三教 ,  椛沢 雅志

IPC: B24B37/34 ,  H01L21/304 ,  B24B37/015

Abstract: 【課題】流量制御弁の不感帯の影響を排除して研磨パッドの表面温度を精密に調整することができる方法を提供する。 【解決手段】本方法は、第1流量制御弁42の不感帯L1,H1を第1流量制御弁42の操作量の範囲から除外することで加熱側操作範囲R1を決定し、加熱側操作範囲R1から選択された操作量を第1流量制御弁42に与えて、第1流量制御弁42を選択された操作量に従って動作させ、第2流量制御弁56の不感帯L2,H2を第2流量制御弁56の操作量の範囲から除外することで冷却側操作範囲R2を決定し、冷却側操作範囲R2から選択された操作量を第2流量制御弁56に与えて、第2流量制御弁56を選択された操作量に従って動作させ、第1流量制御弁42を通過した加熱流体および第2流量制御弁56を通過した冷却流体を研磨パッド3上の熱交換器11に供給して研磨パッド3の表面温度を調整する。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP2018195753A

公开(公告)日：2018-12-06

申请号：JP2017099805

申请日：2017-05-19

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 神木 啓佑 ,  本島 靖之

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/304 ,  H01L21/02

Abstract: 【課題】基板処理装置の構成部品を容易に、かつ安全に移動することができる構成部品交換装置を提供する。 【解決手段】構成部品交換装置100は、基板処理装置の内部側フレーム40aに取り付け可能な第1支持部材101と、基板処理装置の外部側フレーム40bに取り付け可能な第2支持部材102と、第1支持部材101および第2支持部材102に支持されたリニアベース103と、リニアベース103に取り付けられ、リニアベース103の長手方向に移動可能な直動装置105と、直動装置105に連結された昇降装置106とを備えている。 【選択図】図5