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公开(公告)号：JP2019129067A
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：JP2018009948
申请日：2018-01-24
Applicant: 矢崎総業株式会社
Inventor： 大沼 雅則
Abstract: 【課題】電線に外力が作用しても良好な止水性を維持することが可能な耐食性に優れた端子付き電線を提供すること。 【解決手段】芯線12を被覆13で覆った電線11と、芯線12を露出させた電線11の端部に接続された端子金具20と、を備える端子付き電線10であって、端子金具20は、芯線12に加締められて芯線12を圧着する芯線圧着部45と、被覆13に対して隙間G3をあけて囲む被覆固定部47と、芯線圧着部45と被覆固定部47との間に設けられ、被覆固定部47側から芯線圧着部45側へ延びる芯線12が通される繋ぎ部46と、を有し、繋ぎ部46は、芯線12の全周を覆うように充填された樹脂Rによって封止され、被覆固定部47は、繋ぎ部46に充填されて被覆13との隙間G3に導かれた樹脂Rによって被覆13と固着されている。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2016086061A
公开(公告)日：2016-05-19
申请号：JP2014217381
申请日：2014-10-24
Applicant: 矢崎総業株式会社
Abstract: 【課題】優れた耐食性と導電性とを確保すると共に、耐摩耗性及び耐環境性の向上と、低コスト化を図ることができ、更に、端子接続部に接触させる端子金具の設計自由度を向上させることができるフラット回路体を提供すること。 【解決手段】導電性材料で薄板状に形成される回路パターン3a〜3eを絶縁材料で形成された絶縁体層4a,4bで挟むと共に、一部には、その片面に前記絶縁体層4a,4bを設けずに前記回路パターン3a〜3eを露出させた端子接続部5a,5b,5cを形成したフラット回路体2であって、回路パターン3a〜3eを、フッ素ドープ酸化スズで形成した。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种平板电路体，其能够在确保优异的耐腐蚀性和导电性的同时实现更低的成本和耐磨损性和耐环境性的改善，并且还能够提高与接触的端子接头的设计自由度 端子连接部件。解决方案：在平坦电路体2中，由导电材料形成为薄片形状的电路图案3a-3e被由绝缘材料形成的绝缘体层4a，4b夹持，端子连接部分5a，5b 5c，其中电路图案3a-3e暴露而不形成绝缘体层4a，4b形成在其一侧的一部分上。 电路图案3a-3e由氟掺杂的氧化锡形成。选择图：图1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2019009026A
公开(公告)日：2019-01-17
申请号：JP2017124576
申请日：2017-06-26
Applicant: 矢崎総業株式会社
Inventor： 大沼 雅則
IPC: H01R4/70 , H01R4/18 , H01R43/048
Abstract: 【課題】生産性の向上を図ることができる端子付き電線の製造方法を提供する。 【解決手段】端子付き電線の製造方法は、底壁につながった一対の導体加締片22,23の先端と底壁との間に電線60の芯線61を挟み込んだ芯線圧着部12と、電線の被覆62に対して圧着された被覆圧着部13とを含む端子1を有する端子付き電線に対して、芯線および端子を一体に覆う紫外線硬化型樹脂7の被膜6を形成する被膜形成工程と、被膜に対して紫外線を照射する照射工程と、を含み、被膜形成工程において、紫外線硬化型樹脂の液滴3を間欠的に射出する吐出口と端子付き電線とを相対移動させながら、吐出口から射出する紫外線硬化型樹脂によって被膜を形成し、被膜形成工程における吐出口と端子付き電線との相対移動の方向は、液滴の射出方向と直交する方向Y1,Y2である。 【選択図】図7
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公开(公告)号：JP2017188239A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：JP2016074875
申请日：2016-04-04
Applicant: 矢崎総業株式会社
Inventor： 大沼 雅則
Abstract: 【課題】低コストで酸化膜の破壊を促進することができる端子接点構造及びこの端子接点構造の製造方法を提供する。 【解決手段】第1接点部3を有する第1端子と、第1接点部3に接触して第1端子に接続された第2接点部7を有する第2端子とを備えた端子接点構造において、第1接点部3の接触面に、延設された製造痕である凸部11を複数配列し、第2接点部7の接触面に、凸部11と交差する方向に延設された製造痕である交差凸部13を複数配列した。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2016084500A
