公开(公告)号：KR102481380B1

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：KR1020150151095

申请日：2015-10-29

IPC分类号： H10K71/00 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B25B11/00 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0622 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  B23K103/00 ,  B23K101/42

摘要： 본발명은기판절단용스테이지및 기판절단장치를개시한다. 본발명은기판이로딩되며제1 개구를가지는복수개의셀 영역과, 상기복수개의셀 영역의외측에배치되고, 상기제1 개구의직경보다직경이큰 제2 개구를가지는가장자리영역과, 상기복수개의셀 영역사이에배치되는더미영역및 상기셀 영역과상기더미영역의사이또는, 상기셀 영역과상기가장자리영역의사이에배치되는절단홈부를포함한다.

公开(公告)号：KR102481078B1

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：KR1020180173336

申请日：2018-12-31

IPC分类号： H01S3/00 ,  B23K26/0622

摘要： 레이저장치의각부에센서를장착하지않고, 간이한방법으로동작이상을검출하는것이가능한레이저장치의평가장치를제공한다. 레이저발진기의여기개시로부터레이저펄스의기동까지의경과시간인빌드업시간, 레이저펄스의펄스에너지에따라결정되는펄스에너지의존물리량과의정상대응관계가기억부에기억되어있다. 평가대상인레이저발진기의여기개시시점을나타내는정보, 및평가대상인레이저발진기로부터출력된레이저펄스의광강도의시간변화의측정결과가데이터취득부에취득된다. 판정부가, 데이터취득부에서취득된정보에근거하여, 빌드업시간및 펄스에너지의존물리량을산출하고, 빌드업시간의산출값과펄스에너지의존물리량의산출값을, 정상대응관계와비교하여, 평가대상인레이저발진기의동작의정상성을판정한다.

公开(公告)号：KR102455619B1

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：KR1020210012621

申请日：2021-01-28

IPC分类号： B23K26/352 ,  C23F4/00 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/36

公开(公告)号：KR1020220038005A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：KR1020210124813

申请日：2021-09-17

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L23/544 ,  H01L21/268 ,  B23K26/0622

摘要： 처리된기판(1)의프레임을균일하게조사하기위한방법으로서, 상기처리된기판은복수의프레임들을포함하고, 2개의연이은프레임들은중간구역에의해분리되며, 상기방법은 - 검출유닛(80)을사용하여상기처리된기판의초기위치를결정하는단계, - 상기검출된초기위치를상기처리된기판의제1 프레임과연관된제1 설정위치와비교하는단계, 및 - 소스유닛(30)에의해방출되고제1 설정위치에기초하여주사유닛(40)에의해주사되는조사빔(105) - 상기조사빔은전체제1 프레임을균일하게커버하도록조정됨 - 에의해상기처리된기판의상기제1 프레임을조사하는단계를포함한다. 상기처리된기판의프레임을균일하게조사하기위한장치가또한개시된다.

公开(公告)号：KR102371865B1

公开(公告)日：2022-03-07

申请号：KR1020197011692

申请日：2017-12-06

IPC分类号： B23K26/0622 ,  B23K26/082 ,  B23K26/382 ,  H05K3/00

摘要： 빔편향기가, 외부로부터의지령에의하여, 입사하는레이저빔을가공대상물을향하는가공경로로전환한다. 제어장치가, 빔편향기에지령을부여함으로써, 빔편향기에입사하는 1개의원초레이저펄스로부터가공경로를향하여펄스폭및 펄스에너지가다른복수의레이저펄스를잘라내는기능을갖는다.

公开(公告)号：KR102363273B1

公开(公告)日：2022-02-15

申请号：KR1020197002669

申请日：2017-07-25

IPC分类号： B23K26/0622 ,  B23K26/066 ,  B23K26/067 ,  B23K26/38 ,  C03B33/02 ,  C03B33/09

摘要： 유전체또는반도체재료를레이저절단하는방법으로서, 다음의단계들: 재료의투명도의스펙트럼대역에포함된파장의레이저빔(100)을방출하는단계; 상기레이저빔(100)을제1 광축을따라분포된제1 에너지를갖는제1 분할빔(101), 및상기제1 광축과구별되는제2 광축을따라분포된제2 에너지를갖는제2 분할빔(102)으로각각공간분할하는단계; 상기제1 분할빔(101)을상기재료의제1 구역(31)에, 그리고상기제2 분할빔(102)의에너지를상기재료의제2 구역(32)에공간적으로집중시키는단계; 및상기제1 구역(31)과상기제2 구역(32) 사이의거리(dx)를, 상기제1 구역(31)과상기제2 구역(32) 사이에서연장되는결정된미세파괴방향을따라배향된직선미세파괴(45)를개시하도록, 1 마이크로미터내지약 10 마이크로미터의거리임계값보다낮게조정하는단계를포함한다.

