公开(公告)号：KR100918538B1

公开(公告)日：2009-09-21

申请号：KR1020077016211

申请日：2006-01-16

Applicant: 올림푸스 가부시키가이샤 ,  올림푸스 메디칼 시스템즈 가부시키가이샤

Inventor： 나까무라나오히로 ,  구와하라시오리

IPC: H01R11/11 ,  G02B23/24

CPC classification number: H05K1/147 ,  A61B1/0011 ,  A61B1/00114 ,  A61B1/00124 ,  A61B1/042 ,  F01N1/14 ,  G02B23/2476 ,  G02B23/2484 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356

Abstract: 본 발명은 내시경의 동작 확인이나 수리 등의 작업을 간략화할 수 있는 동시에, 이들 작업 시간을 단축할 수 있는 내시경의 전기 커넥터, 내시경 및 전기 커넥터의 조립 방법을 제공한다. 본 발명의 내시경은 삽입부와, 상기 삽입부의 기단부에 설치된 조작부와, 상기 조작부에 접속되고 기단부에 전기 커넥터가 설치된 접속 케이블을 갖는 내시경이며, 상기 내시경 내부에 삽입 관통되어 상기 전기 커넥터로부터 선단부 방향으로 연장되고, 케이블선과, 상기 케이블선의 단부가 착탈 가능하게 접속되는 커넥터로 구성되는 신호선을 갖고 있다.
내시경, 전기 커넥터, 케이블선, 비디오 프로세서, 조작부

公开(公告)号：KR100909970B1

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：KR1020070111011

申请日：2007-11-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 류한성 ,  서병림 ,  공영철

IPC: H04N5/225 ,  G03B17/00 ,  H01L27/146

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10734

Abstract: Provided is a camera module providing EMS shielding, so that electromagnetic waves generated in the camera module are prevented from radiating to the outside and external electromagnetic waves or noise are prevented from flowing into the camera module. The camera module includes: a lens unit comprising at least one lens; an image sensor package including an image sensor chip having an image area where an image is formed in response to light passing through the lens unit; a housing surrounding the lens unit and the image sensor package, wherein the housing is electrically connected to the image sensor package and is formed of a conductive material; and a connection terminal disposed below the image sensor package and electrically connecting the image sensor package and a main board of an electronic device including the camera module.

Abstract translation: 提供了一种提供EMS屏蔽的照相机模块，从而防止照相机模块中产生的电磁波辐射到外部，并防止外部电磁波或噪声流入照相机模块。 该相机模块包括：包括至少一个透镜的透镜单元; 图像传感器封装，其包括图像传感器芯片，所述图像传感器芯片具有响应于穿过所述透镜单元的光而形成图像的图像区域; 包围透镜单元和图像传感器封装的外壳，其中外壳电连接到图像传感器封装并且由导电材料形成; 以及连接端子，所述连接端子设置在所述图像传感器封装之下并且电连接所述图像传感器封装和包括所述照相机模块的电子装置的主板。

公开(公告)号：KR100908975B1

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：KR1020077017219

申请日：2006-10-30

Applicant: 이비덴 가부시키가이샤

Inventor： 다까하시,미찌마사 ,  아오야마,마사까즈

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096

Abstract: 도체 패턴(132, 133)을 구비하는 가요성 기판(13)과 강성을 갖는 비가요성 기재(112)를, 수평 방향으로 배열하여 배치한다. 가요성 기판(13)과 비가요성 기재(112)를, 가요성 기판(13)의 적어도 일부를 노출시키도록 무기 재료(111a, 111b, 113a, 113b)를 포함하는 절연층(111, 113)으로 피복한다. 가요성 기판(13)의 도체 패턴(132, 133)에 이르는 비어(116, 141)를 절연층에 형성하고, 비어(116, 141)를 통하여 도금으로, 도체 패턴(132, 133)에 이르는 배선(117, 118, 142, 143)을 형성한다. 절연층(111, 113) 상에 상층 절연층(114, 115, 144, 145)을 적층하고, 회로(123, 150)를 형성한다.
플렉스 리지드 배선판, 리지드 기판, 가요성 기판, 글래스 클로스, 비가요성 기재, 플렉시블 기판, 반도체 칩, 커버 레이

