摘要:
3차원 그물코 구조를 갖는 다공질 수지 성형체라도, 그 표면으로의 알루미늄의 도금을 가능하게 하고, 두꺼운 막을 균일하게 형성함으로써 순도가 높은 알루미늄 구조체를 형성한다. 적어도 표면이 도전화된, 3차원 그물코 구조를 갖는 수지 다공체에, 알루미늄을 용융염욕 중에서 도금하는 공정을 갖는 알루미늄 구조체의 제조 방법으로서, 상기 용융염은 염화 알루미늄과 유기염과의 혼합염이며, 상기 용융염욕의 온도를 45℃ 이상 100℃ 이하로 하여 도금하는, 알루미늄 구조체의 제조 방법이다. 상기 용융염욕 중에는, 추가로 1,10-페난트롤린을 0.25g/l 이상 7g/l 이하의 농도로 함유하면 바람직하다.
摘要:
용융염 전지의 세퍼레이터(3)에는 전해질로서 작용하는 용융염이 함침되어 있다. 용융염은 양이온으로서 나트륨 이온에 더하여 4급 암모늄 이온, 이미다졸륨 이온, 이미다졸리늄 이온, 피리디늄 이온, 피롤리디늄 이온, 피페리디늄 이온, 모르폴리늄 이온, 포스포늄 이온, 피페라지늄 이온 및 설포늄 이온에서 선택되는 적어도 1종의 이온을 포함한다. 이들 양이온은 양극(1)에 악영향을 미치지 않는다. 또한, 나트륨 이온 및 상기 언급한 양이온을 포함하는 용융염의 융점은 나트륨-황 전지의 동작 온도인 280~360℃보다 상당히 낮아진다. 결과적으로, 용융염 전지는 나트륨-황 전지보다 저온에서 동작 가능하다.
摘要:
본 발명은, 3차원 그물 형상 알루미늄 다공체의 셀 지름이 두께 방향으로 균일하지 않은 3차원 그물 형상 알루미늄 다공체 및 당해 알루미늄 다공체를 이용한 집전체, 전극, 그리고 그의 제조 방법을 제공한다. 즉, 이러한 집전체용의 시트 형상의 3차원 그물 형상 알루미늄 다공체는, 당해 3차원 그물 형상 알루미늄 다공체의 셀 지름이 두께 방향으로 균일하지 않다. 특히, 상기 3차원 그물 형상 알루미늄 다공체의 두께 방향의 단면을, 영역 1, 영역 2, 영역 3으로 이 순서로 3분할했을 때, 영역 1과 영역 3의 평균의 셀 지름과, 영역 2의 셀 지름이 상이한 것이 바람직하다.
摘要:
A silicon carbide layer is epitaxially formed on a main surface of a substrate. The silicon carbide layer is provided with a trench having a side wall inclined relative to the main surface. The side wall has an off angle of not less than 50° and not more than 65° relative to a {0001} plane. A gate insulating film is provided on the side wall of the silicon carbide layer. The silicon carbide layer includes: a body region having a first conductivity type and facing a gate electrode with the gate insulating film being interposed therebetween; and a pair of regions separated from each other by the body region and having a second conductivity type. The body region has an impurity density of 5×1016 cm−3 or greater. This allows for an increased degree of freedom in setting a threshold voltage while suppressing decrease of channel mobility.
摘要:
마스크층(31)에 형성된 제1 개구부를 경유한 이온 주입에 의해서 제1 불순물 영역(123)이 형성된다. 마스크층(31)이 마련된 에칭 스톱층상에 스페이서층(32)을 퇴적함으로써, 마스크층(31) 및 스페이서층(32)을 갖는 마스크부(30)가 형성된다. 스페이서층(32)을 이방적으로 에칭함으로써, 마스크부(30)에, 제2 측벽에 의해서 둘러싸인 제2 개구부(P2)가 형성된다. 제2 개구부(P2)를 경유한 이온 주입에 의해서 제2 불순물 영역(124)이 형성된다. 제2 측벽은, 제2 깊이(D2)와 동일한 높이(HT)에 걸쳐서, 표면(SO)에 대한 각도(AW)가 90°±10°이다. 이에 따라, 불순물 영역의 확대 정밀도를 높일 수 있다.
摘要:
A method for manufacturing a silicon carbide semiconductor device (100) includes the step of forming a mask pattern of a silicon oxide film (31) by removing a portion of the silicon oxide film (31) by means of etching employing a gas containing oxygen gas and at least one fluorine compound gas selected from a group consisting of CF 4 , C 2 F 6 , C 3 F 8 , and SF 6 .
摘要:
표면을 갖는 탄화규소 기판이 준비된다. 표면으로부터 탄화규소 기판 내로 이온 주입을 행함으로써 불순물 영역(123∼125)이 형성된다. 불순물 영역을 활성화하기 위한 어닐링이 행해진다. 어닐링은, 탄화규소 기판의 표면으로 제1 파장을 갖는 제1 레이저광을 조사하는 공정과, 탄화규소 기판의 표면으로 제2 파장을 갖는 제2 레이저광을 조사하는 공정을 포함한다. 탄화규소 기판은 제1 및 제2 파장의 각각에 있어서 제1 및 제2 감쇠 계수를 갖는다. 제1 파장에 대한 제1 감쇠 계수의 비는 5×10 5 /m보다 크다. 제2 파장에 대한 제2 감쇠 계수의 비는 5×10 5 /m보다 작다. 이에 따라 레이저 어닐링에서의 탄화규소 기판의 표면으로의 손상을 작게 할 수 있다.
摘要:
본 GaN 결정 기판(10)은 결정 성장면(10c)의 반대측 면인 이면(10r)의 휘어짐(w (R) )이 -50 ㎛ ≤ w (R) ≤ 50 ㎛이며, 이면(l0r)의 면 거칠기(Ra (R) )를 Ra (R) ≤ 10 ㎛, 이면(1Or)의 면 거칠기(Ry (R) )를 Ry (R) ≤ 75 ㎛로 할 수 있다. 또한, 본 반도체 장치(99)의 제조 방법은 기판으로서 상기 GaN 결정 기판(10)을 준비하며, 이 GaN 결정 기판(10)의 결정 성장면(10c)측에 적어도 1층의 III족 질화물 결정층(20)을 성장시키는 공정을 포함한다. 이에 따라, 결정 성장면 상에 결정성이 좋은 반도체층을 성장시키는 것이 가능한, 이면의 휘어짐이 작은 GaN 결정 기판 및 그 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법을 제공한다.
摘要:
Provided are a soft magnetic powder for obtaining a dust core having a low iron loss, the dust core, and a method for producing a dust core. The present invention relates to a soft magnetic powder including a plurality of soft magnetic particles, each having an insulating layer. The Vickers hardness HV0.1 of a material constituting the soft magnetic particles is 300 or more, and the insulating layer contains Si, O, and at least one of an alkali metal and Mg. As long as the soft magnetic powder has such features, a material having a high electric resistance, such as an iron-based alloy, can be used. The eddy current loss can be reduced, and it is possible to effectively obtain a dust core having a low iron loss.