公开(公告)日：2016-05-19
申请号：JP2014217382
申请日：2014-10-24
Applicant: 矢崎総業株式会社
Inventor： 大沼 雅則
Abstract: 【課題】優れた耐食性と導電性と耐摩耗性とを確保すると共に、低コスト化を図ることができる板状導電体を提供すること。 【解決手段】導電性材料によって板状に形成される板状導電体2であって、金や銀と比較して導電性や耐食性が低い導電性材料によって薄板状に形成される第1導電体層3と、金又は銀によって第1導電体層の表面の一部に部分メッキにより膜状に形成される第2導電体層4と、第2導電体層4が装備されていない第1導電体層3の表面と第2導電体層4の表面とを覆うと共に、第2導電体層4の周囲の凹みを埋めて、凹凸の無い平滑な表面5aを形成する第3導電体層5と、を備え、第3導電体層5は、フッ素ドープ酸化スズで形成する。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够获得优异的耐腐蚀性，导电性和耐磨性并降低成本的板状导体。解决方案：由板状导电材料形成的板状导体2包括：第一导体 与具有薄板形状的金或银相比具有导电性或耐腐蚀性的导电材料形成的层3; 通过包裹电镀在第一导体层的表面的一部分上以薄膜形式由金或银形成的第二导体层4; 以及覆盖第一导体层3的表面的第三导体层5，而不通过在第二导体层4周围埋入凹陷来安装第二导体层4和第二导体层4的表面，并且具有没有不规则的光滑表面5a。 第三导体层5由掺氟氧化锡形成。选择图：图1
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公开(公告)号：JP2015210868A
公开(公告)日：2015-11-24
申请号：JP2014090125
申请日：2014-04-24
Applicant: 矢崎総業株式会社
Abstract: 【課題】端子を大型化したり、極力複雑化したりすることなく、接触抵抗を低減できる接点接続構造を提供する。 【解決手段】インデント部4が突設された第1接点部2a、3と、タブ部11とを有し、端子挿入過程では、第1接点部2a,3のインデント部4がタブ部11の接触面上を摺動し、端子挿入完了位置では、インデント部4の外周面がタブ部11に接触する接点接続構造であって、タブ部11の接触面は、表面粗さの粗い面12に形成されている。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够降低接触电阻而不增加端子并使接线端尽可能复合的接触连接结构。解决方案：接触连接结构包括其中安装有凹口部分4的第一接触部分2a和3 突出的方式和突片部分11.在终端插入过程中，第一接触部分2a和3的凹陷部分4在突片部分11的接触表面上滑动。在端子插入完成位置，外周表面 凹陷部分4与突片部分11接触。突片部分11的接触表面形成在具有粗糙表面的表面12上。
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公开(公告)号：JP2015201459A
公开(公告)日：2015-11-12
申请号：JP2015135906
申请日：2015-07-07
Applicant: 矢崎総業株式会社
IPC: H01R4/18
Abstract: 【課題】導体圧着部の底板から導体加締片にかけての部分の剛性を高めると共に、導体圧着部の軸方向への過大な伸びを抑制することができる圧着端子を提供する。 【解決手段】導体圧着部12が、導体が内面に載る底板21と、底板21の左右両側に延設されて底板21の内面上に載せられた導体を包むように加締められる左右一対の導体加締片22,22とにより断面略U字状に形成された圧着端子10において、底板21から導体加締片22にかけての範囲の圧着時に導体を包むように湾曲させられる部分の前端側のみに、内面が凸部になった左右方向に延在するビード31が形成されると共に、導体圧着部12の内面の前端側のビード31の後側の領域に、多数の点在する小円形の凹部よりなるセレーション35が形成されている。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够提高从导体压接部的底板到导体铆接片的部分的刚性的压接端子，并且防止导体压接部在轴向上过度延伸。解决方案：在卷曲 端子10，导体压接部12形成有从底板21的基本上U形的横截面，用于将导体安装在其内表面上，一对左右的铆接片22和22在右侧和 底板21的左侧并且被铆接以包裹安装在底板21的内表面上的导体。仅在弯曲的部分的前端侧，以在卷曲期间将导体包裹在一定范围内 从底板21到导体铆接片22，形成有内表面突出并沿横向延伸的凸缘31。 在导体压接部12的内表面的前端侧的胎圈31的后侧的区域中，由多个分布的小圆形凹部形成锯齿35。
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