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    봉지 필름
    1.
    发明授权
    봉지 필름 有权

    公开(公告)号：KR102231005B1

    公开(公告)日：2021-03-23

    申请号：KR1020180013309

    申请日：2018-02-02

    申请人： 주식회사 엘지화학

    发明人： 이정우 ,  유현지 ,  배경열 ,  양세우

    IPC分类号： H01L51/52 ,  H01L27/32

    摘要： 본출원은봉지필름, 이를포함하는터치패널및 이를포함하는유기전자장치에관한것으로서, 터치패널의박형화를구현하면서도외부로부터유입되는수분또는산소를차단하고, 취급성및 가공성등 기계적특성을보완할수 봉지필름을제공한다.

    봉지 필름
    3.
    发明授权
    봉지 필름 有权

    公开(公告)号：KR102212920B1

    公开(公告)日：2021-02-08

    申请号：KR1020190108830

    申请日：2019-09-03

    申请人： 주식회사 엘지화학

    发明人： 문성남 ,  이승민 ,  김은정 ,  목영봉 ,  양세우 ,  최준원

    IPC分类号： H01L51/44 ,  H01L51/00

    摘要： 본출원은봉지필름, 이를포함하는유기전자장치및 이를이용한유기전자장치의제조방법에관한것으로서, 외부로부터유기전자장치로유입되는수분또는산소를차단할수 있는구조의형성이가능하고, 유기전자장치의내부에축적되는열을효과적으로방출시키며, 유기전자장치의열화발생을방지할수 있는봉지필름을제공한다.

    봉지 필름
    5.
    发明授权
    봉지 필름 有权

    公开(公告)号：KR102211413B1

    公开(公告)日：2021-02-03

    申请号：KR1020190066707

    申请日：2019-06-05

    申请人： 주식회사 엘지화학

    发明人： 목영봉 ,  유현지 ,  문정옥 ,  배경열 ,  이정우 ,  양세우

    IPC分类号： H01L51/52 ,  H01L51/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/04 ,  B32B27/18 ,  B32B7/12

    摘要： 본출원은봉지필름, 이를포함하는유기전자장치및 이를이용한유기전자장치의제조방법에관한것으로서, 외부로부터유기전자장치로유입되는수분또는산소를차단할수 있는구조의형성이가능하고, 유기전자장치의내부에축적되는열을효과적으로방출시키며, 고온고습의가혹조건에서내구신뢰성을구현하고, 유기전자장치의열화발생을방지할수 있는봉지필름을제공한다.