수지 조성물, 막, 파장 변환 부재 및 막의 형성 방법
    2.
    发明公开
    수지 조성물, 막, 파장 변환 부재 및 막의 형성 방법 审中-公开
    树脂组合物膜波长转换元件和用于形成膜的方法

    公开(公告)号:KR20180035732A

    公开(公告)日:2018-04-06

    申请号:KR20177033673

    申请日:2016-07-25

    摘要: 본발명은, 가열처리후의반도체양자도트의형광양자수율의저하를억제할수 있는파장변환부재형성용조성물, 당해파장변환부재형성용조성물에의해얻어지는경화막, 당해경화막을이용한파장변환부재및, 당해파장변환부재형성용조성물을이용한경화막의형성방법을제공하는것을목적으로한다. 본발명의파장변환부재형성용조성물은, 바인더수지, 반도체양자도트, 그리고페닐포스핀구조를갖는화합물, 사이클로알킬포스핀구조를갖는화합물, 티오비스페놀구조를갖는화합물, 디알킬티오디프로피오네이트구조를갖는화합물및 벤조티아졸구조를갖는화합물로이루어지는군으로부터선택되는적어도 1종의화합물을포함한다. 당해파장변환부재형성용조성물이라디칼포착제를추가로함유하면좋다. 당해파장변환부재형성용조성물이중합성화합물을추가로함유하면좋다. 상기바인더수지가측쇄에지환식구조를가지면좋다.

    摘要翻译: 本发明提供能够抑制热处理后的半导体量子点的荧光量子收率降低的树脂组合物, 使用该膜的波长转换构件; 以及使用该树脂组合物形成膜的方法。溶剂:树脂组合物含有选自由粘结剂树脂,半导体量子点,具有苯基膦结构的化合物,具有环烷基膦结构的化合物,具有 硫代双酚结构,具有硫代二丙酸二烷基酯结构的化合物,以及具有苯并噻唑结构的化合物。 该树脂组合物优选进一步含有自由基清除剂。 树脂组合物优选还含有可聚合化合物。 粘合剂树脂在侧链中优选具有脂环结构。 粘合剂树脂优选是碱溶性树脂。选择的绘图:图1

    글로우 와이어 내성 폴리아미드
    3.
    发明公开
    글로우 와이어 내성 폴리아미드 审中-公开
    发光线抗聚酰胺

    公开(公告)号:KR20180023017A

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:KR20187004904

    申请日:2011-12-15

    申请人: BASF SE

    摘要: 본발명은 A) 열가소성폴리아미드 29 내지 97.5 중량%, B) 멜라민시아누레이트 1 내지 20 중량%, C) 모구조로서 9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드 (DOPO)를기초로하는유기인 화합물 0.5 내지 10 중량%, D) 종횡비 (L/D)가 4 내지 25이고산술평균섬유길이가 40 내지 250 ㎛인섬유질충전제 1 내지 50 중량%, 및 E) 추가의첨가제 0 내지 50 중량%를함유하며성분 A) 내지 E)의중량%의합이 100%인열가소성성형컴파운드에관한것이다.

    摘要翻译: 本发明涉及热塑性模塑料,其包含A)29至97.5重量%的热塑性聚酰胺,B)1至20重量%的氰尿酸三聚氰胺,C)0.5至10重量%的有机磷化合物,基于 作为骨架结构的9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO),D)长径比(L / D)为4〜25的纤维状填充剂1〜50重量% ,并且平均算术纤维长度为40至250μm,E)0至50重量%的其他添加剂,其中组分A)至E)的重量百分比之和为100%。

    수지 조성물 및 성형체
    4.
    发明公开
    수지 조성물 및 성형체 审中-实审
    树脂组合物和模塑制品

    公开(公告)号:KR1020170133425A

    公开(公告)日:2017-12-05

    申请号:KR1020177031143

    申请日:2016-06-20

    摘要: 본발명은, 발연성및 내약품성이우수한수지조성물및 성형체를제공하는것을목적으로한다. 폴리페닐렌에테르계수지 (I)과, 폴리프로필렌계수지 (II)와, 중합체블록 A와, 전체비닐결합량이 30 내지 90%인중합체블록 B를포함하는블록공중합체가수소첨가되어이루어지는수소첨가블록공중합체 (III)과, 인산에스테르계화합물 (IV)를함유하고, 성분 (I)과성분 (II)의합계 100질량부에대하여, 성분 (I) 40 내지 99질량부, 성분 (II) 1 내지 60질량부, 성분 (III) 1 내지 20질량부, 성분 (IV) 5 내지 45질량부를포함하고, 클로로포름에용해하는획분에존재하는성분 (IV)와 o-디클로로벤젠에용해하는획분에존재하는성분 (IV)의분배율이 10 이상인것을특징으로하는수지조성물및 성형체.

