KR102236190B1 - Thin film encapsulation for organic photonic and electronic devices and method for fabricating the same

    公开(公告)号:KR102236190B1

    公开(公告)日:2021-04-06

    申请号:KR1020200071568A

    申请日:2020-06-12

    CPC classification number: H01L51/448 H01L51/0001 H01L51/0097

    Abstract: 본 발명은 고분자기판의 양면 상에 SiN
    x , SiO
    x N
    y , SiO
    x 가 순차적으로 적층된 3중층 구조의 박막을 2회 반복 적층시키고, SiN
    x 와 SiO
    x 의 계면에 형성되는 SiO
    x N
    y 의 물리적 특성을 강화시킴으로써 2x10
    -6 g/m
    2 /day 이하의 매우 우수한 수분투습율(WVTR, water vapor transmission rate)를 갖는 유기광전자소자의 봉지필름 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 유기광전자소자의 봉지필름은 플렉서블 기판; 및 상기 플렉서블 기판의 양면 각각에 형성된 3중층 구조의 박막 적층체;를 포함하여 이루어지며, 상기 3중층 구조의 박막 적층체는 SiN
    x 박막, SiO
    x N
    y 박막, SiO
    x 박막이 순차적으로 적층된 형태이며, 상기 3중층 구조의 박막 적층체가 상기 플렉서블 기판의 양면 각각에 2번 반복하여 적층되며, 첫번째 박막 적층체의 SiO
    x 박막과 두번째 박막 적층체의 SiN
    x 박막 사이에 SiO
    x N
    y 박막이 더 구비되며, 봉지필름의 수분투습율(WVTR, water vapor transmission rate)가 2x10
    -6 g/m
    2 /day 이하인 것을 특징으로 한다.

Patent Agency Ranking