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    칩형태의네트워크저항기및그제조방법
    1.
    发明公开
    칩형태의네트워크저항기및그제조방법 有权

    公开(公告)号：KR1019990087153A

    公开(公告)日：1999-12-15

    申请号：KR1019980706546

    申请日：1997-12-26

    申请人： 호쿠리쿠 덴키 고교 가부시키가이샤

    发明人： 타케우치카쯔미 ,  시마다마히토

    IPC分类号： H01C13/00

    摘要： 본 발명은 단자전극의 저항값의 분산이 적은 칩 형태의 네트워크 저항기를 제공한다. 기판(1)의 양단부(3),(5)에 형성된 복수의 오목부(7)의 위치에 후막전극(9)에 접속된 단자전극(17)을 형성한다. 단자전극(17)을 금속박막전극층(19)과 2층의 도금층(21),(23)으로 구성된다. 금속박막전극층(19)은, 후막전극(9)의 위에 부분적으로 겹쳐지도록 기판(1)의 표면(1a)위에 형성된 표면전극부(19a)와, 표면전극부(19a)에 연결된 오목부(7)의 내벽면을 전체적으로 덮도록 형성된 측면전극부(19b)와, 측면전극부(19b)와 연결된 기판(1)의 내면(1b) 위에 형성된 내면전극부(19c)을 보유한다. 금속박막전극층(19)의 표면전극부(19a)의 형성을, 오목부(7) 한쪽의 개구단부의 주위를 완전히 에워싸는 형상으로 한다.

    압력 센서 모듈
    6.
    发明公开
    압력 센서 모듈 审中-实审
    压力传感器模块

    公开(公告)号：KR1020140127823A

    公开(公告)日：2014-11-04

    申请号：KR1020147022587

    申请日：2013-02-14

    申请人： 호쿠리쿠 덴키 고교 가부시키가이샤

    发明人： 사와무라히로유키 ,  츠바타사토시

    IPC分类号： G01L19/00 ,  G01L13/00 ,  G01L13/06

    CPC分类号： G01L19/14

    摘要： 기준 압력실에 대기압을 확실하게 도입할 수 있는 압력 센서 모듈을 제공한다. 압력 센서 모듈(1) 상벽부(11)에, 상벽부(11)를 제 1 벽부인 저벽 부재(15)로부터 멀어지는 방향으로 관통하는 관통 구멍(27a, 29a)과 홈부(27b, 29b)로 구성되는 대기압 도입 통로(27, 29)를 형성한다. 관통 구멍(27a, 29a)은 일단을 상벽부(11)의 제 2 상벽 부분(11b)의 외벽면에 개구시키고, 타단을 상벽부(11)의 제 1 상벽 부분(11a)의 내벽면에 개구시켜서 기준 압력실(S2)과 연통시킨다. 홈부(27b, 29b)는 제 2 상벽 부분(11b)의 외벽면을 따라 연장되고, 그 외벽면 및 제 2 상벽 부분(11b)의 측면에 개구되고 또한 관통 구멍(27a, 29a)의 단부와 연통시킨다.