탄화규소 반도체 장치의 제조 방법

    公开(公告)号:KR1020130141338A

    公开(公告)日:2013-12-26

    申请号:KR1020127015391

    申请日:2011-08-09

    IPC分类号: H01L21/265 H01L21/336

    摘要: 마스크층(31)에 형성된 제1 개구부를 경유한 이온 주입에 의해서 제1 불순물 영역(123)이 형성된다. 마스크층(31)이 마련된 에칭 스톱층상에 스페이서층(32)을 퇴적함으로써, 마스크층(31) 및 스페이서층(32)을 갖는 마스크부(30)가 형성된다. 스페이서층(32)을 이방적으로 에칭함으로써, 마스크부(30)에, 제2 측벽에 의해서 둘러싸인 제2 개구부(P2)가 형성된다. 제2 개구부(P2)를 경유한 이온 주입에 의해서 제2 불순물 영역(124)이 형성된다. 제2 측벽은, 제2 깊이(D2)와 동일한 높이(HT)에 걸쳐서, 표면(SO)에 대한 각도(AW)가 90°±10°이다. 이에 따라, 불순물 영역의 확대 정밀도를 높일 수 있다.

    피복 회전 툴
    77.
    发明授权
    피복 회전 툴 有权
    涂层旋转工具

    公开(公告)号:KR101344170B1

    公开(公告)日:2013-12-20

    申请号:KR1020127015326

    申请日:2010-12-13

    IPC分类号: B23K20/12 C23C14/06 C23C14/08

    摘要: 본발명은, 접합시에피접합재의승온을촉진시켜, 단시간에마찰교반접합을할 수있고, 피복층(3)이단열성이우수하며, 또한내산화성및 내마모성이우수한마찰교반접합용툴(1)을제공하는것을목적으로한다. 본발명의마찰교반접합용툴(1)은, 기재(2)와, 이기재(2) 상에형성된피복층(3)을포함하는마찰교반접합용툴(1)로서, 피복층(3)은, 1 이상의층으로이루어지고, 또한그 중의 1층이상이 5000 J/s·㎡·K 이하의열침투율을갖는것을특징으로한다.

    摘要翻译: 提供了一种用于摩擦搅拌焊接的工具(1),其能够在接合期间促进待接合的材料的温度升高以在短时间内实现摩擦搅拌焊接,涂层(3)的隔热性能优异, ,耐氧化性和耐磨性优异。 根据本发明的用于摩擦搅拌焊接的工具(1)是用于摩擦搅拌焊接的工具(1),其包括形成在基材(2)上的基材(2)和涂层(3),其中涂层 层(3)由一层或多层形成,并且至少一层涂层(3)的热导率为5000J / s,0.5€¢m 2¢K以下。

    반도체 장치의 제조 방법
    78.
    发明公开

    公开(公告)号:KR1020130135725A

    公开(公告)日:2013-12-11

    申请号:KR1020127024090

    申请日:2011-11-07

    IPC分类号: H01L21/265 H01L21/336

    摘要: 표면을 갖는 탄화규소 기판이 준비된다. 표면으로부터 탄화규소 기판 내로 이온 주입을 행함으로써 불순물 영역(123∼125)이 형성된다. 불순물 영역을 활성화하기 위한 어닐링이 행해진다. 어닐링은, 탄화규소 기판의 표면으로 제1 파장을 갖는 제1 레이저광을 조사하는 공정과, 탄화규소 기판의 표면으로 제2 파장을 갖는 제2 레이저광을 조사하는 공정을 포함한다. 탄화규소 기판은 제1 및 제2 파장의 각각에 있어서 제1 및 제2 감쇠 계수를 갖는다. 제1 파장에 대한 제1 감쇠 계수의 비는 5×10
    5 /m보다 크다. 제2 파장에 대한 제2 감쇠 계수의 비는 5×10
    5 /m보다 작다. 이에 따라 레이저 어닐링에서의 탄화규소 기판의 표면으로의 손상을 작게 할 수 있다.