Abstract translation: 具有导电图案（132,133）和具有刚性的非柔性基材（112）的柔性基板（112）在水平方向上彼此相邻布置。 包含无机材料（111a，111b，113a，113b）的绝缘层（111,113）覆盖柔性基板（13）和非柔性基材（112），以暴露柔性基板的至少一部分 （13）。 在绝缘层中形成到达柔性基板（13）的导电图案（132,133）的通孔（116,141），延伸到导电图案（132,133）的导线（117,118,142,143） 133）通过电镀形成穿过通孔（116,141）。 在绝缘层（111,113）上层叠上绝缘层（114,115,144,145），形成电路（123,150）。

公开(公告)号：KR1020090065803A

公开(公告)日：2009-06-23

申请号：KR1020070133299

申请日：2007-12-18

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이경호 ,  오세민 ,  최창환 ,  이춘근 ,  문정열 ,  김종립

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09736 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

Abstract: A flexible printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to prevent a breakdown due to fatigue and to lengthen a lifetime by reducing the stress applied to an electrical signal transmitting part thereof. A flexible printed circuit board includes a first insulating unit(10), a second insulating unit(20), and a conductive unit(30). A manufacturing method of the flexible printed circuit board includes a process for forming an insulating layer of one side by the first insulating unit. The manufacturing method includes a process for forming an insulating of the other side by the second insulating unit. The conductive unit has a neutral surface(35) to transmit an electrical signal. The neutral surface corresponds to a position of a flexible rate 0 due to curvature between the first and second insulating unit within a thickness range thereof.

Abstract translation: 提供柔性印刷电路板及其制造方法，以防止疲劳引起的故障，并且通过减小施加到其电信号传输部分的应力来延长使用寿命。 柔性印刷电路板包括第一绝缘单元（10），第二绝缘单元（20）和导电单元（30）。 柔性印刷电路板的制造方法包括通过第一绝缘单元形成一侧的绝缘层的工艺。 该制造方法包括通过第二绝缘单元形成另一侧的绝缘的工艺。 导电单元具有传递电信号的中性面（35）。 中性面对应于由于第一和第二绝缘单元之间的曲率在其厚度范围内的柔性速率0的位置。

公开(公告)号：KR100901985B1

公开(公告)日：2009-06-08

申请号：KR1020087014059

申请日：2006-10-05

Applicant: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼

Inventor： 노무라마사토 ,  이에키츠토무

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/20 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/045

Abstract: 비용 저감이 가능하며, 수율 향상을 달성할 수 있는 부품 내장 모듈을 제공한다.
부품 내장 모듈(A)은 상면에 제1의 배선(2)을 갖는 모듈 기판(1)과, 모듈 기판의 제1의 배선상에 실장된 제1의 회로부품(7)과, 제1의 회로부품이 실장된 부위 이외의 모듈 기판의 제1의 배선상에 실장되며, 모듈 기판보다 소면적의 서브모듈 기판(10)과, 서브모듈 기판의 상면의 제2의 배선(11)에 실장된 제2의 회로부품(15)과, 모듈 기판의 상면 전면에, 제1의 회로부품, 제2의 회로부품 및 서브모듈 기판을 둘러싸도록 형성된 절연 수지층(20)을 구비한다. 서브모듈 기판(10)으로서 모듈 기판(1)보다 배선 정밀도가 높은 기판을 사용함으로써, 서브모듈 기판상에 집적회로소자(15a)를 탑재할 수 있으며, 신뢰성이 높고 저렴한 부품 내장 모듈을 얻는다.
부품 내장 모듈, 모듈 기판, 서브모듈 기판, 절연 수지층, 배선, 집적회로소자

