公开(公告)号：KR101682791B1

公开(公告)日：2016-12-05

申请号：KR1020150017897

申请日：2015-02-05

申请人： 가부시키가이샤 고베 세이코쇼

发明人： 츠루마사히로 ,  오자키료이치 ,  다이라고이치

IPC分类号： C25D5/10 ,  C25D5/38 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03

CPC分类号： H01R13/03 ,  B32B15/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  C25D3/12 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D5/505 ,  C25D7/00 ,  Y10T428/12715

摘要： 감합(嵌合)형접속단자용 Sn 피복층부착구리합금판은, Cu-Ni-Si계구리합금으로이루어지는모재를구비한다. 모재상에평균두께 0.1 내지 0.8㎛의 Ni 피복층이형성되어있다. Ni 피복층상에평균두께 0.4 내지 1.0㎛의 Cu-Sn 합금피복층이형성되어있다. 상기 Cu-Sn 합금피복층상에평균두께 0.1 내지 0.8㎛의 Sn 피복층이형성되어있다. 재료표면은리플로우처리되어있고, 압연평행방향및 압연직각방향의산술평균조도(Ra)가모두 0.03㎛이상 0.15㎛미만이다. Cu-Sn 합금피복층의재료표면노출률이 10 내지 50%이다. 낮은비용으로, 마찰계수가낮은저삽입력의감합형접속단자가얻어진다.

摘要翻译： 具有Sn涂层的铜合金板包括由Cu-Ni-Si系铜合金制成的基材。 在基材上形成平均厚度为0.1〜0.8μm的Ni被覆层。 在Ni涂层上形成平均厚度为0.4〜1.0μm的Cu-Sn合金被覆层。 在Cu-Sn合金涂层上形成平均厚度为0.1〜0.8μm的Sn被覆层。 材料表面进行回流处理，并且在平行于轧制方向的方向和垂直于轧制方向的方向上的算术平均粗糙度Ra为0.03μm以上且小于0.15μm。 Cu-Sn合金被覆层与材料表面的接触率为10〜50％。 可以以低成本获得需要低插入力的装配型连接端子。

公开(公告)号：KR1020150022965A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：KR1020150017897

申请日：2015-02-05

申请人： 가부시키가이샤 고베 세이코쇼

发明人： 츠루마사히로 ,  오자키료이치 ,  다이라고이치

IPC分类号： C25D5/10 ,  C25D5/38 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03

CPC分类号： H01R13/03 ,  B32B15/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  C25D3/12 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D5/505 ,  C25D7/00 ,  Y10T428/12715 ,  C25D5/10 ,  C25D5/38

摘要： 감합(嵌合)형 접속 단자용 Sn 피복층 부착 구리 합금판은, Cu-Ni-Si계 구리 합금으로 이루어지는 모재를 구비한다. 모재 상에 평균 두께 0.1 내지 0.8㎛의 Ni 피복층이 형성되어 있다. Ni 피복층 상에 평균 두께 0.4 내지 1.0㎛의 Cu-Sn 합금 피복층이 형성되어 있다. 상기 Cu-Sn 합금 피복층 상에 평균 두께 0.1 내지 0.8㎛의 Sn 피복층이 형성되어 있다. 재료 표면은 리플로우 처리되어 있고, 압연 평행 방향 및 압연 직각 방향의 산술 평균 조도(Ra)가 모두 0.03㎛ 이상 0.15㎛ 미만이다. Cu-Sn 합금 피복층의 재료 표면 노출률이 10 내지 50%이다. 낮은 비용으로, 마찰 계수가 낮은 저삽입력의 감합형 접속 단자가 얻어진다.

摘要翻译： 用于嵌合型连接端子的涂有Sn涂层的铜合金板设置有由Cu-Ni-Si系铜合金形成的基材。 在基材上形成平均厚度为0.1〜0.8微米的Ni涂层。 在Ni被覆层上形成平均厚度为0.4〜1.0微米的Cu-Sn合金被覆层。 在Cu-Sn合金涂层上形成平均厚度为0.1〜0.8微米的Sn涂层。 材料表面被回流处理，轧制平行和垂直方向上的算术平均粗糙度（Ra）都至少为0.03微米且小于0.15微米。 Cu-Sn合金涂层的材料表面暴露为10〜50％。 可以以低成本获得具有低插入力和低摩擦系数的装配型连接端子。

公开(公告)号：KR1020130102492A

公开(公告)日：2013-09-17

申请号：KR1020130023789

申请日：2013-03-06

申请人： 가부시키가이샤 고베 세이코쇼

发明人： 츠루마사히로 ,  오자키료이치 ,  다이라고이치

IPC分类号： C25D5/10 ,  C25D5/38 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03

CPC分类号： H01R13/03 ,  B32B15/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  C25D3/12 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D5/505 ,  C25D7/00 ,  Y10T428/12715

摘要： PURPOSE: A copper alloy sheet attaching to Sn coating layer using for an interlocking type connection terminal and an interlocking type connection terminal are provided to reduce an insertion force in an interlocking when the copper alloy sheet attaching to the Sn coating layer in one side or both sides of a male terminal or a female terminal of the interlocking type connection terminal. CONSTITUTION: A copper alloy sheet attaching to Sn coating layer using for an interlocking type connection terminal comprises a base material, 0.1 to 0.8 um of an average thickness of Ni coating layer, and 0.1 to 0.8 um of an average thickness of Sn coating layer. The base material comprises Cu-Ni-Si group copper alloy. The Ni coating layer is formed on the base material. The Cu-Sn alloy coating layer is formed on the Ni coating layer. The Sn coating layer is formed on the Cu-Sn alloy coating layer. A surface of a material is reflow-processed. An arithmetic average roughness (Ra) of a rolling parallel direction and a rolling right angle direction is more than 0.03 um and less than 0.15 um. A material surface exposure ratio of the Cu-Sn alloy coating layer is 10 to 50%. [Reference numerals] (AA) Composition image

摘要翻译： 目的：提供一种用于互锁型连接端子和互锁型连接端子连接到Sn涂层的铜合金板，以减少连接在一侧或两面的Sn涂层的铜合金板片时的互锁中的插入力 互锁式连接端子的公端子或母端子的侧面。 构成：使用联锁型连接端子连接到Sn涂层的铜合金板包括基材，Ni涂层的平均厚度为0.1〜0.8μm，Sn被覆层的平均厚度为0.1〜0.8μm。 基体材料包括Cu-Ni-Si族铜合金。 Ni基涂层形成在基材上。 在Ni涂层上形成Cu-Sn合金涂层。 在Cu-Sn合金涂层上形成Sn被覆层。 材料的表面被回流处理。 轧制平行方向和轧制直角方向的算术平均粗糙度（Ra）大于0.03μm且小于0.15μm。 Cu-Sn合金涂层的材料表面曝光率为10〜50％。 （附图标记）（AA）组合图像