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发明公开
실리카 기초 도파관의 열적 분극을 지원하는 레이저 无效
标题翻译：支持硅基波导热极化的激光器

公开(公告)号：KR1020020038755A

公开(公告)日：2002-05-23

申请号：KR1020027003365

申请日：2000-09-14

申请人： 더 유니버시티 오브 시드니

发明人： 쥬,웨이 , 웡,대니 , 타운,그래엄 , 캐닝,존 , 블랙키위츠,폴

IPC分类号： G02B6/00

摘要： 전기장에 도파관(12)의 영역을 노출하는 단계(예를 들어 도파관 내의 동공들에 삽이된 모세관 전극(22,24); 직접 흡수를 통해 영역의 가열부에 위치하여 레이저 빔(18)을 전기장에 노출된 영역으로 안내(direct)하는 단계; 및 상기 영역의 유리전이온도 이상에서 영역의 가열을 피하기 위하여 선택된 비율로서 상기 레이저 빔(18)을 상기 영역에 스캐닝하는 단계를 포함하는 실리카 기초의 도파관(12)을 열적으로 분극하는 방법. 스캐닝을 하는 동안 전기장을 역전함으로서, 레이저 빔(18)은 주기적인 극화된 격자를 형성한다. 도파관(12)은광섬유를 포함할 수 있다.