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公开(公告)号：KR1020140093862A
公开(公告)日：2014-07-29
申请号：KR1020130005997
申请日：2013-01-18
申请人： 엠케이전자 주식회사
摘要： The present invention relates to a phosphor composition with excellent brightness compared to the existing phosphor composition for a field emission lamp by minimizing gaps between phosphors after sintering, accordingly minimizing scattering of light, and alleviating charge of electrons and a field emission lamp using the same. According to the present invention, the phosphor composition for a field emission lamp is characterized by comprising: 0.05 - 0.5 wt% of ITO powder; and the remaining wt% of phosphor powder and unavoidable impurities.
摘要翻译： 本发明涉及一种荧光粉组合物，其与现有的场致发光灯用荧光体组合物相比，通过使烧结后的荧光体之间的间隙最小化，从而使光的散射最小化，并减轻电子的电荷，并使用该荧光体组合物。 根据本发明，场致发光灯用荧光体组合物的特征在于：含有0.05〜0.5重量％的ITO粉末; 和剩余的重量百分比的荧光体粉末和不可避免的杂质。
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公开(公告)号：KR101498130B1
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：KR1020130085250
申请日：2013-07-19
申请人： 엠케이전자 주식회사
CPC分类号： H01L33/641
摘要： 본 발명은 두께 방향으로 우수한 열전도 특성을 구비한 금속기지 복합재료로 이루어진 기판과, 이 기판이 구비된 발광다이오드 소자에 관한 것이다.
본 발명에 따른 발광다이오드 소자는, 전도성 지지기판과, 상기 전도성 지지기판의 상면에 형성된 제1반도체층, 활성층 및 제2반도체층이 순차적으로 형성된 발광소자로, 상기 전도성 지지기판은 금속기지에 탄소입자가 상기 지지기판의 두께방향으로 평행하게 배향된 조직을 갖는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR1020130024023A
公开(公告)日：2013-03-08
申请号：KR1020110087195
申请日：2011-08-30
申请人： 엠케이전자 주식회사
CPC分类号： C04B35/522 , C04B35/62842 , C04B2235/6022 , C04B2235/9607
摘要： PURPOSE: An injection-molded product manufacturing method of metal coated graphite powder is provided to facilitate the production of an injection-molded product with various shapes with improved thermal conductivity using metal injection molding. CONSTITUTION: An injection-molded product manufacturing method of metal coated graphite powder includes following steps. The graphite powder is formed by coating a conductive material(S10). An injection-molded product is formed by injection-molding the coated graphite powder(S20). The injection-molded product forming process includes following steps. A molded mixture is formed by mixing the coated graphite powder and a binder(S22). The injection-molded product is formed by injection-molding the molded mixture(S24). The molded mixture is defatted(S26). The injection-molded product is sintered(S28). The injection-molded product manufacturing method of the metal coated graphite powder includes a process which rolls and extrudes the injection-molded product. [Reference numerals] (S10) Coating graphite powder with a conductive material; (S22) Forming a molding mixture containing the coated graphite powder; (S24) Forming an injection-molded product by injecting the molding mixture; (S26) Defatting the injection-molded product; (S28) Sintering the injection-molded product; (S30) Rolling or extruding the injection-molded product
摘要翻译： 目的：提供金属涂覆石墨粉末的注塑产品制造方法，以便于使用金属注射成型制备具有改进的导热性的各种形状的注射成型产品。 构成：金属被覆石墨粉末的注射成型体的制造方法包括以下工序。 通过涂覆导电材料形成石墨粉末（S10）。 通过注射成型涂覆的石墨粉末形成注塑产品（S20）。 注射成型产品形成方法包括以下步骤。 通过混合涂覆的石墨粉末和粘合剂形成模制混合物（S22）。 注射成型产品通过注塑成型混合物形成（S24）。 将模制的混合物脱脂（S26）。 注塑产品被烧结（S28）。 金属被覆石墨粉末的注射成型体的制造方法包括对注射成型品进行挤压和挤出的方法。 （附图标记）（S10）用导电材料涂覆石墨粉末; （S22）形成含有被覆石墨粉末的成型混合物; （S24）注射成型混合物形成注射成型品; （S26）脱模注塑产品; （S28）烧结注塑产品; （S30）滚压或挤压注塑产品
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公开(公告)号：KR1020150121828A
公开(公告)日：2015-10-30
申请号：KR1020140047866
申请日：2014-04-22
申请人： 엠케이전자 주식회사
CPC分类号： H05K5/0021 , H05K7/18
摘要： 본발명은전자기기용프레임에관한것으로, 보다상세하게는휴대폰과같은전자기기의내부에배치되어회로기판, 디스플레이, 케이스, 기타각종부품등을고정하거나거치하는데사용되는프레임에관한것이다. 본발명에따른전자기기용프레임은, 전자기기를구성하는부품또는케이스를고정하는것으로, 상기프레임의일부또는전부는, 부피%로 10~60%의판상의흑연입자들을포함하는구리또는구리합금의판재로이루어지고, 상기판상의흑연입자들의면 방향이상기판재의면 방향에대해수평하게배향되어있는것을특징으로한다.
