에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치
    20.
    发明公开
    에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치 审中-公开
    环氧树脂组合物和半导体装置

    公开(公告)号:KR20180027336A

    公开(公告)日:2018-03-14

    申请号:KR20170106837

    申请日:2017-08-23

    摘要: 본발명의에폭시수지조성물은, 에폭시수지와, 페놀수지와, 경화촉진제와, 경화지연제를포함하는것이고, 경화지연제는, 락톤화합물을포함하며, 당해에폭시수지조성물은, 175℃에서용융상태까지가열했을때, 초기에는용융점도가감소하고, 최저용융점도에도달한후, 더상승하는특성을갖고있으며, 당해에폭시수지조성물의최저용융점도를η1로하고, η1의 3배의점도를η3으로하며, 측정개시부터η1에도달한시간을 S1로하고, η1에도달한후부터η3에도달할때까지의시간을 S3으로했을때, S3/S1이 3.5 이상 15 이하이다.

    摘要翻译: 本发明的环氧树脂组合物,是包括环氧树脂,酚醛树脂,固化促进剂,缓凝剂jereul,固化剂,包括内酯化合物,本领域的环氧树脂组合物,从175℃到熔融状态 当加热时,最初,并且具有这样的性质达到降低熔体粘度度,并且最低熔点,进一步增加,并且这样的环氧树脂组合物作为η1的最低熔融粘度,和三次η1的粘度η3后, S1是从测量开始到α1的时间,S3是从α1到α1的时间,α3是3.5以上且15以下的时间。