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公开(公告)号:KR101907431B1
公开(公告)日:2018-10-12
申请号:KR1020157007816
申请日:2012-08-28
Applicant: 마이크로 모우션, 인코포레이티드
Inventor: 클라크,데이비드 , 데쉬팬드,아툴바산트
CPC classification number: H05K5/06 , G01F1/8409 , G01F1/8477 , H05K5/0017 , H05K5/02 , H05K5/0213 , H05K5/03 , H05K7/1462 , Y10T29/49826
Abstract: 난연성하우징(202)은디스플레이개구(212), 디스플레이개구(212)에인접한숄더(207), 외측면(231) 및주변(232)을포함하는투명패널(230), 및투명패널(230)을숄더(207)에맞닿게고정시키도록구성되는체결기요소(236)를포함한다. 투명패널(230)의주변(232)과난연성하우징(202)의내부표면(203) 사이의주변인터페이스영역(264)은선결정된난연성갭 한도를초과하지않는주변갭을생성하고, 투명패널(230)의외측면(231)과숄더(207) 사이의면 인터페이스영역(260)은선결정된난연성갭 한도를초과하지않는면 갭을생성한다.
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公开(公告)号:KR20180034490A
公开(公告)日:2018-04-04
申请号:KR20187004503
申请日:2016-08-04
CPC classification number: H05K5/0213 , B60R16/0215 , G01D11/245 , H01B7/292
Abstract: 열의노출에대해서와이어하니스(16)에연결되는전자부재(14)를보호하기위한열 슬리브(12)가제공된다. 열슬리브(12)는개방된대향단부들사이의중심축(24)을따라연장하는내부공동(32)을경계로하는내부표면(30) 및반사외부표면(40)을갖는원주방향으로연속적인벽(28)을포함하는관형부재(26)를가진다. 또한, 열슬리브(12)는관형부재(26)와는별도의재료조각으로구성되는위치설정부재(25)를포함한다. 위치설정부재(25)는원주방향으로연속적인관형부분(42) 및와이어하니스와맞닿도록관형부분으로부터반경방향내측으로연장하는적어도하나의탄성플랜지(44)를가진다. 관형부분(42)은그로부터반경방향으로연장하는복수의탱(46, 47)을가진다. 탱(46, 47)은관형부재(26)의벽에고정식으로배치되어관형부재(26)와위치설정부재(25) 사이의상대이동및/또는축 방향이동을억제한다.
Abstract translation: 用于保护电子元件14被连接到一个线束(16),用于在热暴露的热套筒12设置。 热套筒12是与该开口对坛部件轴24的内表面30和反射外表面(40),用于所述内腔(32)之间的中心连续延伸的沿周边的边界 和包括壁28的管状构件26。 此外,热套筒(12)包括由分离的材料件比筒状部件26的定位部件(25)。 该定位部件25做连续管状部分42和在周向方向上的线具有从管状部件径向向内延伸以邻接苏至少一个弹性凸缘(44)。 管状部分42具有多个从其径向延伸的柄脚46,47。 柄脚(46,47)被布置成固定地在eungwan构件26 uibyeok抑制筒状部件26和定位部件(25)之间的相对运动和/或轴向移动。
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公开(公告)号:KR101718414B1
公开(公告)日:2017-03-22
申请号:KR1020140145685
申请日:2014-10-27
Applicant: 주식회사 두비컴퓨팅
Inventor: 이성균
CPC classification number: H05K7/18 , H05K5/0213 , H05K7/20145 , H05K7/20172 , H05K7/20209 , H05K7/20754 , H05K7/20818
Abstract: 냉각장치의장애가일어나도전산장비의손상이일어나지않고, 유지보수가쉬우며, 전력소비량을최소화하고, 구조가간단하며, 효율적인냉각을수행하는랙 마운트서버시스템및 그제어방법을제시한다. 그시스템및 방법은랙 하우징및 랙하우징의내부에위치하고, 서버가수납되며, 강제로냉각되는냉각존을포함하고, 랙하우징은냉각존을냉각시키기위한열교환기및 증발기를포함하며, 냉각존의내부온도및 상기냉각존의외부온도에따라, 상기냉각구조의냉각방식을달리할수 있다.
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公开(公告)号:KR1020160098805A
公开(公告)日:2016-08-19
申请号:KR1020150020874
申请日:2015-02-11
Applicant: 주식회사 대유위니아
Inventor: 박정렬
CPC classification number: F24F3/1405 , F24F11/89 , F24F2221/56 , H05K5/0213 , H05K7/208
Abstract: 본발명은제습기를개시한다. 개시된제습기는본체에구비되는컨트롤러와, 본체로흡입되는공기를제습하도록본체에구비되어제습을위하여순환하는열교환매체를이용하여컨트롤러를방열시키는냉각시스템을구비하는것을특징으로한다. 이와같은, 본발명에따른제습기는냉각시스템의냉동사이클을이용하여컨트롤러를방열시키므로, 컨트롤러의방열효과를향상시수 있다.