摘要翻译： 本发明涉及一种电子装置的框架，更具体地说，涉及一种如便携式电话机那样布置在电子设备上用于固定或保持电路板，显示器，外壳和其它各种各样的框架 组件。 根据本发明的电子设备的框架是固定构成电子设备的壳体或组件。 框架或整个框架的一部分由包括以体积％计为10至60％的平面石墨颗粒的Cu或Cu合金板组成。 平面状石墨粒子的表面方向相对于板的表面方向水平取向。
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公开(公告)号：KR1020150010352A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：KR1020130085250
申请日：2013-07-19
申请人： 엠케이전자 주식회사
CPC分类号： H01L33/641
摘要： 본 발명은 두께 방향으로 우수한 열전도 특성을 구비한 금속기지 복합재료로 이루어진 기판과, 이 기판이 구비된 발광다이오드 소자에 관한 것이다.
본 발명에 따른 발광다이오드 소자는, 전도성 지지기판과, 상기 전도성 지지기판의 상면에 형성된 제1반도체층, 활성층 및 제2반도체층이 순차적으로 형성된 발광소자로, 상기 전도성 지지기판은 금속기지에 탄소입자가 상기 지지기판의 두께방향으로 평행하게 배향된 조직을 갖는 것을 특징으로 한다.摘要翻译： 本发明涉及在厚度方向上具有优异导热性的基板和包括基板的发光二极管元件。 根据本发明，发光二极管元件包括导电支撑基板和发光元件，在该发光元件上形成有导电支撑基板的上侧的第一半导体层，有源层和第二半导体层 顺序地形成。 导电性支撑基板具有碳粒子在支撑基板的厚度方向上平行地配置在金属基体上的结构。
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公开(公告)号：KR1020140105069A
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：KR1020130018550
申请日：2013-02-21
申请人： 엠케이전자 주식회사
CPC分类号： H01L23/373 , H01L23/3736 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： The present invention relates to a method of manufacturing a heat-dissipating plate which has excellent thermal conductivity in the thickness direction and is suitably used as a heat sink for preventing performance deterioration of LED chips, semiconductor components, and high-power electronic equipment. The method of manufacturing the heat-dissipating plate according to the present invention, comprises the steps of: (a) coating plate-shaped graphite powder with metal; (b) enabling the plate-shaped graphite powder to be oriented in the horizontal direction by applying vibration to the metal-coated graphite powder; (c) pressurizing and molding the graphite powder oriented in the horizontal direction; (d) producing a bulk material by sintering the pressurized graphite powder; and (e) producing a plate by cutting the bulk material in the vertical direction with respect to the horizontally oriented direction at a certain thickness.
摘要翻译： 本发明涉及一种制造散热板的方法，该散热板在厚度方向上具有优异的导热性，并且适合用作用于防止LED芯片，半导体部件和大功率电子设备的性能劣化的散热器。 根据本发明的制造散热板的方法包括以下步骤：（a）用金属涂覆板状石墨粉末; （b）通过向金属涂覆的石墨粉末施加振动，使板状石墨粉末能够在水平方向上取向; （c）对沿水平方向取向的石墨粉加压成形; （d）通过烧结加压石墨粉制造散装材料; 和（e）通过相对于水平取向的方向在一定厚度的垂直方向上切割散装材料来制造板。
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公开(公告)号：KR101609528B1
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：KR1020140047866
申请日：2014-04-22
申请人： 엠케이전자 주식회사
摘要： 본발명은전자기기용프레임에관한것으로, 보다상세하게는휴대폰과같은전자기기의내부에배치되어회로기판, 디스플레이, 케이스, 기타각종부품등을고정하거나거치하는데사용되는프레임에관한것이다. 본발명에따른전자기기용프레임은, 전자기기를구성하는부품또는케이스를고정하는것으로, 상기프레임의일부또는전부는, 부피%로 10~60%의판상의흑연입자들을포함하는구리또는구리합금의판재로이루어지고, 상기판상의흑연입자들의면 방향이상기판재의면 방향에대해수평하게배향되어있는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR101473708B1
公开(公告)日：2014-12-19
申请号：KR1020130018550
申请日：2013-02-21
申请人： 엠케이전자 주식회사
CPC分类号： H01L23/373 , H01L23/3736 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본발명은두께방향으로우수한열전도특성을구비하여, LED칩, 반도체부품, 고출력전기전자기기들의열화현상을방지하기위한히트싱크로적합하게사용할수 있는특히두께방향으로우수한열전도특성을갖는방열판의제조방법에관한것이다. 본발명에따른방열판의제조방법은, (a) 판상의흑연분말에금속을코팅하는단계; (b) 금속이코팅된흑연분말에진동을가하여, 상기판상의흑연분말이수평방향으로배향되도록하는단계; (c) 상기수평방향으로배향된흑연분말을가압하여성형하는단계; (d) 상기가압된흑연분말을소결하여벌크재를만드는단계; 및 (e) 상기수평방향으로배향된방향에수직한방향으로상기벌크재를소정두께로절단하여판재를만드는단계;를포함한다.
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