公开(公告)号：KR102168524B1

公开(公告)日：2020-10-22

申请号：KR1020147034981

申请日：2013-05-29

Applicant: 쿠어넥스 아이지 시스템즈, 인코포레이티드

Inventor： 페리,루이스,안소니 ,  로저스,트레이시,지. ,  존슨,로렌스 ,  젱,퀸규 ,  주기,케빈 ,  부캐넌,론 ,  바라투키,제임스 ,  캐닝,리 ,  해리스,팀 ,  하틀,빌 ,  웨이먼,케네스

IPC: E06B3/663

公开(公告)号：KR1020150040802A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：KR1020147034981

申请日：2013-05-29

Applicant: 쿠어넥스 아이지 시스템즈, 인코포레이티드

Inventor： 페리,루이스,안소니 ,  로저스,트레이시,지. ,  존슨,로렌스 ,  젱,퀸규 ,  주기,케빈 ,  부캐넌,론 ,  바라투키,제임스 ,  캐닝,리 ,  해리스,팀 ,  하틀,빌 ,  웨이먼,케네스

IPC: E06B3/663

CPC classification number: E06B3/66328 ,  E06B3/66342 ,  E06B3/66352 ,  E06B2003/6638 ,  Y10T428/2419 ,  Y10T428/24504 ,  Y10T428/249983

Abstract: 가요성스페이서본체는절연글레이징유닛을한정하도록글레이징구조의내부표면과결합하도록하는두 개의대향하는면을갖는다. 스페이서본체는실리콘발포고무또는 EPDM과같은건조중합발포체일수 있다. 글레이징구조에스페이서본체를본딩할수 있는접착제는양면에칠해진다. 접착제는약 0.050mm 내지약 1.524mm의두께일수 있다. 접착제재료는또한낮은아르곤가스및 낮은수분투과성을갖는다. 접착제는부틸고무및/또는폴리이소부틸렌중합체가함께중합체의대부분을이루는중합체를포함한다. 접착제는또한이를감압식으로제조하고유리글레이징구조에방수성본드를부여하기위해필요에따라다른재료를포함할수 있다. 스페이스조립체는스페이서본체에접착제를고정하기위해추가의재료를포함할수 있다.