公开(公告)号：JP6986530B2

公开(公告)日：2021-12-22

申请号：JP2019056457

申请日：2019-03-25

Applicant: 株式会社タムラ製作所

Inventor： 臼倉 伸一 ,  吉澤 慎二 ,  岩渕 充

IPC: B23K35/363

公开(公告)号：JP2021185003A

公开(公告)日：2021-12-09

申请号：JP2021142376

申请日：2021-09-01

Applicant: 株式会社タムラ製作所

Inventor： 榮西 弘 ,  臼倉 伸一 ,  吉澤 慎二 ,  岩渕 充

IPC: B23K35/363

Abstract: 【課題】ボイドを十分に抑制できるはんだ組成物を提供すること。 【解決手段】本発明のはんだ組成物は、(A)ロジン系樹脂、(B)活性剤および(C)溶剤を含有するフラックス組成物と、(D)融点が200℃以上250℃以下であるはんだ粉末とを含有し、前記(B)成分が、(B1)オルト位またはプロス位のみに水酸基を有する芳香族カルボン酸、(B2)アルキレン基を有し、炭素数が2〜8のジカルボン酸、および、(B3)アルキル基を有し、炭素数が2〜8のモノカルボン酸からなる群から選択される少なくとも1種を含有し、前記(C)成分が、(C1)沸点が220℃以上250℃以下である、ジオール(但し、オクタンジオールおよび2−エチル−1,3−ヘキサンジオールを除く)、または、ジオールのジアセテートを含有することを特徴とするものである。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6967050B2

公开(公告)日：2021-11-17

申请号：JP2019177197

申请日：2019-09-27

Applicant: 株式会社タムラ製作所

Inventor： 網野 大輝 ,  小川 泰貴 ,  熊倉 市朗

IPC: B23K35/363

公开(公告)号：JP2021164947A

公开(公告)日：2021-10-14

申请号：JP2020069965

申请日：2020-04-08

Applicant: 石川技研株式会社 ,  株式会社カヤバオフィス ,  荻原 明

Inventor： 石川 久雄 ,  榧場 正男 ,  荻原 明

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  B23K35/40 ,  B22D43/00 ,  H05K3/34 ,  B23K35/14

Abstract: 【課題】はんだ付けを行う際に、はんだの流動性が、よりよいはんだ製品等を提供する。また、使用量を適正に保つことで、CO 2 削減を可能にしたはんだ製品等を提供する。 【解決手段】錫を主成分とし且つ副成分として鉛以外の金属元素からなる無鉛はんだ部21と、表面側に主に分布して表面層22をなし、炭素数が10以上20以下のカルボン酸と、を含むはんだ製品20。カルボン酸は、炭素数が12以上16以下の脂肪酸であることが好ましく、パルミチン酸であることがさらに好ましい。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2021154380A

公开(公告)日：2021-10-07

申请号：JP2020060307

申请日：2020-03-30

Applicant: 千住金属工業株式会社

Inventor： 大竹 孝史 ,  川又 浩彰 ,  菊池 真司 ,  篠崎 敬佑 ,  藤野 由樹 ,  北澤 和哉

IPC: H05K3/34 ,  B23K35/363

Abstract: 【課題】フラックス残渣を低減し、かつ、はんだペーストの供給安定性の低下を抑えることが可能なはんだ付け用のフラックス、はんだペースト、および、はんだ付け製品の製造方法を提供する。 【解決手段】はんだ付け用のフラックスは、10〜40wt%のクマリンと、5〜30wt%のモノアミド系チキソ剤と、40〜80wt%の溶剤と、を含む。はんだペーストは、このフラックスと、はんだ粉末と、を含む。はんだ付け製品の製造方法は、このはんだペーストを、電子回路基板のはんだ付け部位に供給するステップと、はんだ付け部位に電子部品を実装するステップと、還元ガスを含む還元雰囲気下、はんだ粉末が溶融する温度まではんだ付け部位を加熱して電子部品および電子回路基板を接合するステップと、を含む。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6945135B2

