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    전자 간섭 억제체를 구비하는 장치
    1.
    发明公开
    전자 간섭 억제체를 구비하는 장치 审中-实审
    具有电磁干扰抑制器的设备

    公开(公告)号：KR1020170096168A

    公开(公告)日：2017-08-23

    申请号：KR1020177019903

    申请日：2015-08-03

    Applicant: 가부시키가이샤 토킨

    Inventor： 콘도,코이치 ,  오카,토시아키 ,  요시다,시게요시 ,  이케다,마사시

    IPC: H05K9/00

    CPC classification number: H05K9/0081 ,  H01F1/153 ,  H01F1/15366 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K9/0083 ,  H05K9/0086 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/083

    Abstract: 본발명의장치(1)는, 잠재적인노이즈를방사할수 있는잠재적노이즈방사원(2)과, 잠재적인노이즈를수신할수 있는잠재적노이즈수신부(3)과전자간섭억제체(4)를구비하고있다. 전자간섭억제체(4)는, 금속연자성편평분말을결합제로결합하여이루어지는시트형상의것이다. 전자간섭억제체(4)에는, 복수의슬릿(5)이형성되어있다. 전자간섭억제체(4)는, 잠재적노이즈방사원(2)과잠재적노이즈수신부(3)에걸치도록설치되어있다.

    Abstract translation: 本发明（1）的装置中设置有能够辐射潜在噪声辐射源（2），潜在的噪声接收机3和电磁干扰抑制体，其可以接收一个潜在的噪音体4的电势的噪声。 电磁干扰抑制器4是由软磁性金属粉末和粘合剂组合而成的片材形式。 在电磁干扰抑制器（4）中形成多个狭缝（5）。 电磁干扰抑制器4设置为在电势噪声辐射源2和电势噪声接收部分3上方延伸。

    전자장치용 전자기 쉴드 구조
    4.
    发明公开
    전자장치용 전자기 쉴드 구조 审中-实审
    电子设备电磁屏蔽结构

    公开(公告)号：KR1020160101592A

    公开(公告)日：2016-08-25

    申请号：KR1020150024499

    申请日：2015-02-17

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 박정식 ,  최승기 ,  허준 ,  홍현주

    IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K9/002 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0259 ,  H05K5/0004 ,  H05K5/0017 ,  H05K9/0024 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/10371

    Abstract: 본발명의다양한실시예는전자장치에있어서, 전자장치의일면을형성하는제1커버; 상기일면의반대면을형성하는제2커버; 상기제 1 커버및 제 2 커버사이에배치되고, 상기제1커버를향하는제1면, 상기제2커버를향하는제2면, 및측면을포함하는인쇄회로기판; 상기측면의일부분에인접하여, 상기제1면상에배치된적어도하나의전자컴포넌트; 상기적어도하나의전자컴포넌트를덮도록, 상기제1커버와상기제1면사이에배치되는덮개, 및상기덮개의가장자리로부터상기제1면을향하여연장된측벽을포함하는쉴드구조; 상기 PCB의측면의일부분상에형성된제1도전성구조; 및상기 PCB의제1면의일부상에, 상기제1도전성구조와연결되고, 상기제1커버로향하는표면을가지는제2도전성구조를포함하며, 상기측벽은, 상기표면과비평행인제1방향으로연장되면서, 상기표면과접촉하는부분을포함하며, 상기측벽의상기표면과접촉하는부분은, 상기 PCB의제1면위에서볼 때, 상기제2도전성구조와중첩할수 있다.

    Abstract translation: 根据本发明的各种实施例，电子设备包括：形成电子设备的一个表面的第一盖; 形成所述一个表面的相对表面的第二盖; 布置在第一盖和第二盖之间的印刷电路板（PCB），并且包括面对第一盖的第一表面，面向第二盖的第二表面和侧表面; 至少一个电子部件，其布置在靠近所述侧表面的一部分的所述第一表面上; 屏蔽结构，包括设置在所述第一盖和所述第一表面之间以覆盖所述电子部件的盖，以及从所述盖的周边朝向所述第一表面延伸的侧壁; 形成在所述PCB的侧表面的一部分上的第一导电结构; 以及设置在所述PCB的所述第一表面的一部分上的第二导电结构，其连接到所述第一导电结构，并具有指向所述第一盖的表面。 所述侧壁在与所述表面不平行的第一方向上延伸，并且包括与所述表面接触的部分。 当从PCB的第一表面上方观察时，与表面接触的侧壁的部分可以与第二导电结构重叠。

    프린트 배선판 및 그 배선판을 접속하는 커넥터
    5.
    发明公开
    프린트 배선판 및 그 배선판을 접속하는 커넥터 有权
    印刷接线板和连接器连接上述接线板

    公开(公告)号：KR1020160065831A

    公开(公告)日：2016-06-09

    申请号：KR1020167007885

    申请日：2014-09-04

    Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라 ,  다이이치 덴시 고교 가부시키가이샤

    Inventor： 이시다유키 ,  스즈키마사유키 ,  나카노유키 ,  우라이하루노리 ,  나가에노리후미

    IPC: H01R12/88 ,  H05K1/11 ,  H01R12/77 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/113 ,  H01R12/727 ,  H01R12/772 ,  H01R12/88 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781