Abstract translation: 公开了除湿机。 所公开的除湿器包括:控制器提供在主体中; 以及设置在主体中的冷却系统,用于对吸入主体的空气进行除湿,以通过使用循环用于除湿的热交换介质来辐射控制器的热量。 因此,根据本发明,除湿器使用冷却系统的冷冻循环来辐射控制器的热量,以提高控制器的热辐射效率。
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公开(公告)号:KR1020160084385A
公开(公告)日:2016-07-13
申请号:KR1020167012115
申请日:2014-09-18
Applicant: 톰슨 라이센싱
CPC classification number: H04N5/64 , G06F1/16 , G06F1/18 , G06F1/181 , G06F1/189 , H05K5/0026 , H05K5/0213 , G06F1/1607 , H04N5/645
Abstract: 인쇄회로보드(PCB)를통하여케이블을라우팅하는디바이스및 방법은적어도하나의케이블가이드및 케이블덕트를갖는인클로저를포함한다. PCB는, 케이블덕트가 PCB 내의홀을통하여 PCB를관통하도록, 인클로저에장착된다. 적어도하나의추가적인구성요소는인클로저에장착되고, 적어도하나의케이블가이드및 케이블덕트에부착되는적어도하나의케이블에연결된다. 적어도하나의케이블은 PCB의제 1 사이드상의덕트로들어가고 PCB 상의제 2 사이드상의덕트로나온다.
Abstract translation: 用于通过印刷电路板(PCB)布线电缆的装置和方法包括具有至少一个电缆引导件和电缆导管的外壳。 PCB安装在外壳中,使得电缆管道穿过PCB中的孔穿过PCB。 至少一个附加部件安装在外壳中并连接到连接到至少一个电缆引导件和电缆导管的至少一个电缆。 至少一根电缆在PCB的第一侧进入管道,并在PCB的第二面离开管道。
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公开(公告)号:KR1020160052593A
公开(公告)日:2016-05-12
申请号:KR1020167007746
申请日:2014-08-29
Applicant: 닛토덴코 가부시키가이샤
CPC classification number: B01D69/12 , B01D67/0032 , B01D67/0088 , B01D69/10 , B01D71/48 , B01D2325/38 , B32B3/04 , B32B3/266 , B32B27/06 , B32B2307/10 , B32B2307/724 , B32B2307/7265 , B32B2307/73 , B32B2457/00 , H04R1/023 , H04R1/086 , H04R2499/11 , H05K5/0213
Abstract: 본발명에따르면, 통기성및 방수성을종래보다도높은수준에서양립시킨방수통기막(1)을제공한다. 방수통기막(1)은, 두께방향으로관통되는복수의관통구멍(21a 내지 21g)이형성된비다공질수지필름(2)과, 수지필름(2)의주면상에형성된, 복수의관통구멍(21a 내지 21g)과대응하는위치에개구(31)를갖는발액층(3)을구비한다. 관통구멍(21a 내지 21g)은, 직선형으로연장됨과함께, 15㎛이하의직경을갖고, 수지필름(2)에있어서의관통구멍(21a 내지 21g)의구멍밀도는, 1×10개/㎠이상 1×10개/㎠이하이다. 관통구멍(21a 내지 21g)은, 수지필름(2)의주면에수직인방향에대하여경사진방향으로연장되어있으며, 그방향이다른관통구멍(21a 내지 21g)이혼재하고있다.
Abstract translation: 本发明提供一种防水透气膜(1),其比透气性和防水性都高。 防水透气膜(1)包括:具有贯穿树脂膜(2)的厚度形成的通孔(21a〜21g)的无孔树脂膜(2)。 以及形成在所述树脂膜(2)的主表面上并且具有与所述通孔(21a〜21g)对准的开口(31)的防液层(3)。 通孔(21a〜21g)直线延伸,直径为15μm以下。 通孔(21a〜21g)在树脂膜(2)中以1×10 3孔/ cm 2以上1×10 9孔/ cm 2以下的孔密度分布。 通孔(21a〜21g)相对于与树脂膜(2)的主面垂直的方向在倾斜方向延伸。 以不同的倾斜方向延伸的通孔(21a〜21g)一起存在。
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公开(公告)号:KR101560125B1
公开(公告)日:2015-10-14
申请号:KR1020150114544
申请日:2015-08-13
Applicant: 오씨아이 주식회사
CPC classification number: H05K5/0213
Abstract: 본발명은열교현상을방지하여단열성능이우수한단열박스를제조하는방법에대한것으로서, 측면패널, 바닥패널및 도어패널을구비하는단열박스를제조하는단열박스제조방법에있어서, 합성실리카및 유기섬유를이용하여진공단열재를제조하는진공단열재제조단계; 기초단열재에상기진공단열재를부착하여복수의측면패널들, 바닥패널및 도어패널을제조하는패널제조단계; 서로인접한상기측면패널각각의진공단열재사이또는상기측면패널의진공단열재와상기바닥패널의진공단열재사이에이격공간이형성되도록상기측면패널및 상기바닥패널을조립하여단열박스를제조하는박스제조단계; 상기단열박스의이격공간을단열보조재로기밀하는기밀단계; 및상기측면패널의기초단열재중 진공단열재미형성영역에상기도어패널의진공단열재와접촉하도록제1 단열부재를부착하는제1 단열부재부착단계;를포함하는단열박스의제조방법이제공된다.
