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公开(公告)号:KR101897383B1
公开(公告)日:2018-09-11
申请号:KR1020167029452
申请日:2015-04-20
Applicant: 제이에프이 케미칼 가부시키가이샤
CPC classification number: C08G73/10 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/206 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08G73/1042 , C08G73/1085 , C08L79/08 , C09J7/22 , C09J7/25 , C09J7/30 , C09J2203/326 , C09J2477/00 , C09J2479/086 , H05K1/0346 , H05K2201/0154
Abstract: 전자기판재료용으로서유용한, 폴리이미드본래의높은내열성및 기계강도를유지하면서유전율및 유전정접이저감된폴리이미드조성물을제공한다. 5-(4-아미노페녹시)-3-[4-(4-아미노페녹시)페닐]-1,1,3-트리메틸인단을포함하는디아민성분과, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 2무수물을포함하는산 성분을, 중합시킴으로써얻어지는폴리이미드를함유하는, 전자기판재료용폴리이미드조성물.
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公开(公告)号:KR1020160136406A
公开(公告)日:2016-11-29
申请号:KR1020167029452
申请日:2015-04-20
Applicant: 제이에프이 케미칼 가부시키가이샤
CPC classification number: C08G73/10 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/206 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08G73/1042 , C08G73/1085 , C08L79/08 , C09J7/22 , C09J7/25 , C09J7/30 , C09J2203/326 , C09J2477/00 , C09J2479/086 , H05K1/0346 , H05K2201/0154 , C08G73/1007 , C08J5/18 , C09J7/20 , C09J179/08 , H05K1/0313
Abstract: 전자기판재료용으로서유용한, 폴리이미드본래의높은내열성및 기계강도를유지하면서유전율및 유전정접이저감된폴리이미드조성물을제공한다. 5-(4-아미노페녹시)-3-[4-(4-아미노페녹시)페닐]-1,1,3-트리메틸인단을포함하는디아민성분과, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 2무수물을포함하는산 성분을, 중합시킴으로써얻어지는폴리이미드를함유하는, 전자기판재료용폴리이미드조성물.
Abstract translation: 提供了可用于电子基板材料的聚酰亚胺组合物,保留了聚酰亚胺本身的高耐热性和机械强度,并且具有较低的介电常数和介电损耗角正切。 一种用于电子基板材料的聚酰亚胺组合物,其含有通过在含有5-(4-氨基苯氧基)-3- [4-(4-氨基苯氧基)苯基] -1,1,3-三甲基茚满的二胺组分和 含有3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐的酸组分。
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