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公开(公告)号：KR101922876B1
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：KR1020160148475
申请日：2016-11-09
申请人： 삼성전기주식회사
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , H01B3/12 , C04B35/468
CPC分类号： H01G4/1227 , C01G23/00 , C01G23/006 , C01P2004/64 , C01P2004/80 , C04B35/4682 , C04B35/62805 , C04B35/6281 , C04B35/62821 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3234 , C04B2235/3244 , C04B2235/3248 , C04B2235/3249 , C04B2235/3262 , C04B2235/3272 , C04B2235/3275 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/3293 , C04B2235/3418 , C04B2235/36 , C04B2235/442 , H01G4/10 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , H01G4/33
摘要： 본발명의일 실시형태는유전체층 및상기유전체층을사이에두고서로대향하도록배치되는제1 및제2 내부전극을포함하는세라믹바디및 상기세라믹바디의외측에배치되는제1 및제2 외부전극을포함하며, 상기유전체층은코어-쉘구조를갖는티탄산바륨계분말을포함하며, 상기티탄산바륨계분말은상기코어상에티타늄과산화수는동일하나이온반경이다른원소가티타늄과일부치환된구조의쉘부를가지며, 상기쉘부는코어의표면 30% 이상을커버하는적층세라믹커패시터를제공한다.
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公开(公告)号：KR1020140081460A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：KR1020120151242
申请日：2012-12-21
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김홍석
IPC分类号： H05K3/46
摘要： According to the present invention, provided is a method for manufacturing a multilayer PCB which includes an adhesive layer providing step of providing a temporary adhesive layer to both sides; a first laminating step of laminating a first core layer on both sides of the temporary adhesive layer; a second laminating step of laminating a first insulation layer on the first core layer; a third laminating step of laminating a second insulation layer on the first insulation layer; and a multilayer substrate forming step of forming two multilayer substrates with the first insulation layer as a core by removing the temporary adhesive layer.
摘要翻译： 根据本发明，提供一种制造多层PCB的方法，其包括向两侧提供临时粘合剂层的粘合层提供步骤; 第一层压步骤，在临时粘合剂层的两侧层压第一芯层; 第二层压步骤，在第一芯层上层叠第一绝缘层; 第三层压步骤，在所述第一绝缘层上层叠第二绝缘层; 以及通过除去临时粘合剂层，形成以第一绝缘层为芯的两个多层基板的多层基板的形成工序。
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公开(公告)号：KR101811423B1
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：KR1020120151242
申请日：2012-12-21
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김홍석
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 본발명에따르면, 양면에임시접착층을제공하는접착층제공단계; 상기임시접착층양면에제1 코어층을각각적층하는제1 적층단계; 상기제1 코어층상에제1 절연층을각각적층하는제2 적층단계; 상기제1 절연층상에제2 절연층을각각적층하는제3 적층단계; 상기임시접착층을제거하여상기제1 절연층을코어로하는두 개의다층기판을형성하는다층기판형성단계를포함하는것을특징으로하는다층인쇄회로기판제조방법이제공된다.
摘要翻译： 根据本发明，提供了一种在两侧提供临时粘合剂层的粘合剂层提供步骤; 第一层压步骤，在临时粘合剂层的两侧上层压第一芯层; 第二层压步骤，分别在第一芯层上层压第一绝缘层; 第三层压步骤，分别在第一绝缘层上层压第二绝缘层; 并且通过去除临时粘合层来形成具有第一绝缘层作为芯的第二多层基板。
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公开(公告)号：KR1020160000614A
公开(公告)日：2016-01-05
申请号：KR1020140077870
申请日：2014-06-25
申请人： 삼성전기주식회사
CPC分类号： H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/30
摘要： 본발명은적층세라믹전자부품및 그제조방법에관한것으로, 보다상세하게는복수의세라믹층을포함하는세라믹본체및 상기세라믹본체내에배치된내부전극을포함하며, 상기내부전극은도전성세라믹산화물을포함하는적층세라믹전자부품에관한것이다.
摘要翻译： 多层陶瓷电子部件及其制造方法技术领域本发明涉及一种多层陶瓷电子部件及其制造方法，更具体地涉及包括具有多个陶瓷层的陶瓷体的多层陶瓷电子部件。 以及布置在所述陶瓷体中的内部电极，其中所述内部电极包括导电陶瓷氧化物。
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公开(公告)号：KR102214305B1
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：KR1020200006574
申请日：2020-01-17
申请人： 삼성전기주식회사
摘要： 본발명은, 복수의유전체층과상기유전체층을사이에두고번갈아배치되는복수의제1 및제2 내부전극을포함하는액티브영역과상기액티브영역의상하면에배치되는상하커버를포함하고, 서로대향하는제1 및제2 면, 제1 및제2 면과연결되고서로대향하는제3 및제4 면, 제1 및제2 면과연결되고제3 및제4 면과연결되고서로대향하는제5 및제6 면을포함하며, 상기제1 및제2 내부전극의일단이제3 및제4 면을통해각각노출되는커패시터바디; 상기커패시터바디의제3 및제4 면에각각배치되어상기제1 및제2 내부전극과각각접속되는제1 및제2 접속부와, 상기제1 및제2 접속부에서상기커패시터바디의제1, 제2, 제5 및제6 면의일부까지각각연장되는제1 및제2 밴드부를각각포함하는제1 및제2 외부전극; 및상기상하커버에유전체층을사이에두고배치되고, 상기커패시터바디의코너를통해노출되는복수의더미전극; 을포함하고, 상기더미전극중 일부는상기커패시터바디의상하면과상기제1 및제2 밴드부사이에배치되는적층형커패시터를제공한다.
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公开(公告)号：KR1020170005645A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：KR1020150095991
申请日：2015-07-06
申请人： 삼성전기주식회사
CPC分类号： H01G4/08 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/1227 , H01G4/248 , H01G4/30
摘要： 본발명의일 실시형태는유전체층과내부전극이번갈아배치된세라믹바디를포함하며, 상기내부전극과유전체층의계면에는세라믹-금속화합물층이배치된적층세라믹전자부품을제공한다.
摘要翻译： 多层陶瓷电子部件包括交替配置电介质层和内部电极的陶瓷体。 陶瓷 - 金属化合物层设置在内部电极和电介质层之间的界面上。 此外，在一些示例中，相邻内部电极之间的空间被电介质层完全占据，并且电介质层含有含有金属颗粒的陶瓷 - 金属化合物。 陶瓷 - 金属化合物层可以具有压花型构型或枝晶型构型。
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公开(公告)号：KR1020160142035A
公开(公告)日：2016-12-12
申请号：KR1020150077837
申请日：2015-06-02
申请人： 삼성전기주식회사
摘要： 본발명은, 제1 내부전극이일면에배치된제1 유전체층및 제2 내부전극이일면에배치된제2 유전체층이번갈아적층된세라믹바디, 상기세라믹바디의제1 면에배치되고상기제1 내부전극과연결된제1 외부전극및 상기세라믹바디의제2 면에배치되고상기제2 내부전극과연결된제2 외부전극을포함하고, 상기제1 내부전극은상기세라믹바디의제1 면으로노출되고, 상기제2 내부전극은세라믹바디의제2 면으로노출되고, 상기제1 유전체층및 제2 유전체층이적층되는방향을기준으로할 때, 상기제1 내부전극및 제2 내부전극이중첩하지않는적층세라믹전자부품을제공한다.
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