覆晶式發光二極體封裝體及其製作方法
    33.
    发明专利
    覆晶式發光二極體封裝體及其製作方法 审中-公开
    覆晶式发光二极管封装体及其制作方法

    公开(公告)号:TW201539798A

    公开(公告)日:2015-10-16

    申请号:TW103113249

    申请日:2014-04-10

    IPC分类号: H01L33/50 H01L33/60 H01L33/48

    摘要: 一種覆晶式發光二極體封裝體,包含光源體與反射層。光源體包含發光二極體晶片與波長轉換層。發光二極體晶片具有晶片頂面、晶片底面及鄰接該晶片頂面及晶片底面並環繞發光二極體晶片之晶片側表面,發光二極體晶片具有二電極,設於晶片底面。波長轉換層對應地設於晶片頂面,具有出光面及環繞波長轉換層之波長轉換層側表面,其中晶片側表面及波長轉換層側表面定義為光源體側表面。反射層環繞並包覆該光源體側表面,且裸露出出光面及二電極。

    简体摘要: 一种覆晶式发光二极管封装体,包含光源体与反射层。光源体包含发光二极管芯片与波长转换层。发光二极管芯片具有芯片顶面、芯片底面及邻接该芯片顶面及芯片底面并环绕发光二极管芯片之芯片侧表面,发光二极管芯片具有二电极,设于芯片底面。波长转换层对应地设于芯片顶面,具有出光面及环绕波长转换层之波长转换层侧表面,其中芯片侧表面及波长转换层侧表面定义为光源体侧表面。反射层环绕并包覆该光源体侧表面,且裸露出出光面及二电极。

    發光裝置
    34.
    发明专利
    發光裝置 审中-公开
    发光设备

    公开(公告)号:TW201531650A

    公开(公告)日:2015-08-16

    申请号:TW103104517

    申请日:2014-02-12

    摘要: 發光裝置包括透光基板及發光元件。透光基板包括依序堆疊之一折射率為N1之第一透光層、一折射率為N2之第二透光層及一折射率為N3之第三透光層,且第三透光層包括一裸露出第二透光層表面的凹部。發光元件設於凹部內,且具有一面對裸露出的第二透光層的底出光面。發光元件之折射率為Nchip。空氣之折射率定義為Nair,其中Nchip>N2>N1,N3>Nair。

    简体摘要: 发光设备包括透光基板及发光组件。透光基板包括依序堆栈之一折射率为N1之第一透光层、一折射率为N2之第二透光层及一折射率为N3之第三透光层,且第三透光层包括一裸露出第二透光层表面的凹部。发光组件设于凹部内,且具有一面对裸露出的第二透光层的底出光面。发光组件之折射率为Nchip。空气之折射率定义为Nair,其中Nchip>N2>N1,N3>Nair。

    螢光粉、其製備方法、調控其晶相的方法、及使其產生相轉變的方法
    37.
    发明专利
    螢光粉、其製備方法、調控其晶相的方法、及使其產生相轉變的方法 审中-公开
    萤光粉、其制备方法、调控其晶相的方法、及使其产生相转变的方法

    公开(公告)号:TW201725255A

    公开(公告)日:2017-07-16

    申请号:TW105100255

    申请日:2016-01-06

    IPC分类号: C09K11/57 C09K11/66 H01L33/50

    CPC分类号: C09K11/665 C30B7/14 C30B29/12

    摘要: 本發明提供一種螢光粉的製備方法,包括:(a)提供一第一溶液,此第一溶液係將六氟鍺酸鉀(K2GeF6)及六氟錳二鉀(K2MnF6)或過錳酸鉀(KMnO4)溶於氫氟酸溶液所形成;(b)添加一無水乙醇至第一溶液中,使六氟鍺酸鉀(K2GeF6)、氫氟酸、及六氟錳二鉀(K2MnF6)或過錳酸鉀(KMnO4)之氟離子總濃度≦48M以形成一沉澱物;以及(c)於步驟(b)之後,收集沉澱物。本發明亦提供一種由所述方法製備之螢光粉、調控其晶相的方法及使其產生相轉變的方法。

    简体摘要: 本发明提供一种萤光粉的制备方法,包括:(a)提供一第一溶液,此第一溶液系将六氟锗酸钾(K2GeF6)及六氟锰二钾(K2MnF6)或过锰酸钾(KMnO4)溶于氢氟酸溶液所形成;(b)添加一无水乙醇至第一溶液中,使六氟锗酸钾(K2GeF6)、氢氟酸、及六氟锰二钾(K2MnF6)或过锰酸钾(KMnO4)之氟离子总浓度≦48M以形成一沉淀物;以及(c)于步骤(b)之后,收集沉淀物。本发明亦提供一种由所述方法制备之萤光粉、调控其晶相的方法及使其产生相转变的方法。

    發光二極體封裝體及其製造方法
    39.
    发明专利
    發光二極體封裝體及其製造方法 审中-公开
    发光二极管封装体及其制造方法

    公开(公告)号:TW201533928A

    公开(公告)日:2015-09-01

    申请号:TW103106011

    申请日:2014-02-24

    IPC分类号: H01L33/48

    摘要: 本發明揭露一種發光二極體封裝體的製造方法,包括提供一透明基板。在透明基板內形成複數通孔電極。在透明基板上形成複數導電墊,以與對應的通孔電極電性連接。將複數發光二極體晶片設置於透明基板上,且電性連接至對應的導電墊。本發明亦揭露一種發光二極體封裝體。

    简体摘要: 本发明揭露一种发光二极管封装体的制造方法,包括提供一透明基板。在透明基板内形成复数通孔电极。在透明基板上形成复数导电垫,以与对应的通孔电极电性连接。将复数发光二极管芯片设置于透明基板上,且电性连接至对应的导电垫。本发明亦揭露一种发光二极管封装体。