    Abstract: 프린트배선판(1)은베이스기판(3)과, 다른전자부품(50)에접속되는접속단부(13)의베이스기판(3)의한쪽면측에배치된전기접속용의복수의패드(15a, 17a)와, 패드(15a, 17a)에접속된배선(9, 11)과, 접속단부(13)측가장자리부분에형성되고, 다른전자부품(50)의걸어맞춤부(58)에인발방향에서걸리는피걸어맞춤부(28, 29)를구비한다. 또한, 프린트배선판(1)은다른전자부품과의접속방향에서보아, 피걸어맞춤부(28, 29)의전방측이면서베이스기판(3)의다른쪽 면측에배치되어, 배선(9)과일체로형성된보강층(31, 32)을구비한다.

    Abstract translation: 印刷电路板（1）包括：基底（3）; 多个用于电连接的焊盘（15a，17a），其设置在所述基底基板（3）的一个表面侧和连接端部（13）处以与另一个电子部件（50）连接; 与焊盘（15a，17a）连接的布线（9,11）; 以及形成在连接端部（13）的侧边缘部分处并且沿着断开方向与另一个电子部件（50）的接合部分（58）接合的可接合部分（28,29）。 柔性印刷布线板（1）还包括加强层（31,32），其被设置在基底基板（3）的另一个表面侧，并且当观察时相对于可接合部分（28,29）在前侧 在与其他电子部件连接的方向上，与导线（9）一体形成。

    복합 배선 기판 및 그 실장 구조체
    7.
    发明公开
    복합 배선 기판 및 그 실장 구조체 审中-实审
    复合接线基板及其安装结构

    公开(公告)号：KR1020160036514A

    公开(公告)日：2016-04-04

    申请号：KR1020150136584

    申请日：2015-09-25

    Applicant: 쿄세라 코포레이션

    Inventor： 사쿠라이케이조우

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/025 ,  H01L2924/00

    Abstract: 전자부품을수용하기위한개구부를가짐과아울러, 상면에복수의제 1 접속패드및 하면에복수의제 2 접속패드를각각갖는제 1 배선기판과; 하면에상기전자부품을탑재함과아울러, 하면의외주측에상기제 1 접속패드에땜납을 통해서접합된제 3 접속패드를갖고, 상기제 1 배선기판상에상기개구부를덮도록배치된제 2 배선기판을구비하여이루어지는복합배선기판으로서, 상기개구부의내벽에그라운드용의내벽도체층이상기전자부품을둘러싸도록해서피착되어있음과아울러, 상기제 2 배선기판의하면에상기내벽도체층에땜납을통해서접속된그라운드용의도체층을갖는다.

    Abstract translation: 复合布线基板包括：第一布线基板，其具有用于接收电子部件的开口，并且在上表面上分别包括多个第一连接焊盘和多个第二连接焊盘; 以及第二布线基板，其具有安装在下表面上的电子部件，所述第二布线基板包括通过在下表面的外周侧中的焊接而接合到所述第一连接焊盘的第三连接焊盘，并且布置在所述第一布线基板上以覆盖 开幕。 用于接地的内壁导体层通过围绕电子部件而沉积在开口的内壁上，并且用于接地的导体层沉积在通过内壁导体层中的焊接连接的第二布线基板的下表面上。

    표시장치용 구동 인쇄 회로 기판 및 그를 포함하는 표시장치
    8.
    发明公开
    표시장치용 구동 인쇄 회로 기판 및 그를 포함하는 표시장치 审中-实审
    用于显示装置的驱动印刷电路板和具有该显示装置的显示装置

    公开(公告)号：KR1020160029958A

    公开(公告)日：2016-03-16

    申请号：KR1020140119081

    申请日：2014-09-05

    Applicant: 엘지디스플레이 주식회사

    Inventor： 여인호 ,  전경식

    IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00

    CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/04 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128

    Abstract: 본발명은표시패널과고객시스템은연결하기위한구동인쇄회로기판(PCB)으로서, 구동 PCB의커낵터부에는구동 PCB가고객시스템에연결되지않을때에는전기적으로플로우팅되어있는더미접지패드가포함되는바, 그러한더미접지패드를인접한접지패드또는접지금속패턴과전기적으로연결함으로써, 구동 PCB가고객시스템과연결되지않은상태에서도 ESD, EOS 등의외부전기적충격으로부터표시패널또는구동회로부가손상되는것이방지할수 있는효과가있다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于连接显示面板和客户端系统的驱动印刷电路板（PCB）。 驱动PCB的连接器包括虚拟接地焊盘，当驱动PCB连接到客户端系统时，该接地焊盘电浮动。 虚拟接地焊盘电连接到相邻的接地焊盘或接地金属图案。 因此，即使驱动PCB没有连接到客户端系统，本发明防止显示面板或驱动电路部件被诸如ESD，EOS等的外部冲击损坏。

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