公开(公告)号：KR100846931B1

公开(公告)日：2008-07-17

申请号：KR1020060060455

申请日：2006-06-30

Applicant: 혼하이 프리시젼 인더스트리 컴퍼니 리미티드

Inventor： 거,취창

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10659 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본 발명은 다수의 전기부품들을 연결하도록 제1도선(102)와 제2도선(108)을 각기 구비한 제1인쇄회로기판(100)과 제2인쇄회로기판(200)으로 이루어진 인쇄회로기판조립체(PCB)에 관한 것이다. 제1인쇄회로기판은 제2인쇄회로기판 상에서 평행하게 배치된다. 제1인쇄회로기판은 적어도 하나의 제1도선 및 제2도선을 매개로 제2인쇄회로기판과 전기연결된다. 제1인쇄회로기판의 면적이 제2인쇄회로기판의 면적보다 작다. 제2인쇄회로기판이 전기부품의 배치를 위한 주회로기판으로 사용된다. 바람직하기로, 복합하거나 고전압 회로는 제1인쇄회로기판에 배치되고 다른 회로들은 제2인쇄회로기판에 배치된다.

公开(公告)号：KR1020080066254A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：KR1020070003466

申请日：2007-01-11

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 임명근

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K9/0081

Abstract: A circuit pattern of a printed circuit board for improving electro magnetic interference is provided to implement stable operation of discrete circuits by interrupting flow of a charge between the circuits without increment of Y-Cap capacity by separating a primary side GND(Ground) pattern line and a secondary side GND pattern line of a transformer. In a circuit pattern of a printed circuit board, a circuit is designed to transmit energy to a secondary side of a transformer through a circuit provided at a primary side of the transformer. Electro magnetic interference is improved by separating a primary side GND(Ground) pattern line(11) and a secondary side GND pattern line(12) of the transformer in a flow path of a charge. The separation of a connection line between the primary side GND pattern line and the secondary GND pattern line is performed through disconnection.

Abstract translation: 提供了一种用于改善电磁干扰的印刷电路板的电路图案，以通过分开初级侧GND（接地）图案线和 变压器的次级侧GND图案线。 在印刷电路板的电路图案中，电路被设计成通过设置在变压器的初级侧的电路将能量传输到变压器的次级侧。 通过在电荷流动路径中分离变压器的初级侧GND（接地）图案线（11）和次级侧GND图案线（12）来改善电磁干扰。 通过断开来执行初级侧GND图案线和次级GND图案线之间的连接线的分离。

公开(公告)号：KR1020080035334A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：KR1020060101895

申请日：2006-10-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 손성우

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K2201/093

Abstract: A printed circuit board is provided to reduce a manufacturing cost by reducing the number of by-pass capacitors to prevent a noise of a power pattern from being transmitted to a signal layer. A printed circuit board includes a first signal layer(110), a first power layer(120), a ground layer(130), a second signal layer(140), and a second power pattern(150). The first signal layer has a predetermined pattern and transmits a signal. The first power layer is installed between an insulator on a lower part of the first signal layer. The ground layer is installed between the insulator on the lower part of the first power layer. The second signal layer is installed to have a predetermined pattern between the insulator on the lower part of the ground layer. The second signal layer transmits a signal. The second power pattern is installed to cover the first signal layer on the same plane with the first signal layer. The second power pattern provides a different power from the power of the first power layer.

