公开(公告)号：KR102441192B1

公开(公告)日：2022-09-08

申请号：KR1020220078641

申请日：2022-06-28

IPC分类号： C09K5/10 ,  C09K5/14

摘要： 본발명은냉각수첨가제조성물및 이의제조방법에관한것이다. 일구체예에서상기냉각수첨가제조성물은액상규산염화합물 3~20 중량%; 이산화티탄 20~35 중량%; 그래핀 1~5 중량%; 토르말린 10~20 중량%; 흑운모 5~10 중량%; 맥반석 10~15 중량%; 일라이트 5~10 중량%; 산화이트륨 0.05~5 중량%; 산화게르마늄 0.05~5 중량%; 나노실버 0.01~5 중량%; 및잔량의물;을포함한다.

公开(公告)号：KR102306112B1

公开(公告)日：2021-09-29

申请号：KR1020190056385

申请日：2019-05-14

IPC分类号： C09K5/14 ,  C12Q1/686 ,  B01L7/00

摘要： 본발명은온도조절을통해내부에서핵산증폭이일어나는다공성입자에광을흡수하여열을발생시키는광열나노소자를분포시켜, 열판등을이용하여시료전체의온도를조절하는것이아니라, 광을다공성입자에조사하여입자내부의온도를조절하여내부에서핵산증폭이가능하도록하여, 에너지사용량을줄일수 있고진단시간을단축할수 있는피씨알용다공성입자복합체에대한것이다.

公开(公告)号：KR102257010B1

公开(公告)日：2021-05-27

申请号：KR1020190018601

申请日：2019-02-18

申请人： 국방과학연구소

发明人： 박진우 ,  최원준 ,  서경범 ,  차종환

IPC分类号： C09K5/14 ,  H05K7/20

摘要： 본발명은 2차원변형열역학을적용한열 에너지전달왜곡각도(θ)를함유한열 시프터(Thermal shifter)를포함하는히트싱크용모듈형열메타물질로서, 본발명에의하면, 실제전자기기에서주로발생하는점 열원을열메타물질을통해서제어하고히트싱크에적용이가능하다.

公开(公告)号：KR102226353B1

公开(公告)日：2021-03-10

申请号：KR1020177009824

申请日：2015-09-11

申请人： 젠썸 인코포레이티드

发明人： 피고트알프레드 ,  토마스데이비드스콧 ,  거리스할다니엘찰스

IPC分类号： H01M10/6572 ,  H01M10/653 ,  H01M10/63 ,  H01M10/6563 ,  H01M10/613 ,  H01M10/615 ,  C09K5/14 ,  H01M10/625 ,  H01M50/20

摘要： 전기장치를가열및/또는냉각하도록구성된열 관리시스템및 방법을포함하는실시예가개시된다. 열관리시스템은전기장치의온도감응영역과열적으로연통하는히트스프레더를포함할수 있다. 히트스프레더는하나이상의열분해흑연시트를포함할수 있다. 히트스프레더는하나이상의열분해흑연시트를연결하는열적/전기적엘리베이터를포함할수 있다. 시스템은히트스프레더와연적으로연통하는열전장치를포함할수 있다. 전력은히트스프레더및/또는열전장치에보내져전기장치의제어된가열및/또는냉각을제공할수 있다.

公开(公告)号：KR102196361B1

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：KR20190063664

申请日：2019-05-30

IPC分类号： H05K7/20 ,  C09K5/14 ,  H05K5/00

摘要： 본발명의일 실시예에따른방열클립을포함하는센서모듈은모듈하우징, 상기모듈하우징내부에위치하며제1 센서가실장되는상부기판, 상기상부기판과대응되어상기모듈하우징내부에위치하며제2 센서가실장되는하부기판, 및상기상부기판과상기하부기판사이에위치하며상기제1 센서및 상기제2 센서에서발생한열을상기모듈하우징으로전달하는방열클립을포함한다.

公开(公告)号：KR102165850B1

公开(公告)日：2020-10-14

申请号：KR1020157020034

申请日：2013-12-20

申请人： 빅텍크노스 컴퍼니 엘티디.

发明人： 아오키타카히로

IPC分类号： H01L23/373 ,  C09K5/14

公开(公告)号：KR102157922B1

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：KR1020167008088

申请日：2013-09-11

申请人： 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨

发明人： 양,윤펭 ,  첸,홍규 ,  에쎄기어,무함마드 ,  쵸드리,바라트,아이.

IPC分类号： C08L21/00 ,  C08J3/22 ,  C09K5/08 ,  C09K5/14

公开(公告)号：KR102070741B1

公开(公告)日：2020-01-29

申请号：KR1020187005386

申请日：2016-07-14

申请人： 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드

发明人： 니헤이,미즈히사 ,  조우,시아오송 ,  오타,케이신

IPC分类号： C09K5/14 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

公开(公告)号：KR102065168B1

公开(公告)日：2020-01-13

申请号：KR1020190111620

申请日：2019-09-09

申请人： 디에스씨(주)

发明人： 김의태

IPC分类号： E04B1/94 ,  E04C2/284 ,  E04B1/80 ,  B32B5/18 ,  B32B15/04 ,  B32B27/06 ,  B32B27/20 ,  B32B15/14 ,  B32B5/02 ,  C08K3/016 ,  C08K3/22 ,  C08K3/04 ,  C08K5/521 ,  C09K5/14 ,  C08L67/02 ,  C08G63/85

公开(公告)号：KR200490410Y1

公开(公告)日：2019-11-07

申请号：KR2020190001370

申请日：2019-04-03

申请人： 주식회사 피부다움

发明人： 이영경

IPC分类号： A61F7/03 ,  A45D44/00 ,  A61H39/06 ,  C09K5/14 ,  A61F7/00 ,  A61F7/02