公开(公告)号：KR100554628B1

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：KR1020030085520

申请日：2003-11-28

申请人： 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤

发明人： 하시모토마사노리 ,  미나미하마에쓰오 ,  이토다다시

IPC分类号： H01L21/60

摘要： 양호한 본딩 정밀도로 기판에 대하여 전자 부품을 본딩할 수 있어, 제품의 수율을 향상시킨다.
반전 유닛(12)이 꺼내진 칩(2)을 수취하여, 기판(1)의 상면에 본딩하는 본딩 헤드(14)를 가지고 이루어지는 플립 칩 본딩 장치에 있어서, 기판(1)의 반입측에 위치하여 기판(1)을 연속적으로 벨트(26)로 반송하는 제1 반송 수단(22)과, 기판(1)의 반출측에 위치하여 기판(1)을 연속적으로 벨트(31)로 반송하는 제2 반송 수단(23)과, 제1 반송 수단(22)과 제2 반송 수단(23) 사이에 위치하고, 기판(1)을 본딩 스테이지(36)에 탑재하여 간헐적으로 반송하는 송출 수단(24)을 가지고 이루어지는 것이다.
본딩, 전자 부품, 기판, 본딩 헤드, 제품.

公开(公告)号：KR1020070100824A

公开(公告)日：2007-10-11

申请号：KR1020077019827

申请日：2006-02-15

申请人： 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤

发明人： 이토다다시 ,  오타마코토

IPC分类号： B65H23/195 ,  H05K13/04

CPC分类号： B65H18/103 ,  B65H23/032 ,  B65H2301/4127 ,  B65H2701/1942 ,  H01L24/86

摘要： A carrier tape (1) is taken up by a carrier tape take up reel (7) without generating positional shift, even when the carrier tape whereupon an electronic component (12) is mounted by a mounting section (8) is shifted in a width direction, by taking up a spacer tape (4b) with the carrier tape after such shift is eliminated. A spacer tape guide roller (15d) which can set a position change permits the take up position of the spacer tape, which is taken up by the carrier tape take up reel and press-holds the carrier tape, to be in downstream of a carrier tape take up position in a take up direction.

摘要翻译： 即使当由安装部分（8）安装电子部件（12）的载带时，载带（1）也不会产生位置偏移而被载带卷取卷（7）卷绕， 通过在这种移动之后用载带卷绕隔离带（4b）来消除方向。 可以设定位置变化的间隔带导向辊（15d）允许由载带卷取卷轴并压紧载带的间隔带的卷取位置位于载体的下游 磁带在占用方向上占据位置。

公开(公告)号：KR101095882B1

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：KR1020077019827

申请日：2006-02-15

申请人： 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤

发明人： 이토다다시 ,  오타마코토

IPC分类号： B65H23/195 ,  H05K13/04

CPC分类号： B65H18/103 ,  B65H23/032 ,  B65H2301/4127 ,  B65H2701/1942 ,  H01L24/86

摘要： 본 발명은 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법에 관한 것으로서, 실장부(8)에서 전자 부품이 실장(室裝)된 캐리어 테이프(1)를 권취하는 캐리어 테이프 권취릴(7)과, 캐리어 테이프 권취릴에 의해 전자 부품이 실장된 캐리어 테이프를 권취할 때 캐리어 테이프와 중첩되어 권취되는 스페이서 테이프(4b)를 공급하는 스페이서 테이프 공급릴(18)과, 캐리어 테이프 권취릴에 권취되는 스페이서 테이프를 가이드하는 스페이서 테이프 가이드 롤러(15d)와, 캐리어 테이프 권취릴에 권취되어 캐리어 테이프를 가압 유지하는 스페이서 테이프의 권취 위치를, 스페이서 테이프 가이드 롤러의 장착 위치를 변경함으로써 캐리어 테이프의 권취 위치보다 권취 방향의 하류 측에 설정하는 장착 부재(21)를 구비한다.
전자 부품, 전자 부품의 실장 장치, 실장 방법, 권취릴, 공급릴, 가이드 롤러

公开(公告)号：KR1020040048822A

公开(公告)日：2004-06-10

申请号：KR1020030085520

申请日：2003-11-28

申请人： 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤

发明人： 하시모토마사노리 ,  미나미하마에쓰오 ,  이토다다시

IPC分类号： H01L21/60

摘要： PURPOSE: A bonding apparatus and method of an electronic part are provided to improve the precision of bonding by performing completely bonding processes on all the bonding points of a substrate using a movable bonding head without the distortion of the substrate by heat. CONSTITUTION: A bonding apparatus includes the first and second transfer units(22,23) for transferring a substrate(1) to a predetermined direction, a bonding stage(36) for fixing stably the substrate, and a movable bonding head. The bonding head(14) is used for bonding a plurality of electronic parts on the substrate.

摘要翻译： 目的：提供电子部件的接合装置和方法，通过使用可移动接合头在基板的所有接合点上进行完全接合处理而不会由于基板的变形而提高接合精度。 结构：接合装置包括用于将基板（1）传送到预定方向的第一和第二传送单元（22,23），用于固定基板的接合台（36）和可移动接合头。 接合头（14）用于将多个电子部件接合在基板上。