公开(公告)号：KR102363046B1

公开(公告)日：2022-02-15

申请号：KR1020210108728

申请日：2021-08-18

IPC分类号： B23K26/382 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/082

摘要： 본발명은극초단펄스레이저, 특히펨토초레이저를이용하여마이크로홀을가공하는방법에관한것으로, 박막시트의분리와적층에사용되는진공플레이트에형성되는마이크로홀 내면의표면거칠기를향상시키면서도진원도와원통도를확보하여마이크로홀의품질을높이고, 가공속도의향상에따른생산성을극대화할수 있는방법에관한것이다. 본발명의펨토초레이저를이용한마이크로홀의가공방법은, 박막세라믹시트, 박막금속시트, 박막코팅필름등을흡착하여이송하고적층하기위한상부금형에형성되는마이크로홀의가공방법에있어서, 상기상부금형의두께방향으로 n(n은 2이상의자연수)개의단층을설정하고, 상기단층표면에펨토초레이저를소정의패턴으로조사하여차기의단층까지의두께로홀을 2D 가공하고, Z축방향으로 1/n 씩상기레이저의초점을하강시키면서순차적으로상기단층에상기펨토초레이저를조사함으로써홀을천공하는단계와; 상기홀의내면을따라상기펨토초레이저를 3D 형상으로조사함으로써가공할상기마이크로홀의직경치수를맞추고홀 내면의표면거칠기를향상시키는보오링단계와; 레이저가공시에발생할수 있는버(burr)의생성및 박막시트의눌림, 뜯김, 찢김현상등의박막시트의손상을방지하기위해상기홀의입구측가장자리주변을챔퍼링하거나라운딩가공하는단계; 를포함하여구성된펨토초레이저를이용한마이크로홀 가공방법을제공한다.

公开(公告)号：KR102356415B1

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：KR1020217005915

申请日：2018-03-05

IPC分类号： B23K26/402 ,  B23K26/00 ,  B23K26/0622 ,  C03C23/00 ,  B23K26/53 ,  B81C1/00 ,  B23K103/00

摘要： 본발명은투명한또는투과성유리기판 (2) 안으로적어도하나의관통구멍 (1) 을도입하기위한방법에관한것이며, 상기유리기판 (2) 은전자기방사선, 특히레이저를이용해빔축 (s) 을따라선택적으로변조된다. 상기변조들이유리기판 (2) 안에서빔축 (s) 을따라, 서로다른특성들을갖는전자기방사선에의해, 예컨대서로다른펄스에너지에의해, 생성됨으로써, 상기유리기판 (2) 안의에칭공정이비균질하게서로다른에칭률들로진행된다. 이를통해, 상기투명한또는투과성재료안에서에칭처리를근거로생기는관통구멍 (1) 을타겟팅하여그리고선택적으로상기변조들의서로다른특성들을통해형성하는그리고예컨대상기관통구멍 (1) 의원뿔각도 (α, β) 를변화시키는가능성이만들어내진다.

公开(公告)号：KR102334582B1

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：KR1020180008301

申请日：2018-01-23

IPC分类号： B23K26/382 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/064 ,  B23K26/08 ,  B23K101/42

摘要： 본발명은하나의레이저발진기로부터출력된레이저펄스를복수의레이저조사유닛에분배하고, 각각의레이저조사유닛으로테이블상에놓여진피가공물에대하여회로용가공및 관리용가공의양방을행하는경우, 가공속도를저하시키지않고, 또한동일한관리정보의표시를피가공물마다바꾸지않고, 복수의레이저조사유닛에서의가공을동시에종료시키는것을목적으로하는것이다. 레이저발진기로부터의레이저펄스를복수의방향으로분배하고, 해당분배된레이저펄스의각각의방향을이차원방향으로이동시켜, 복수의피가공물의각각에대하여회로용가공및 관리용가공의양방을행하도록한 레이저가공방법에있어서, 상기관리용가공에서기록하는관리정보의패턴의가공수를전체의관리정보에서동일하게한 것을특징으로한다.

公开(公告)号：KR102327249B1

公开(公告)日：2021-11-17

申请号：KR1020200039888

申请日：2020-04-01

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/324

摘要： 레이저에너지로웨이퍼를조사함으로써웨이퍼를절단하는방법은, 제 1 세트의레이저빔 펄스들및 제 2 세트의레이저빔 펄스들을가진연속적인레이저빔 펄스들의시퀀스를방출하는것을포함하며, 제 1 세트의레이저빔 펄스들은: 0.1 내지 300 나노초의범위에있는각각의펄스폭들을가진레이저빔 펄스들, 또는 0.1 내지 100 나노초의범위에있는버스트-간간격을가진레이저빔 펄스들의복수의버스트들을포함하고, 버스트들내에서의각각의펄스는 100 피코초이하의펄스폭을가지며, 제 2 세트의레이저빔 펄스들은 100 피코초이하의펄스폭들을가진레이저빔 펄스들을포함한다.