    摘要翻译: 本发明的目的是提供阻燃性和耐化学性优异的树脂组合物和成型品。 包含聚苯醚树脂(I),聚丙烯树脂(II),聚合物嵌段(A)和总乙烯基键含量为30-90重量%的聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物, 成分(I)40〜99质量份,成分(II)100〜200质量份,共聚物(III)与磷酸酯化合物(IV)的混合物 存在于溶解于氯仿和溶解于邻二氯苯的馏分中的化合物(IV)的含量为1〜60质量份,成分(III)的含量为1〜20质量份和5〜45质量份, 其中组分(IV)具有10或更大的分配比。

    방염 폴리카르보네이트 조성물
    5.
    发明授权
    방염 폴리카르보네이트 조성물 有权
    阻燃聚碳酸酯组合物

    公开(公告)号:KR101800475B1

    公开(公告)日:2017-11-22

    申请号:KR1020127026127

    申请日:2011-04-04

    摘要: 본발명은 A) 방향족폴리카르보네이트 48 내지 90 중량부 (각경우에성분 A+B+C+D의중량부의합을기준으로함), B) 폴리락트산 1 내지 40 중량부 (각경우에성분 A+B+C+D의중량부의합을기준으로함), C) 그라프트중합체 0.5 내지 15 중량부 (각경우에성분 A+B+C+D의중량부의합을기준으로함), D) 포스핀산의염 2 내지 25 중량부 (각경우에성분 A+B+C+D의중량부의합을기준으로함), 및임의로추가성분, 예컨대비닐중합체및 첨가제를함유하고, 높은내열성, 우수한방염및 탁월한기계적특성의최적조합을갖는충격-개질된폴리락트산/폴리카르보네이트조성물, 성형품의제조를위한상기폴리카르보네이트조성물의용도, 및성형품그 자체에관한것이다.

    摘要翻译: A上的本发明)芳族聚碳酸酯48〜90份(重量)(基于在每种情况下在组件上,A + B +也基于由权重的总和C + d份),B)为1〜40份的聚乳酸(重量)(在每种情况下 组分应,基于所述总和A + B + C + d(重量)a)中,还基于所述总和C)重量份(组分A的0.5至15份的接枝聚合物+ B + C + d(重量)的在每种情况下份), d)按重量计的组分A + B + C + d在每种情况下)次膦的2至25重量份酸式盐(基于总的部件,​​和任选的其他组分,例如,包含乙烯基聚合物和添加剂,高耐热性, 涉及一种改性的聚乳酸/聚碳酸酯组合物,使用在制备的模塑制品,并且所述模制品本身这样的聚碳酸酯组合物的 - 优异的阻燃和具有最佳组合的影响优异的机械性能。

    방염성의, 부분 방향족 폴리아미드 몰딩 조성물
    9.
    发明授权
    방염성의, 부분 방향족 폴리아미드 몰딩 조성물 有权
    阻燃,部分芳香族聚酰胺模塑组合物

    公开(公告)号:KR101721465B1

    公开(公告)日:2017-03-30

    申请号:KR1020167005467

    申请日:2009-06-05

    摘要: 본발명은반결정질폴리아미드들에기초한내염성의폴리아미드몰딩조성물에관한것이다. 상기폴리아미드몰딩조성물은이하에기초한다. (A)30 내지 92중량%의하나이상의융점 (Tm)이 240℃내지 340℃의범위인지방족또는반방향족, 반결정질폴리아미드; (B)0 내지 50중량%의하나이상의충진제및 강화제; (C)8 내지 18중량%의하나이상의할로겐-프리내염제; (D)0 내지 2.0중량%의하나이상의바륨카르복실레이트; (E)0 내지 5중량%의하나이상의첨가제; 여기서구성요소들 (A) 내지 (E)의중량퍼센트는총 100%이며, 단, 만약구성요소 (D)의비율이 0 내지 0.1중량%의범위이면, 구성요소 (C)의할로겐-프리내염제가바륨포스피네이트에기초함을조건으로한다. 본발명은또한가공동안에부식작용의방지를위한할로겐-프리내염제를사용하는폴리아미드몰딩조성물에서바륨카르복실레이트의용도에대한것이다. 상기몰딩조성물들은화재-보호등급 UL 94 V-0에부합하며, 열가소성가공에사용되는기계구성요소들에대하여없거나, 또는오직약한정도의, 부식작용만을가지며, 우수한기계적성질들을나타낸다. 이들은특히, 전기및 전자산업용얇은벽(thin-walled) 몰딩들의제조에적당하며, 예시들로서는하우징들, 하우징구성요소들, 및커넥터들이있다.

    摘要翻译: 本发明涉及基于半结晶聚酰胺的耐盐聚酰胺模塑组合物。 聚酰胺模塑组合物基于以下。 (A)30至92重量%的一种或多种熔点(Tm)为240℃至340℃的脂族或半芳族半结晶聚酰胺; (B)0至50重量%的一种或多种填充剂和增强剂; (C)8-18重量%的至少一种不含卤素的盐; (D)0至2.0重量%的至少一种羧酸钡; (E)0-5重量%的至少一种添加剂; 这里由重量百分比元件(A)至(E)的构造是总量为100%,条件是,如果该元件的结构时(d)0至0.1重量%的范围内,组分(C)的比例无卤素阻燃 只要我基于次膦酸钡。 本发明还涉及在使用不含卤素的成盐剂用于防止加工过程中的腐蚀的聚酰胺模塑组合物中使用羧酸钡。 该模塑组合物符合防火等级UL 94 V-0,并具有优异的机械性能,对热塑性加工中使用的机械组件没有或仅有轻微的腐蚀作用。 它们特别适用于制造电气和电子行业的薄壁模制品,并且示例性地包括外壳,外壳部件和连接器。