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公开(公告)号:KR1020150082215A
公开(公告)日:2015-07-15
申请号:KR1020157009814
申请日:2013-10-22
Applicant: 닛토덴코 가부시키가이샤
IPC: F21V31/03 , F21S8/10 , F21W101/00
CPC classification number: F24F7/04 , F16L21/00 , F21S45/30 , F21V31/03 , F24F2007/001 , F24F2007/003 , H05K5/0213
Abstract: 통기부재(1)는, 개구부(50a)에장착되어하우징(50)의내부공간과외부공간사이의통기경로(4)의일부로서개구에방수통기막이형성되어있지않은관통구멍(2a)을갖는통형상의내측부재(2)와, 내측부재(2)의외주부에장착되어관통구멍(2a)의개구를덮는바닥이있는통 형상의외측부재(3)를구비하고있다. 내측부재(2) 및외측부재(3)는물과의접촉각이 80도이상인소수성재료에의해형성되어있다.
Abstract translation: 透气构件1具有通孔2a,该通孔2a安装在开口50a上并且是壳体50的内部空间与外部空间之间的通风路径4的一部分,并且未形成防水通气膜 管状内部构件2和安装在内部构件2的外周部上并覆盖通孔2a的开口的有底筒状外部构件3。 内部件(2)和外部件(3)由与产品具有80度或更大的接触角的疏水性材料形成。
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公开(公告)号:KR1020150047603A
公开(公告)日:2015-05-04
申请号:KR1020157007816
申请日:2012-08-28
Applicant: 마이크로 모우션, 인코포레이티드
Inventor: 클라크,데이비드 , 데쉬팬드,아툴바산트
CPC classification number: H05K5/06 , G01F1/8409 , G01F1/8477 , H05K5/0017 , H05K5/02 , H05K5/0213 , H05K5/03 , H05K7/1462 , Y10T29/49826
Abstract: 난연성하우징(202)은디스플레이개구(212), 디스플레이개구(212)에인접한숄더(207), 외측면(231) 및주변(232)을포함하는투명패널(230), 및투명패널(230)을숄더(207)에맞닿게고정시키도록구성되는체결기요소(236)를포함한다. 투명패널(230)의주변(232)과난연성하우징(202)의내부표면(203) 사이의주변인터페이스영역(264)은선결정된난연성갭 한도를초과하지않는주변갭을생성하고, 투명패널(230)의외측면(231)과숄더(207) 사이의면 인터페이스영역(260)은선결정된난연성갭 한도를초과하지않는면 갭을생성한다.
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公开(公告)号:KR101511285B1
公开(公告)日:2015-04-10
申请号:KR1020130089633
申请日:2013-07-29
Applicant: 주식회사 아모그린텍
CPC classification number: H05K5/0213 , B32B5/022 , B32B5/18 , B32B5/245 , B32B7/06 , B32B2262/0253 , B32B2262/0284 , B32B2262/101 , B32B2262/105 , B32B2262/106 , B32B2262/108 , B32B2264/102 , B32B2266/025 , B32B2266/0278 , B32B2307/304 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C09J7/21 , C09J7/29 , C09J2201/122 , C09J2201/16 , C09J2201/24 , C09J2203/326 , C09J2400/243 , C09J2400/263 , D01D5/0007 , D01D5/003 , Y10T428/249962 , Y10T442/647
Abstract: 본발명의단열시트는고분자물질을전기방사하여다수의기공을갖는나노섬유웹 형태로형성되는단열층과, 상기단열층의일면또는양면에적층되고점착물질을전기방사하여나노섬유웹 형태로형성되는점착층으로구성되어, 두께를얇게만들면서복수의미세기공을갖도록하여단열성능을향상시킬수 있다.
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