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公开(公告)号:KR102483799B1
公开(公告)日:2022-12-30
申请号:KR1020187015638
申请日:2015-11-03
IPC分类号: F21S2/00 , F21V29/51 , F21V29/74 , F21V29/89 , F21V7/00 , H01L33/64 , H01L33/62 , F21Y115/10
摘要: LED 소자들(1)의행이 2차냉각소자(2) 상의기판(16) 위에배열되는, LED 조명모듈이설명된다. 2차냉각소자(2)는구리로이루어진제1 재료층(16,17) 및알루미늄으로이루어진제2 재료층(18)으로구성될수 있다. 이러한종류의재료조합들로, 포노닉굴절에기초하여양호한횡방향열 분배가생성되고, 그결과로서열 흐름이개선하고온도구배가감소된다. 대안적으로또는추가적으로, 2차냉각소자(2)는히트파이프들을구비할수 있다. LED 소자들(1)은기판(16)으로부터이격된전류공급부재(21)에의해전기적으로접촉된다.
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公开(公告)号:KR20210002229A
公开(公告)日:2021-01-07
申请号:KR20190077595
申请日:2019-06-28
IPC分类号: F21V29/70 , F21V29/89 , F21Y115/10
摘要: 본발명은상기와같은사정을감안하여창안된것으로, 구조가간단하면서방열면적을증대시켜 LED 모듈의열화를방지하고수명을향상시킬수 있는냉각성능및 수명을향상시킨 LED 모듈조명장치를제공한다. 본발명의바람직한실시예에따르면, LED가판상형의기판에정착되어있는 LED모듈과; 상기기판으로부터일정간격을두고나란하게배치되어있는판상형의베이스와; 상기기판과베이스의사이에설치되어있고열전도가우수한금속재질로이루어진복수개의방열판을포함하는것을특징으로한다.
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公开(公告)号:KR200491878Y1
公开(公告)日:2020-07-07
申请号:KR2020150002011
申请日:2015-03-31
申请人: 호야 칸데오 옵트로닉스 가부시키가이샤
发明人: 코바야시노리오
IPC分类号: F21V29/70 , F21V29/74 , F21S2/00 , F21V29/89 , F21Y101/00
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公开(公告)号:KR102066102B1
公开(公告)日:2020-01-14
申请号:KR1020130067594
申请日:2013-06-13
申请人: 엘지이노텍 주식회사
发明人: 임동녕
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公开(公告)号:KR102047044B1
公开(公告)日:2019-11-20
申请号:KR1020170122680
申请日:2017-09-22
申请人: 주식회사 유비쿼터스시스템
发明人: 김병전
IPC分类号: F21V29/74 , F21V29/89 , F21Y115/10
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