스텔스 다이싱용 점착 시트 및 반도체 장치의 제조 방법

    公开(公告)号:KR102478993B1

    公开(公告)日:2022-12-19

    申请号:KR1020197030929

    申请日:2018-02-02

    摘要: 적어도, 내부에개질층이형성된반도체웨이퍼를실온환경하에서개개의칩으로절단분리하기위해서사용되는스텔스다이싱용점착시트(1)로서, 기재(11)와, 상기기재(11)의한쪽면 측에적층된점착제층(12)을구비하고, 상기점착제층(12)을통해상기스텔스다이싱용점착시트(1)를실리콘웨이퍼에첩부한경우에상기점착제층(12)과상기실리콘웨이퍼의계면의 23℃에서의전단력이 5 N/(3 mm×20 mm) 이상 70 N/(3 mm×20 mm) 이하인스텔스다이싱용점착시트(1). 이러한스텔스다이싱용점착시트(1)는칩의세정성이우수하다.

    다층 필름 및 그것을 구비하는 성형체

    公开(公告)号:KR102477318B1

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:KR1020207031752

    申请日:2019-04-12

    摘要: 본발명의목적은, 내칩핑성이우수하고, 폴리프로필렌이나 ABS 등다양한수지재료에양호한접착성을나타내는다층필름및 가식필름, 그리고이들필름을구비하는성형체를제공하는것이다. 상기의목적은, 충격흡수층 (a), 기재층 (b), 점접착층 (c) 의 3 층이이 순서로배치되어있는다층필름으로서, 충격흡수층 (a) 를구성하는열 가소성중합체조성물이, 방향족비닐화합물에서유래하는구조단위를포함하는중합체블록 (X) 와공액디엔화합물에서유래하는구조단위를포함하는중합체블록 (Y) 를함유하는적어도 1 종의블록공중합체또는그 수소첨가물로이루어지고, -50 ∼ -20 ℃범위에있어서의 11 ㎐에서의손실정접 (tanδ) 이 3 × 10-2 이상인다층필름에의해달성된다.

    핫 멜트 접착 수지 조성물 및 핫 멜트 접착 수지 적층체

    公开(公告)号:KR102472782B1

    公开(公告)日:2022-11-30

    申请号:KR1020217007186

    申请日:2019-09-10

    摘要: 본발명은단시간의가열로접착되어높은접착력을발휘할수 있고, 또한보관이용이한핫 멜트접착수지조성물을제공한다. 보다구체적으로는, 본발명은관능기를폴리올레핀에도입한변성폴리올레핀(A)과, 고체페놀수지(B)와, 가교제(C)를포함하며, 변성폴리올레핀(A)과고체페놀수지(B)의합계 100질량부에대해, 변성폴리올레핀(A)의함유량은 10질량부이상 40질량부이하이고, 변성폴리올레핀(A)과가교제(C)는변성폴리올레핀(A)이갖는관능기 1.0 당량에대해, 가교제(C)가갖는관능기가 1.0 당량초과 5.0 당량이하가되도록배합되는것을특징으로하는핫 멜트접착수지조성물에관한것이다.

    접속 구조체, 회로 접속 부재 및 접착제 조성물

    公开(公告)号:KR102467385B1

    公开(公告)日:2022-11-14

    申请号:KR1020197012839

    申请日:2017-09-21

    IPC分类号: H01R11/01 C09J201/00

    摘要: 본발명은제1 회로전극을갖는제1 회로부재와, 제2 회로전극을갖는제2 회로부재와, 제1 회로부재및 제2 회로부재사이에마련되고, 제1 회로전극및 제2 회로전극을서로전기적으로접속하는회로접속부재를구비하고, 회로접속부재의온도 t에서의선 열팽창량 L(t)가 t=30℃내지 12℃중 적어도어느것에있어서 dL(t)/dt

    접착성 아크릴레이트-올레핀 코폴리머, 이것의 제조방법, 및 이것을 사용하는 조성물

    公开(公告)号:KR102427702B1

    公开(公告)日:2022-08-03

    申请号:KR1020217030436

    申请日:2012-08-31

    摘要: 본발명은임의의적당한폴리머또는폴리머의혼합물(예를들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 고밀도폴리에틸렌(HDPE), 폴리비닐클로라이드(PVC), 저밀도폴리에틸렌(LDPE), 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), 또는기타모든플라스틱타입)로이루어진플라스틱물품의재활용또는유리병의재활용도가능하게하도록설계된접착제조성물, 이것을포함하는페이스스톡및/또는포장라벨에관한것이다. 또다른실시형태에있어서, 본발명은접착제조성물, 이것을포함하는페이스스톡및/또는포장라벨을재활용할플라스틱물품으로부터제거하는방법에관한것이다.