专利检索 ap:("台灣積體電路製造股份有限公司" OR "TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.") AND inv:"WU, CHII MING" 第 2 页

11.

发明专利
半導體元件审中-公开
简体标题：半导体组件

公开(公告)号：TW201820487A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：TW106124629

申请日：2017-07-21

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 吳啟明 , WU, CHII MING , 吳政達 , WU, CHENG TA

IPC分类号： H01L21/425 , H01L29/78

摘要： 一種半導體元件包含一半導體基材、一介電特徵以及一磊晶特徵。此磊晶特徵係位於此半導體基材上。此磊晶特徵具有一頂部中央部分與一角落部分。此角落部分比此頂部中央部分更靠近此介電特徵，且此角落部分之一雜質濃度高於此頂部中央部分之一雜質濃度。

简体摘要： 一种半导体组件包含一半导体基材、一介电特征以及一磊晶特征。此磊晶特征系位于此半导体基材上。此磊晶特征具有一顶部中央部分与一角落部分。此角落部分比此顶部中央部分更靠近此介电特征，且此角落部分之一杂质浓度高于此顶部中央部分之一杂质浓度。