Abstract translation: 提供一种印刷电路板，通过减少旁路电容器的数量来减少制造成本，以防止功率图案的噪声被传输到信号层。 印刷电路板包括第一信号层（110），第一功率层（120），接地层（130），第二信号层（140）和第二功率图案（150）。 第一信号层具有预定的图案并发送信号。 第一功率层安装在第一信号层的下部的绝缘体之间。 接地层安装在第一电源层下部的绝缘体之间。 第二信号层被安装成在接地层的下部的绝缘体之间具有预定的图案。 第二信号层发送信号。 安装第二功率图案以覆盖与第一信号层在同一平面上的第一信号层。 第二功率图案提供与第一功率层的功率不同的功率。

公开(公告)号：KR1020080004361A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：KR1020070065673

申请日：2007-06-29

Applicant: 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼

Inventor： 사노유이치로 ,  미야사카도루

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/12

CPC classification number: G03G15/1625 ,  G03G15/224 ,  G03G15/225 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/102 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/207 ,  H05K3/28 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/105

Abstract: An apparatus and a method for forming a conductive pattern on a substrate are provided to form the conductive pattern on a substrate having a low heat resistance at the time of forming the conductive pattern by the use of a conductive pattern maintaining substrate. An apparatus for forming a conductive pattern on a substrate includes a unit for preparing a pattern on a top surface of a member, a unit for forming a conductive pattern precursor by supplying a conductive particle dispersing solution to the pattern, a unit for imaging the conductive pattern precursor formed on the member by electrically connecting a conductive pattern maintaining substrate(8), a unit for forming the conductive pattern by heating the imaged conductive pattern, and a unit for imaging the conductive pattern to a target substrate by releasing the conductive pattern and the adhesion layer from the conductive pattern maintaining substrate. An adhesion layer(22) is formed on a conductive base layer(21). The apparatus for forming the conductive pattern on the substrate forms the conductive pattern precursor on a surface of the member in advance and forms the conductive pattern on the target substrate from the member.

Abstract translation: 提供一种用于在基板上形成导电图案的装置和方法，以在通过使用导电图案保持基板形成导电图案时在具有低耐热性的基板上形成导电图案。 用于在基板上形成导电图案的装置包括：用于在构件顶表面上制备图案的单元，用于通过向该图案提供导电颗粒分散溶液形成导电图案前体的单元，用于对导电图像进行成像的单元 通过电连接导电图形维持基板（8），用于通过加热成像的导电图案形成导电图案的单元以及用于通过释放导电图案将导电图案成像到目标基板的单元，形成在构件上的图案前体，以及 来自导电图案维持基板的粘合层。 在导电性基底层（21）上形成有粘接层（22）。 用于在衬底上形成导电图案的装置预先在构件的表面上形成导电图案前体，并从构件形成目标衬底上的导电图案。

公开(公告)号：KR100770832B1

公开(公告)日：2007-10-26

申请号：KR1020060059531

申请日：2006-06-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 백재명 ,  윤인국

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0024 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0259 ,  H05K3/462

Abstract: A flexible printed circuit board is provided to reduce a dielectric loss by forming an insulation layer between a circuit layer and a shield layer. A flexible printed circuit board includes a circuit layer(101), insulation layers(102) and a shield layer(103). A printed circuit pattern is formed on the circuit layer. The insulation layers are formed on both surfaces of the circuit layer. The shield layers are attached to the insulation layers. The insulation layers and the shield layers are arranged to be symmetrical each other with the circuit layer between them. The circuit layer includes a base layer(111), a first adhesive layer(115) and a first protective layer(117). The first adhesive layer is applied on the circuit pattern. The first protective layer is attached to the base layer by using the adhesive layer.

Abstract translation: 提供柔性印刷电路板以通过在电路层和屏蔽层之间形成绝缘层来减小介电损耗。 柔性印刷电路板包括电路层（101），绝缘层（102）和屏蔽层（103）。 印刷电路图案形成在电路层上。 绝缘层形成在电路层的两个表面上。 屏蔽层附着在绝缘层上。 绝缘层和屏蔽层被布置成彼此对称，并且它们之间的电路层。 电路层包括基层（111），第一粘合剂层（115）和第一保护层（117）。 第一粘合层施加在电路图案上。 第一保护层通过使用粘合剂层附着到基层。