公开(公告)号：KR101897383B1

公开(公告)日：2018-09-11

申请号：KR1020167029452

申请日：2015-04-20

Applicant: 제이에프이 케미칼 가부시키가이샤

Inventor： 이노우에요오헤이 ,  모리히로아키

IPC: C08G73/10 ,  C09J7/20 ,  C09J179/08 ,  C08L79/08 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G73/10 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1085 ,  C08L79/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J2203/326 ,  C09J2477/00 ,  C09J2479/086 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0154

Abstract: 전자기판재료용으로서유용한, 폴리이미드본래의높은내열성및 기계강도를유지하면서유전율및 유전정접이저감된폴리이미드조성물을제공한다. 5-(4-아미노페녹시)-3-[4-(4-아미노페녹시)페닐]-1,1,3-트리메틸인단을포함하는디아민성분과, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 2무수물을포함하는산 성분을, 중합시킴으로써얻어지는폴리이미드를함유하는, 전자기판재료용폴리이미드조성물.

公开(公告)号：KR1020160136406A

公开(公告)日：2016-11-29

申请号：KR1020167029452

申请日：2015-04-20

Applicant: 제이에프이 케미칼 가부시키가이샤

Inventor： 이노우에요오헤이 ,  모리히로아키

IPC: C08G73/10 ,  C09J7/02 ,  C09J179/08 ,  C08L79/08 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G73/10 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1085 ,  C08L79/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J2203/326 ,  C09J2477/00 ,  C09J2479/086 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0154 ,  C08G73/1007 ,  C08J5/18 ,  C09J7/20 ,  C09J179/08 ,  H05K1/0313

Abstract: 전자기판재료용으로서유용한, 폴리이미드본래의높은내열성및 기계강도를유지하면서유전율및 유전정접이저감된폴리이미드조성물을제공한다. 5-(4-아미노페녹시)-3-[4-(4-아미노페녹시)페닐]-1,1,3-트리메틸인단을포함하는디아민성분과, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 2무수물을포함하는산 성분을, 중합시킴으로써얻어지는폴리이미드를함유하는, 전자기판재료용폴리이미드조성물.

Abstract translation: 提供了可用于电子基板材料的聚酰亚胺组合物，保留了聚酰亚胺本身的高耐热性和机械强度，并且具有较低的介电常数和介电损耗角正切。 一种用于电子基板材料的聚酰亚胺组合物，其含有通过在含有5-（4-氨基苯氧基）-3- [4-（4-氨基苯氧基）苯基] -1,1,3-三甲基茚满的二胺组分和 含有3,3'，4,4'-联苯四羧酸二酐的酸组分。