公开(公告)日：2021-10-06

申请号：JP2017006031

申请日：2017-01-17

Applicant: 株式会社弘輝

Inventor： 行方 一博 ,  佐藤 勇介

IPC: B23K35/363

公开(公告)号：JP2021130136A

公开(公告)日：2021-09-09

申请号：JP2021034773

申请日：2021-03-04

Applicant: 千住金属工業株式会社

Inventor： 川▲崎▼ 浩由 ,  白鳥 正人 ,  峯岸 一博 ,  川又 勇司

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  C22C13/00 ,  B23K35/363

Abstract: 【課題】はんだの濡れ性を高められるとともに、温度サイクル信頼性に優れ、リフロー時の加熱による飛散を抑制することのできるフラックス及びこれを用いたソルダペーストを提供する。 【解決手段】有機酸と、アクリル樹脂と、ロジンと、チキソ剤と、溶剤と、を含有し、水を含まないフラックスを採用する。このフラックスは、有機酸が1,2,3−プロパントリカルボン酸を含み、1,2,3−プロパントリカルボン酸の含有量が、0.1質量%以上15質量%以下であり、アクリル樹脂の含有量が、5質量%以上45質量%以下であり、ロジンの含有量が、5質量%以上45質量%以下であることを特徴とする。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6913122B2

公开(公告)日：2021-08-04

申请号：JP2019046221

申请日：2019-03-13

Applicant: 株式会社タムラ製作所

Inventor： 杉澤 義信

IPC: H05K3/34 ,  B23K35/363

公开(公告)号：JP2021109213A

公开(公告)日：2021-08-02

申请号：JP2020003557

申请日：2020-01-14

Applicant: 千住金属工業株式会社

Inventor： 川野 佑介 ,  貝瀬 隼人 ,  赤塚 秀太 ,  大田 健吾 ,  岡田 咲枝

IPC: B23K35/363

Abstract: 【課題】エアーディスペンス法、ジェットディスペンス法で安定塗布を可能としたフラックス及びフラックスを用いたソルダペーストを提供する。 【解決手段】エアーディスペンス法で用いるフラックスは、溶剤と高粘性溶剤とチキソ剤を含み、ロジンを含まず、高粘性溶剤が1,2,6−ヘキサントリオールとイソボルニルシクロヘキサノールからなる。また、エアーディスペンス法及びジェットディスペンス法で用いるフラックスは、溶剤と高粘性溶剤とチキソ剤とロジンを含み、高粘性溶剤が1,2,6−ヘキサントリオールとイソボルニルシクロヘキサノールからなる。 【選択図】無し

公开(公告)号：JP2021090999A

公开(公告)日：2021-06-17

申请号：JP2019224779

申请日：2019-12-12

Applicant: 千住金属工業株式会社

Inventor： 川又 浩彰 ,  北澤 和哉 ,  鵜飼 竜史 ,  菊池 真司 ,  篠崎 敬佑

IPC: B23K35/363

Abstract: 【課題】はんだ接合部におけるボイドの発生を十分に低減することが可能なはんだ付け用のフラックス、はんだペースト、およびはんだ付け製品の製造方法を提供する。 【解決手段】はんだ付け用のフラックスは、溶剤として炭素数が16〜20の分岐型の脂肪族一価アルコールを45〜85wt%と、モノアミド系チキソ剤を15〜35wt%と、を含む。はんだペーストは、このフラックスと、はんだ粉末と、を含む。はんだ付け製品の製造方法は、このはんだペーストを、電子回路基板のはんだ付け部位に印刷するステップと、はんだ付け部位に電子部品を実装するステップと、還元ガスを含む還元雰囲気下、はんだ粉末が溶融する温度まではんだ付け部位を加熱して電子部品および電子回路基板を接合するステップと、を含む。 【選択図】図1